比利时微电子研究中心（imec）与日本汽车先进SoC研究组织（ASRA）今日宣布发布《汽车Chiplet互操作要求》（ACIR）。这份联合文件通过为可互操作汽车Chiplet建立一套通用架构要求，对现有标准形成补充。ACIR于本周在日本举行的自主边缘Chiplet论坛（AECF）上发布，旨在支持开放Chiplet生态系统中的跨厂商集成与互操作，帮助加快汽车Chiplet应用并降低风险。
汽车对高性能计算（HPC）的需求正在快速增长，这受到日益复杂的驾驶辅助系统、（半）自动驾驶功能、智能座舱解决方案，以及支撑这些应用的日益复杂AI工作负载的推动。
传统上，这一算力需求由单片系统级芯片（SoC）满足。但随着系统复杂度持续增加，开发时间和成本随之上升，使单片SoC方案难以持续。
基于Chiplet的架构通过组合独立开发的裸片，提供了有前景的替代方案，每个裸片都可针对特定功能和成本目标进行优化。然而，要充分释放其潜力，仅仅连接来自不同供应商的Chiplet还不够，它们还必须在系统层面协同工作。要实现这一点，需要一套与现有汽车Chiplet标准形成补充的共享架构要求。
ACIR：可互操作汽车Chiplet的架构要求
ACIR文件正是为应对这一挑战而制定。该文件由日本汽车先进SoC研究组织（ASRA）与比利时微电子研究中心的自主边缘Chiplet项目（AECP）联合开发，定义了可互操作汽车Chiplet的架构要求，覆盖错误与系统管理、启动时序、电源管理、功能安全以及汽车特定互操作性等领域。
例如，ACIR对齐了关键的裸片间互连要求，使独立开发的Chiplet在集成到更大系统后能够通信和互操作。功能安全则通过定义通用错误报告基础设施来加以保障，使系统在故障发生时能够做出安全且可预期的决策。
比利时微电子研究中心汽车业务高级副总裁Bart Placklé表示：“ACIR旨在为更广泛的汽车和半导体生态系统提供开放参考，包括整车厂、一级供应商、半导体厂商、IP和软件提供商、系统集成商、工具厂商以及研究机构。此外，整车厂和一级供应商可以使用该文件来传达通用技术要求。它规定了可互操作汽车Chiplet需要支持的内容，而不会规定各厂商应如何实现这些能力。”
他补充道：“拥有这样一个通用且开放的框架，将为整个价值链创造新的创新机会，使企业能够在共享互操作框架内开发技术，同时聚焦差异化技术。”
围绕一套共享要求，汇聚两大领先汽车与半导体生态系统
ASRA执行董事Nobuaki Kawahara表示：“汽车行业高度依赖相互紧密连接的全球供应链，这使得跨地区和组织之间的协调至关重要。通过围绕一套共享要求，将日本和欧洲的汽车与半导体生态系统汇聚在一起，ACIR正在帮助构建一个全球汽车Chiplet生态系统，使来自不同厂商的SoC能够无缝互操作。这让企业更有信心，今天开发的技术未来能够集成到多厂商系统中，并实现大规模应用。”
ACIR文件的发布，距离比利时微电子研究中心与ASRA宣布就汽车Chiplet架构达成战略协同还不到一年。此后，比利时微电子研究中心的汽车Chiplet项目（ACP）已发展为范围更广的自主边缘Chiplet项目（AECP）。
来源: 海外媒体
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