英伟达纪念8800 GTX二十周年，Steam上线互动演示

2026年3月，全球科技圈迎来一个标志性事件：那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm，正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着，这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头，终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说，Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮，但它早已渗透进你生活的每个角落：iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心

36氪获悉，浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资，这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后，国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉，本轮融资由多家产业方战投、地方国资及头部财务机构共同参与，杭州资本为投资方代表，其表示看好曦望“All-in推理”的战略前瞻性及技术与商业化能力。融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设，以及

据外媒The Information最新报道，谷歌正与芯片设计巨头Marvell Technology展开深度合作洽谈，计划共同开发两款新型人工智能芯片。受此消息提振，Marvell股价周一盘前飙升近6%，而谷歌长期的芯片合作伙伴博通则应声下跌近2%。 根据报道，谷歌与Marvell洽谈的两款芯片分别为内存处理单元和下一代TPU。知情人士透露，双方目标是在2027年前完成MPU的设计并启动试产，谷

最近这两年，网上关于AI-RAN的讨论很多。 有人认为，AI-RAN是大势所向，代表了通信架构的未来演进方向。 也有人认为，AI-RAN就是一个噱头，是某些厂商的一厢情愿，肯定不会成功。 那么，到底什么是AI-RAN？它背后的技术逻辑是什么？它究竟会不会颠覆整个通信行业呢？ 什么是AI-RAN AI-RAN，即人工智能无线接入网（Artificial Intelligence - Radio Ac

5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。新紫光集团（以下简称新紫光）在本届峰会上旗帜鲜明地提出：坚定走创新发展之路，以开放生态汇聚产学研政融各界合力，共同助力中国智能科技产业走向自立自强。 作为新紫光举办的首届创新峰会，本次峰会以“智链共生·聚创未来”为主题，有数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，包括六位院士齐聚会场，共议智能科技产业新战略、新技

本文主要讲述物理AI为什么离不开边缘计算。 过去两年，AI 给人的印象基本是一回事——一个对话框，一个输入框。你打字它打字，你上传它分析，AI 安静地待在屏幕里，处理着一切关于文字、图像、代码的事情。 行业的注意力也都跟着堆在那一头。云厂商抢算力，芯片厂卷训练卡，应用层抢入口，关于 AI 的大新闻几乎都和云端有关：模型又大了多少倍，集群又烧了多少钱，推理价格又降了几个点。但风向其实在悄悄变。 AI

突发！arm遭美调查！ 重磅突发！英国芯片巨头Arm，遭美国FTC正式反垄断调查！ 这是Arm全球范围内最严格的监管审查之一。调查核心直指Arm半导体技术授权行为。 FTC怀疑Arm非法垄断半导体市场关键领域。 监管层重点评估：Arm自研芯片的同时，是否拒绝授权、降低CPU蓝图授权品质。 美国监管机构早已通知Arm，要求其封存全部相关文件。 利空突袭！Arm周五盘后暴跌1.3%。 反差强烈！该股今

AI 算力集群从万卡迈向十万卡，光模块单通道速率从 200G 冲刺 400G，2026 年 8 月铌奥光电完成数亿元 B 轮融资，放在产业大背景下并不算意外。 资本市场已经疯狂押注薄膜铌酸锂（TFLN），但热闹的融资新闻之下，一个现实问题被掩盖：TFLN 走出实验室、真正落地晶圆大规模制造，产业到底走到哪一步？资本追捧的泡沫之下，还有多少未被摊开的工程难题？ | TFLN被推到台前 TFLN突然

4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面启动IPO上市前各项准备工作。 作为国内资本市场的头部券商，中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验，此次双方携手，既是象帝先对上市工作的高度重视，也是对中信建投证券专业能

随着生成式AI与大模型训练推动算力需求呈现指数级增长，AI服务器已成为数据中心能耗的核心来源。据测算，2025年全球数据中心总用电量中人工智能业务占比将从2%飙升至 10%，并且引发全球对数据中心高耗能需求的口诛笔伐。优化AI服务器的功耗表现已经成为全球服务器产业关注的新焦点，在传统的加速卡和处理硬件的功耗日渐增大的前提下，传统交流供电架构的冗余转换损耗、功率密度瓶颈已难以适配GW级智算中心发展需

