AI需求推高价格，微软称8GB内存Windows 11响应提升20%多任务快40%
微软宣布优化Windows 11内存管理，称8GB内存电脑响应最高提升20%，多任务快40%，并减少Edge、Microsoft 365应用等内存占用，未来将继续改进内存压缩。
专栏文章列表（133）
意法半导体STM32G5混合信号MCU支持后量子密码
意法半导体STM32G5混合信号MCU集成Cortex-M33、TrustZone并支持后量子密码，可在不增加器件、不牺牲性能的前提下满足SESIP Level 3、PSA Level 3及最新安全法规。
意法半导体发布STM32G5混合信号MCU，面向数字电源与电机控制
意法半导体发布STM32G5混合信号MCU，配备12通道高分辨率定时器、位置编码器、可编程逻辑阵列和5Msps ADC，性能达到上一代两倍，面向数据中心、机器人、光伏逆变器、充电桩、电池管理等应用。
英特尔14A工艺PDK 0.9发布，计划2027年一季度推1.0
英特尔代工发布14A工艺设计套件PDK 0.9，称其基于硅验证，性能和良率达现阶段预期。公司计划2027年第一季度发布PDK 1.0，验证大批量制造准备；14A预计2027年风险生产、2028年量产。
苹果面临内存成本前所未有上涨，制造成本增加330亿美元
内存价格持续上涨，苹果预计12月季度内存采购成本进一步上升，首席执行官称涨幅前所未有。公司已通过低价库存、其他降本和部分产品提价缓解影响，但制造成本数月内增加330亿美元，并预计到2027年采购压力仍将加大。
AI硬件隐性成本：谷歌TPU与英特尔产能转化承压
Alphabet库存因谷歌TPU系统销售上升，英特尔调整产能并受先进基板限制，设备商库存结构变化，凸显AI硬件从订单、制造到数据中心投运的资金占用与产出瓶颈。
弗劳恩霍夫IPMS推进芯粒集成与低功耗存储
弗劳恩霍夫IPMS将在2026年慕尼黑SEMICON Europa展示芯粒集成、光子学与低功耗存储等新技术，涵盖2.5D集成、准单片集成、氮化硅光子平台和氧化铪铁电存储，以提升性能、降低功耗并支持灵活制造。
韩美半导体与韩华Semitech同意调解TC键合机专利纠纷
韩美半导体与韩华Semitech就用于HBM制造的TC键合机专利纠纷达成调解意向，将在产业财产权纠纷调解委员会进行调解。原定庭审延期，双方计划在调解后恢复诉讼。
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会推动制造业AI应用
韩国显示产业协会与韩国软件产业协会签署合作备忘录，加快人工智能在显示制造业务中的应用。双方将开展技术对接、人才培养、显示与AI融合、研讨会及行业信息共享，并帮助中小材料、零部件和设备供应商导入适配方案。
Techwing投资526亿韩元扩建半导体设备产能
Techwing将投资约526亿韩元在韩国天安新建工厂，扩产存储测试分选机和Cube Prober等半导体设备。公司称新厂全面投运后，新增年收入最高可达去年销售额的两倍。
迈威尔1150亿美元收购Lumentum，加码AI光互连
迈威尔宣布以1150亿美元全股票交易收购光学元件制造商Lumentum，双方将协同设计网络处理器与光收发器激光器，打造AI连接领域领导者。交易将增强迈威尔对激光器、光交换等关键光学技术的掌控，降低延迟与功耗，并提升其与博通竞争的能力。
VisIC 下一代氮化镓功率芯片装车，提升电动车续航
VisIC 与 AVL 将 D³GaN 功率模块集成到演示电动车，并采用恩智浦技术。测试显示，氮化镓逆变器效率超过 99.8%，能量损耗降低超过 60%，有助于提升电动车能效和续航。
是德科技将在2026慕尼黑电子展展示加速AI创新方案
是德科技将在2026年11月10日至13日于德国慕尼黑举行的慕尼黑电子展上，展示面向AI基础设施、航空航天与防务、制造、半导体、电动车和先进研究的测试与设计解决方案，并参加测量技术论坛，探讨AI重塑基础设施及测量能力。
CEVA发布第二代NeuPro NPU，AI吞吐量翻倍
CEVA发布第二代NeuPro NPU产品线，AI处理吞吐量较第一代提升最高一倍，能效提升50%，面向边缘设备到数据中心等应用，并计划拓展AI基础设施，2027年第二季度全面供货。
芯源系统解析汽车DMS与OMS：技术、挑战与电源方案
随着汽车安全和驾驶员意识技术演进，驾驶员监测系统和乘员监测系统正成为现代座舱重要组成。芯源系统将解析DMS/OMS架构、摄像头设计、供电与热管理，并介绍红外LED驱动方案如何提升性能、可靠性与系统效率。
Imagination Technologies探讨边缘GPU部署AI模型挑战
在边缘平台运行大语言模型已相对容易，但优化部署仍需解决吞吐、内存和性能释放等问题。Imagination Technologies将于11月11日举办网络研讨会，结合实际工作负载和开源软件，讲解AI模型在边缘GPU上的移植、分析与优化。
芯源系统双相DrMOS提升AI系统供电密度
芯源系统推出MP87595与MP87597双相DrMOS方案，面向AI系统高电流供电需求。通过双相集成、8V低压输入和裸露顶部封装，方案提升功率密度、转换效率与散热能力，帮助在固定板级空间内实现更高电流输出。
Arm生态10月创新聚焦端侧AI、云基础设施与物理AI
2026年10月，Arm生态展示从自动驾驶、机器人到智能眼镜、平板和PC的多项进展，覆盖分布式计算、物理AI框架、模型优化与端侧推理，推动智能进入设备、基础设施和物理世界。
PI六自由度磁浮平台瞄准混合键合设备
磁浮平台正从极紫外光刻扩展到先进封装混合键合。PI展示六自由度磁浮平台，用于裸片到晶圆混合键合，可控制位置、倾斜并感知键合力，计划约两年内导入客户设备。
杰文斯悖论与芯片路线图：AI算力市场预测分析
Gartner预测AI基础设施支出面临减值风险，但杰文斯悖论表明效率提升将激发新需求。本文结合芯片租赁市场与数据中心异构化趋势，分析AI算力市场的复杂性与未来走向。