博通集成RiseLink携BK7259边缘AI高性能芯片及R2全场景AI机器人开发套件亮相2026德国嵌入式展
3月11日，拥有20年半导体创新传承、全球领先的低功耗连接技术企业RiseLink Technologies宣布，在2026德国嵌入式展（embedded world 2026）上推出其BK7259边缘AI高性能芯片。作为全新“R2全场景AI机器人开发套件”的核心，BK7259旨在将智能从云端直接迁移到硬件，从而打造新一代自主、安全、可靠的智能终端。 BK7259：边缘AI高性能芯片 BK7259