将Conv2D转化为实用GPU计算模式
本文介绍将Conv2D视为结构化矩阵乘法的实用实现思路，围绕张量形状、1×1卷积、循环顺序、缓存复用、填充与步幅等因素，说明如何降低GPU内核实现复杂度并优化内存访问。
专栏文章列表（133）
边缘应用适配AI模型：英飞凌等谈压缩与系统集成
面对边缘设备面积、功耗和内存限制，业界正通过量化、蒸馏、剪枝和自压缩等方式为AI模型适配嵌入式应用。文章强调，应从目标功能出发，选择合适参数规模，并加强系统级集成，以兼顾效率、延迟和精度。
英飞凌RIC70115集成栅极驱动调节提升航天GaN可靠性
英飞凌 HiRel 推出抗辐射单通道 GaN 栅极驱动器 RIC70115，集成 LDO，可从 4.75 V 至 15 V 输入生成 4.8 V 驱动电压，减少外部器件，提升航天电源系统效率、功率密度与可靠性。
物理AI推高硬件极限，新思科技等解析系统瓶颈
物理AI正从汽车扩展到机器人和无人机，但仅靠算力无法突破瓶颈。新思科技、美光、西门子EDA和亚德诺等厂商认为，系统需匹配内存带宽、接口、功耗与散热，并针对用例定制架构，同时通过严格验证保障安全。
楷登、新思科技等专家探讨AI对半导体毕业生就业影响
AI正在改变半导体行业对高校毕业生的需求。专家认为，电气工程毕业生需求并未下降，但教育和经验要求正在变化。智能体承担部分初级工程师任务，也带来更高层次工作，初级工程师还可协助资深工程师学习AI。
博世传感器技术CEO谈传感器、AI与创新
博世传感器技术公司CEO回顾三十余年职业经历，谈及MEMS传感器演进、工程师实验空间、边缘AI机遇、隐私保护，以及智能眼镜技术市场经验。
QRT将半导体可靠性测试扩展至太空部件与玻璃基板
QRT宣布将半导体可靠性测试与综合分析业务扩展至太空部件和玻璃基板，面向低轨卫星商用部件预筛选与玻璃基板量产验证需求。公司同时扩大HBM4、CXL、SOCAMM等测试能力，并新增透射电镜。
AMD称锐龙AI在CPU性能、续航和价格上优于RTX Spark
AMD在首尔活动上表示，其锐龙AI平台在CPU性能、游戏续航和整机价格方面优于英伟达RTX Spark。公司还联合韩国企业展示Strix Halo优化，提升内存利用率和AI推理性能。
KC Tech半导体设备销售增长，第三季度营业利润同比增35.8%
KC Tech第三季度营收约1142亿韩元、营业利润约202亿韩元，同比分别增长19%和35.8%。主要客户扩产带动半导体设备销售，其中CMP设备销售强劲；营业利润环比下降14%，与一次性费用有关。
新思科技：AI时代芯片工程师须成为系统验证者
新思科技表示，随着AI参与芯片设计，工程师需转型为系统验证者，评估AI结果的准确性与安全性。公司认为韩国在HBM和封装领域的验证能力具有优势，并通过Autopilot平台推进多智能体设计验证。
芯原发布面向便携设备的新一代2.5D GPU IP GCNanoOptimaV
芯原推出GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP，面向便携式设备。其专用硬件加速引擎与优化内存架构可提升图形渲染和内存效率，支持更丰富、响应更快的GUI，并已被多家行业领先客户采用。
Altera发布Agilex 27 FPGA与SoC：1760万逻辑单元、PCIe 7.0
Altera发布Agilex 27 FPGA与SoC系列，面向AI基础设施、高速网络、6G与卫星通信及航空航天国防。系列含14款型号，最高1760万逻辑单元，SoC集成Arm Cortex-A720/A520，支持256Gbps SerDes
Ceva欢迎蓝牙HDT高数据吞吐量推出，加速下一代无线连接
Ceva欢迎蓝牙HDT推出。该技术纳入蓝牙核心规范7.0，吞吐量接近此前蓝牙最高水平四倍，并提升容量、能效与可靠性。Ceva已有超过十家客户授权其蓝牙HDT IP，助力下一代无线连接应用落地。
英飞凌为高通Snapdragon Ride开发MCU子系统
英飞凌与高通签署协议，将为Snapdragon Ride及Ride Flex参考平台开发MCU子系统，集成AURIX微控制器、OPTIREG电源管理芯片和专用软件，用于安全监控与实时控制。
DEEPX与超威半导体讨论AI芯片技术合作
DEEPX表示已与超威半导体讨论潜在AI芯片技术合作，方向包括物理AI、异构计算，以及低功耗NPU与Kria系统级模块、ROCm软件平台的整合。
意法半导体将STM32平台扩展至汽车与物理AI
意法半导体将工业STM32 MCU架构与开发环境扩展至汽车应用，推出STM32A汽车MCU家族、高性能MCU及AI开发工具，面向机器人与物理AI市场，并提升软件复用与开发效率。
超威联手FuriosaAI与MangoBoost，2027年建AI基础设施集群
超威宣布将与FuriosaAI、MangoBoost合作，于2027年在首尔建设异构AI计算基础设施集群，并计划明年春季建立首个参考集群。该平台将整合超威CPU、GPU、FuriosaAI NPU及MangoBoost DPU。
北欧半导体nRF71系列Wi-Fi SoC兼具低功耗与边缘AI
北欧半导体nRF71系列Wi-Fi SoC待机功耗较nRF70系列最高可低20倍；nRF7120E支持三频段Wi-Fi 6E并配备Axon NPU，面向电池供电的边缘AI应用。
硅光子技术迎来爆发期，迈威尔1150亿美元收购案凸显产业热点
迈威尔1150亿美元收购案表明，硅光子技术已跨越讨论阶段，成为克服铜互连功耗墙的热点。多家初创公司获巨额融资加速光电路交换技术量产，产业正展开控制点争夺战。
Valens推出VS6310低功耗USB3延长芯片组
Valens Semiconductor发布VS6310低功耗USB3延长芯片组，可集成到e/PTZ摄像头、触摸控制器、有源线缆等小型会议室外设，减少外部延长盒需求，样品将于2026年11月中旬提供，2027年1月量产。