钨塞（W-plug）是怎么做的？
本文介绍了钨塞（W-plug）的制造流程。 钨塞制造的标准流程是： 刻蚀接触孔/通孔 → 沉积阻挡/粘附层（Ti/TiN）→ 沉积钨成核层 → CVD 主体填钨 → CMP 平坦化 第一步：刻蚀接触孔 / 通孔（Contact / Via Etch） 在介质层（通常是二氧化硅或低介电材料）上，通过光刻定义位置，再用等离子体刻蚀打出又深又细的孔，露出下面要连接的部位——如果是接触孔，露出的是晶体
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本文介绍了钨塞（W-plug）的制造流程。 钨塞制造的标准流程是： 刻蚀接触孔/通孔 → 沉积阻挡/粘附层（Ti/TiN）→ 沉积钨成核层 → CVD 主体填钨 → CMP 平坦化 第一步：刻蚀接触孔 / 通孔（Contact / Via Etch） 在介质层（通常是二氧化硅或低介电材料）上，通过光刻定义位置，再用等离子体刻蚀打出又深又细的孔，露出下面要连接的部位——如果是接触孔，露出的是晶体