一颗芯片，三种“人格”：BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT
本文主要讲述BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT。 在电源管理芯片的世界里，有一项技术被誉为“瑞士军刀”——它就是BCD工艺。BCD这个名字，其实是三种半导体器件的缩写：Bipolar（双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）。为什么要把这三种器件塞进同一颗芯片？它们各自扮演什么角色？工艺上又有什么不同？今天我们就来拆解这颗“三合一”的神奇芯片。
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本文主要讲述BCD技术如何融合CMOS、DMOS和BJT。 在电源管理芯片的世界里，有一项技术被誉为“瑞士军刀”——它就是BCD工艺。BCD这个名字，其实是三种半导体器件的缩写：Bipolar（双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）。为什么要把这三种器件塞进同一颗芯片？它们各自扮演什么角色？工艺上又有什么不同？今天我们就来拆解这颗“三合一”的神奇芯片。