制造工艺技术专题 · 共 2 篇内容

# BJT

「BJT」是电子工程与制造工艺领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 BJT 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年05月)。核心收录议题涵盖《BJT的极致之道:从电流的艺术到异构融合的进化》《一颗芯片,三种“人格”:BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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BJT的极致之道:从电流的艺术到异构融合的进化

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本文介绍了双极型晶体管(BJT)。 在1947年贝尔实验室的那间小屋里,巴丁、布喇顿和肖克利发现了晶体管效应时,恐怕他们也未曾预见到,自己手中这只小小的器件会在七十多年后依然矗立于电子技术的核心舞台——它,就是双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor, BJT)。 一、“双极”的本质:当电子和空穴共舞 BJT的全称揭示着它最根本的特性:bipolar(双极型的),意味

一颗芯片,三种“人格”:BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT

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本文主要讲述BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT。 在电源管理芯片的世界里,有一项技术被誉为“瑞士军刀”——它就是BCD工艺。BCD这个名字,其实是三种半导体器件的缩写:Bipolar(双极型晶体管)、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)。为什么要把这三种器件塞进同一颗芯片?它们各自扮演什么角色?工艺上又有什么不同?今天我们就来拆解这颗“三合一”的神奇芯片。