AI芯片如何从材料端重塑半导体制造
AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。
专栏文章列表（133）
苹果新iPad mini搭载2纳米A20 Pro芯片
苹果新款iPad mini搭载2纳米A20 Pro芯片、N1无线芯片和C2蜂窝调制解调器，配备8.5英寸OLED屏，提升端侧AI、图形和内存带宽，支持IP67，美国起价699美元。
亚马逊、苹果与微软：新一代移动计算平台相继发布
10月，苹果、微软、英伟达和亚马逊相继发布新款移动计算设备。苹果推出新款iPad mini和MacBook Pro；微软与英伟达合作发布Surface Laptop Ultra；亚马逊则推出采用原生安卓系统的新一代Alexa平板电脑。
铠侠推出LD4系列E1.L QLC固态硬盘，面向超大规模数据中心
铠侠推出LD4系列E1.L QLC固态硬盘，采用第八代BiCS FLASH QLC闪存，提供15.36TB和30.72TB容量，架构验证最高122.88TB，面向超大规模数据中心。
10月28日博客综述：西门子、新思科技谈大尺寸掩模与AI设计验证
本文汇总多篇半导体博客，涉及大尺寸掩模、设备投资、高数值孔径EUV、曲线掩模、芯粒与异构设计、物理AI、AI生成设计验证、微架构分析、张量并行、MEMS与传感器，以及制造、封装与材料领域的微缩、测试和电源管理等议题。
Rambus 2026年第三季度营收2.183亿美元创新高
Rambus发布截至2026年9月30日的第三季度财报：总营收2.183亿美元，同比增长22%，超出指引；GAAP摊薄每股收益0.69美元，非GAAP为0.84美元；产品营收1.143亿美元创纪录，并扩展面向下一代AI系统的产品与IP。
英飞凌与恩菲斯开发900V GaN开关，面向AI数据中心
英飞凌向恩菲斯能源供应900V氮化镓双向开关，用于AI数据中心电源系统的固态变压器。双方称CoolGaN为全球首款该电压等级单片GaN双向开关，可提升效率与功率密度。
是德科技与KTL推进卫星连接NR-NTN验证
韩国测试实验室KTL选用是德科技NR-NTN射频与无线资源管理测试方案，扩展面向下一代卫星通信技术的验收测试能力，助力卫星使能设备与网络完成认证准备。
英特尔与甲骨文扩大合作，在OCI支持企业与智能体AI
英特尔与甲骨文宣布多年合作，扩展基于至强的甲骨文云基础设施计算，以满足企业应用、智能体AI和推理需求。合作覆盖当前及未来至强平台，包括基于Diamond Rapids的OCI X14。
KT发布Token Factory平台，集成500余个AI模型并于10月30日上线
KT发布Token Factory平台，整合韩国国内外500多个AI模型。企业可通过统一平台选择适合任务的AI模型，并管理使用、成本与支付。该服务将于10月30日面向企业客户上线，后续拓展消费者市场。
博通将向Anthropic供应630亿美元XPU及AI设备
博通将通过全球金融机构设立的特殊目的载体，向Anthropic供应XPU等AI计算资源。美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利宣布630亿美元交易，由该载体购买博通AI加速器与网络设备并租赁给Anthropic，设备2027年开始交付。
芯片行业10月27日技术论文汇总：GPU三维DRAM、CFET与EUV
近期新增多篇半导体技术论文，涉及GPU上三维DRAM集成热设计、多层CFET自热与寄生效应、低DSP硅光调制器、电子束与EUV光刻胶、神经网络SPICE仿真、三维存内计算安全层映射及Pt-W合金EUV掩模吸收体。
东京电子科技解决方案两办公室获RBA VAP白金认证
东京电子科技解决方案公司位于日本山梨县的藤井总部与穗坂办公室在RBA VAP审核中获得200分满分，取得最高白金状态。审核覆盖劳工、健康安全、环境、道德与管理体系。
东京科学大学等硅光调制器达200Gb/s PAM4，降低DSP依赖
面向AI数据中心光互连，东京科学大学等展示内置电光均衡器的慢光硅调制器，320µm器件实现140Gb/s OOK、26fJ/bit；PAM4无DSP达180Gb/s，低复杂度11抽头均衡器下达200Gb/s。
慕尼黑工业大学与印度理工坎普尔分校：自热和寄生效应挑战多层CFET缩放
德国慕尼黑工业大学与印度理工学院坎普尔分校研究人员发表论文，研究自热效应及中段、后段互连寄生对多层CFET设计的影响，并比较四层与传统两层CFET。研究采用经实验校准的TCAD模型，仿真热分布与温度剖面，提取互连寄生RC网络。
Reddit r/opensource 禁止 AI 项目及非英语使用者，新规引争议
Reddit 的 r/opensource 版块推出全面新规，禁止 AI 制作和以 AI 为重点的项目，并禁止非英语使用者，引发围绕 Linux 内核贡献和个人开发者的反弹。
imec：垂直DRAM堆叠拓展HBM-on-GPU外热设计空间
imec研究人员提出3D立体DRAM-on-GPU集成方案，将DRAM芯片垂直置于GPU上方并设冷却腔，替代传统2.5D HBM和直接堆叠HBM-on-GPU。
爱德万测试：规模化硅光子测试需融合光学与电气能力
AI与高性能计算推动数据移动需求，硅光子、近封装光学和共封装光学成为下一代数据中心关键技术。从器件创新转向量产，测试成为制造战略核心。文章探讨了精密光学对准、电气与光学测试并行以及生态系统协作等规模化测试新要求。
鲁汶大学等：干沉积抗蚀剂在EUV与电子束曝光下色调行为不同
鲁汶大学、群山大学、布鲁塞尔自由大学及比利时微电子研究中心（imec）等机构研究人员发表论文，报道一种全干法沉积的卤化非晶沸石咪唑骨架（a-ZIF）抗蚀剂，在电子束与极紫外光刻中表现出明显的辐照源依赖色调转换，可用于下一代半导体先进图形化工
大众集团与NXP达成战略合作 强化汽车半导体生态
大众集团与恩智浦半导体宣布达成战略合作，恩智浦S32K5系列微控制器将成为大众未来软件定义汽车架构的重要构建模块，支持所有品牌和车型细分市场的区域控制，首款车型计划2027年推出。