合作风向 | BOE(京东方)与康宁签署合作备忘录 以“融合共生”探索产业新未来
融合共生 5月20日,BOE(京东方)与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作,探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。 作为各自领域的技术引领者,依托京东方领先的显示能力与大规模产业化能力,以及康宁在先进材料与全球技术平台等方面的核心优势,双方将共同推动下一代前沿技术布局的迭代升级,打造跨领域创新合作的
关于「光互连」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。
融合共生 5月20日,BOE(京东方)与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面深度合作,探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。 作为各自领域的技术引领者,依托京东方领先的显示能力与大规模产业化能力,以及康宁在先进材料与全球技术平台等方面的核心优势,双方将共同推动下一代前沿技术布局的迭代升级,打造跨领域创新合作的
Tower Semiconductor 近日披露,公司已与主要硅光子客户签署 2027 年收入合同,金额达到 13 亿美元,并已收到 2.9 亿美元客户预付款,用于锁定相关产能。 这次合同对应的是硅光子业务。AI 集群规模越来越大以后,数据传输压力会明显上升。GPU、AI 加速器、交换芯片和光模块之间,需要更高带宽、更低功耗和更稳定的连接。算力继续增加,数据如果传不动,系统效率也会被限制。 硅光子
4月28日,“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技正式在港交所主板挂牌上市,发行价183.2港元/股。截至收盘,曦智科技今日涨幅达383.62%,报收866港元,最新市值814.84亿港币,盘中涨幅一度超过446%。港股已许久未见AI算力赛道如此显著的首日亢奋——曦智科技首秀交出的成绩单,超越了市场预期。 更极致的数据出现在认购阶段:香港公开发售部分斩获约5785倍认购,国际发售部分获约54倍认购。
曦智科技:“做算力芯片领域特斯拉”: 业内判断5年内硅光芯片在全球智算中心占比将超30% 一、上市爆火:登顶全球AI硅光第一股 昨天,曦智科技正式登陆香港交易所 成为“全球硅光AI芯片第一股” 股票代码:1879(意义非凡) 此次发行价每股183.2港元,定价贴合市场预期、合理。 曦智科技开盘后股价暴涨400%,市场反应热烈、表现亮眼。 对应总市值超800亿港元,彰显市场对其潜力的认可,同赛道领先
创立不到两年的量引科技,正凭借一枚枚高性能光芯片突破国外技术垄断,打通AI时代数据传输的高速通道。从完成数千万天使轮融资到布局国际前沿赛道,这家初创企业的快速崛起,既是自身技术创新的突围,更是国产高端光芯片产业突破的生动缩影。 | 打通数据传输“高速路” “光芯片就像是AI时代数据驶入高速通道的‘入口站’,光纤则是承载数据的‘高速公路’。只有依靠高性能光芯片,海量数据才能以光速实现高效传输。”量引
近日,全球首家实现光电混合算力大规模部署的曦智科技(股票代码:01879.HK)正式发布公告,启动全球发售计划,拟登陆港交所主板,有望成为“AI硅光芯片第一股”。这场备受资本市场关注的上市动作,不仅承载着公司商业化进阶的期待,更向市场展现了光电混合技术破解AI算力瓶颈的核心实力,其背后深厚的技术积淀与清晰的发展布局,成为吸引全球资本青睐的关键。 根据公告披露,曦智科技本次拟全球发售1379.52万