测试测量、产业分析技术专题 · 共 4 篇内容

# 是德科技

「是德科技」是电子工程与测试测量、产业分析领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 4 篇关于 是德科技 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年10月)。核心收录议题涵盖《是德科技与KTL推进卫星连接NR-NTN验证》《极速陷阱:你的测试仪器“看”到真实的SiC了吗?》《国内电子测量仪器领军者,IPO成功过会!》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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是德科技与KTL推进卫星连接NR-NTN验证

韩国测试实验室KTL选用是德科技NR-NTN射频与无线资源管理测试方案,扩展面向下一代卫星通信技术的验收测试能力,助力卫星使能设备与网络完成认证准备。

极速陷阱:你的测试仪器“看”到真实的SiC了吗?

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还记得电影《F1:狂飙飞车》中,那些让人肾上腺素飙升的镜头吗?男主桑尼驾驶着APX GP,在直道末端以超过300公里的时速呼啸而过。如果你用手机拍摄这一瞬间,得到的可能是一片模糊的光影——你只知道有辆车过去了,但完全看不清细节。但是如果用足够快的连拍速度和抓取瞬间的能力的高速相机,就能定格赛场上的精彩瞬间,可以看清它的姿态、细节,甚至分析他过弯的精准线路。 而在电力电子领域,如果把Si MOSF

国内电子测量仪器领军者,IPO成功过会!

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4月28日,深交所上市委召开2026年第19次审议会议,中电科思仪科技股份有限公司(简称“思仪科技”)创业板IPO申请顺利过会。此次成功过会,不仅标志着这家国内电子测量仪器龙头企业正式迈入登陆资本市场的最后关键阶段,更将为我国国产电子测量仪器产业高质量进阶、核心装备自主化发展注入核心动能,掀开企业市场化规模化发展的全新篇章。 作为我国电子测量仪器领域名副其实的行业国家队,思仪科技底蕴深厚、根基扎实

从NPU、GPU、内存、EDA工具等角度,看现在的边缘AI技术

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引言:边缘AI涉及的问题不仅是算力芯片,还与存储、设计工具、测试等方方面面有关… AI从数据中心走向边缘、端侧的原因这两年探讨得够多了,包括数据中心资源限制(与海量IoT设备与数据涌入的矛盾)、部分应用的低延迟或实时决策需求、隐私与安全性、AI应用的个性化要求等;与此同时,随着AI全栈技术的发展,边缘或端侧AI也正走向成熟——无论是硬件还是包括AI模型在内的软件。 前不久IIC Shanghai