论文解读:这批技术论文围绕芯片设计、制造与仿真前沿展开,涉及GPU上三维DRAM集成的热设计、多层CFET的自热与寄生效应、硅光调制器、电子束与EUV光刻胶、基于神经网络的SPICE仿真、三维存内计算安全层映射以及EUV掩模吸收材料。这些研究有助于了解先进封装、器件微缩、光互连、光刻工艺、仿真工具与安全加速器设计方向。
据海外媒体报道,近期新增至相关技术论文库的论文如下。
技术论文与研究组织:《超越GPU上的HBM:面向GPU上三维体DRAM集成的热设计包络》来自比利时微电子研究中心。《多层CFET设计中的自热与寄生效应》来自慕尼黑工业大学、印度理工学院坎普尔分校。《由内置电光均衡器实现的低DSP需求200G/λ低压慢光硅调制器》来自东京科学大学、横滨国立大学、日本产业技术综合研究所、PETRA。《电子束与EUV光刻用干式沉积卤化非晶沸石咪唑骨架光刻胶中与辐照源相关的极性转换》来自鲁汶大学、群山国立大学、布鲁塞尔自由大学、比利时微电子研究中心。《基于神经网络的晶体管建模,用于超快速SPICE仿真和标准单元库表征》来自慕尼黑工业大学。《SEAL:面向异构三维存内计算加速器的多租户安全感知层映射》来自亚利桑那州立大学、马里兰大学。《评估作为低折射率EUV掩模吸收体的替代Pt-W合金:薄膜特性与成像性能》来自中国科学院等。
更多半导体研究论文可参见相关页面。
来源: 海外媒体
登录后即可参与讨论
立即登录