芯擎科技与首传微达成全面战略合作，共筑国产车载芯片“大生态”新格局
4月24日，在2026北京国际车展上，芯擎科技与首传微电子签署战略合作协议，围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片“龍鹰一号”及“星辰一号”的量产应用，以及面向整车厂的系统级解决方案，全面协同推进智能座舱、辅助驾驶与车载高速互联方案的规模化落地。 继2025年上海国际车展期间芯擎与首传微联合展示“MIPI A-PHY SerDes + 龍鹰一号”智能座舱解决方案后，芯擎科技与首传微电子的合作不
「首传微电子」是电子工程与汽车电子领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 首传微电子 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年04月）。核心收录议题涵盖《芯擎科技与首传微达成全面战略合作，共筑国产车载芯片“大生态”新格局》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
4月24日，在2026北京国际车展上，芯擎科技与首传微电子签署战略合作协议，围绕A-PHY芯片互联互通、车规级计算芯片“龍鹰一号”及“星辰一号”的量产应用，以及面向整车厂的系统级解决方案，全面协同推进智能座舱、辅助驾驶与车载高速互联方案的规模化落地。 继2025年上海国际车展期间芯擎与首传微联合展示“MIPI A-PHY SerDes + 龍鹰一号”智能座舱解决方案后，芯擎科技与首传微电子的合作不