模拟芯片龙头的成绩单，成了半导体行业复苏的最强信号。 4月23日，德州仪器（TXN）公布2026年第一季度财报，业绩全面碾压市场预期。公司Q1营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%；每股收益（EPS）为1.68美元（含0.05美元离散税项收益），同比增长31%，远超市场预期的1.36美元。财报发布后，公司股价周四飙升约19%，创下2000年以来最大单日涨幅，今年迄今累计上涨约60%

4月29日，存储芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）交出了一份令华尔街惊叹的“炸裂”成绩单。受人工智能（AI）基础设施建设带来的存储芯片需求井喷影响，三星2026年第一季度营业利润同比飙升超过750%，创下公司历史新高，且远超分析师预期。 根据三星发布的初步业绩指引，该公司在截至3月31日的第一季度实现了133.9万亿韩元（约合899.6亿美元）的营收，同比增长约70%；营业

据华尔街日报最新报道，苹果公司（Apple）与英特尔（Intel）即将达成一项历史性协议，英特尔将为这位消费电子巨头生产部分核心芯片。 消息一经传出，资本市场立刻给出热烈回应。5月8日，英特尔股价盘中飙升近15%，创下多年来的单日涨幅纪录；苹果股价也微涨约1.7%。这不仅让一度举步维艰的英特尔代工业务（Intel Foundry）迎来了绝佳契机，而且将改变全球芯片制造格局。 据知情人士透露，这项

重磅行情！ 英伟达疯抢占内存，需求规模碾压两大消费电子巨头（苹果、三星） 芯榜消息，韩亚证券联合西特里尼机构 18 日披露，英伟达 AI 服务器 LPDDR 内存用量今年达 31.44 亿 GB，明年将暴增至 60.41 亿 GB。 其明年需求总量，直接远超苹果 29.66 亿 GB 与三星 27.24 亿 GB 的用量总和，AI 算力内存需求强势领跑全球。 一、苹果内存领域主导地位旁落，与英伟达

本文介绍了算力互联迈入光时代，磷化铟的价值与发展。 随着全球AI基础设施持续扩容，算力集群内部的数据交互规模随之持续攀升，传统铜缆互联在带宽上限、传输功耗与信号衰减层面的物理约束不断凸显。传统铜缆电互连在应对800G及更高数据传输速率时已逼近其物理极限，英伟达创始人黄仁勋在今年3月的GPU技术大会上明确指出，当芯片间通信速率提升至1.8TB/s，铜线传输距离急剧缩短，已触及性能边界。 数据中心由铜

多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达Holoscan Sensor Bridge确保传感器与Jetson平台实现即插即用千兆级互联 *全面支持NVIDIA Isaac*开放式机器人开发平台 意法半导体和Leopard Imaging®公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感

CoPoS玻璃基板突破CoWoS尺寸限制 随着摩尔定律失效和产业的“More than Moore”的技术路线发展，台积电的护城河早已不止晶体管的微缩节点之争，而是在封装技术上也不断推陈出新。 当前其核心的先进封装技术 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。是一种将逻辑芯片（如 GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）紧密集成在一起的 2.5D 封装技术，它通过在芯片和

存储器行业素以强周期性著称，如今再次站在十字路口。这一切始于几年前的人工智能(AI)热潮：当时，高带宽内存(HBM)与AI加速器一同成为训练模型的首选。作为DRAM的一种特殊形式，HBM的利润率远高于NAND闪存。面对NAND价格下跌、利润缩水的困境，三星和SK海力士等大型厂商在扩大NAND产能上变得愈发谨慎。 技术层面同样挑战重重。随着NAND闪存层数突破200层大关，每一代新产品都需要先进的制

全球半导体行业正经历重大变革，分析师称之为“存储器大转型”。2026年伊始，市场呈现两极分化：AI驱动的基础设施领域蓬勃发展，而消费电子市场则面临供应短缺和价格上涨的困境。 这种分化源于硅晶圆产能分配的巨大转变。高利润的AI组件，尤其是高带宽内存(HBM)，挤占了原本用于笔记本电脑、智能手机和游戏机芯片的产能空间。 超级周期的经济效益 对于全球领先的存储器制造商——SK海力士、三星电子和美光科技而

5月13日至15日，美国总统特朗普将再次访华。据《纽约邮报》白宫记者Emily Goodin于5月13日在社交媒体平台X发布的现场信息，以及彭博社、点新闻等当日报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋（Jensen Huang）已在阿拉斯加加油期间登上美国总统空军一号专机，将随同特朗普一同前往中国北京，参与在此期间举行的中美高层会晤活动。 这一最新进展与此前一天的信息形成明显反转。5月11日，美