适配 MTK 快充！FS169ADL Type-A 快充芯片全新上线

来源：速芯微电子 芯片新品 3 次阅读
摘要： FS169ADL是速芯微电子最新推出的一款智能快充协议识别芯片。凭借多主流协议兼容、高耐压、高集成度的优势，为Type-A口快充设备提供优质解决方案，接下来为大家详细解读这款芯片的核心亮点与应用价值。 核心亮点 ✅1.****广泛的协议兼容性**** FS169ADL支持目前市面上主流的快充协议，包括：BC1.2、 Apple 2.4A、QC2.0、QC3.0、QC3.0+、FCP、SCP、H

图层 1.png

FS169ADL是速芯微电子最新推出的一款智能快充协议识别芯片。凭借多主流协议兼容、高耐压、高集成度的优势，为Type-A口快充设备提供优质解决方案，接下来为大家详细解读这款芯片的核心亮点与应用价值。

核心亮点

Over current protection.png

✅1.****广泛的协议兼容性****

FS169ADL支持目前市面上主流的快充协议，包括：BC1.2、 Apple 2.4A、QC2.0、QC3.0、QC3.0+、FCP、SCP、HSCP、AFC、MTK等主流协议

✅2.****出色的耐压性能**** 

- VIN耐压：高达35V

  - DP/DM引脚耐压：高达36V

  - 优异的耐压特性显著提升了系统的可靠性和抗干扰能力

✅3.****集成度高，外围简单****

- 内部集成LDO（低压差线性稳压器），高压输出时损耗低

  - 芯片供电可直接连接电源，无需额外降压电路

  - 集成OPTO输出，通过电阻连接至光耦，方便反馈控制

  - 支持精准恒流和过流保护

✅4.****封装形式****

采用 SOT23-6 封装，封装体积小，易集成。

应用示例  

1. 智能识别：自动识别手机类型，无需人工干预

2. 兼容性强：支持多种快充协议，适用各种品牌手机

3. 可靠性高：高耐压设计，有效防止电压冲击损坏

4. 外围简单：集成度高，BOM成本低，PCB布局灵活

5. 保护完善：内置恒流和过流保护，确保充电安全

应用原理  

A9Rl42pu2_z0oq4s_oaw.png

FS169ADL典型的应用如上图所示。 

注1：GND通过Rcs 20mR末端焊盘接地 

注2：30W以下应用搭配恒功率主控，30W以上应用搭配恒功率主控或非恒功率主控。

总结

**为什么选 FS169ADL**？****

FS169ADL****支持MTK协议，支持限流线补，支持精准恒流和过流保护、集成432，兼容性更丰富，可搭非恒功率主控**。**

相关推荐

芯片新品 【全新升级】FS112A——优选硬核高性价比A口快充协议芯片！

速芯微电子全新升级款FS112A，作为 FS112K 系列实力迭代新品，重新拉高了 TypeA 口快充协议芯片的性价比水准。它在原有协议基础上全面扩容，同时耐压规格升级、外围电路优化，兼容性更强，稳定性更高！ 核心亮点 ✅1. 协议丰富兼容性强 支持QC3.0+/QC2.0、AFC、FCP、SCP、Apple 2.4A、BC1.2、高压/低压直充等主流协议； 不同型号（FS112AC / AD /

速芯微电子 75 2026-05-10 高耐压 速芯微电子
【全新升级】FS112A——优选硬核高性价比A口快充协议芯片！

芯片新品 【新品速递】FS169ABL：USB-A口快充新选择！

FS169ABL是速芯微电子最新推出的一款智能快充协议识别芯片。凭借全主流协议兼容、高耐压、高集成度的优势，为Type-A口快充设备提供优质解决方案，接下来为大家详细解读这款芯片的核心亮点与应用价值。 核心特性 ✅1. 广泛的协议兼容性 FS169ABL支持目前市面上主流的快充协议，包括：BC1.2、 Apple 2.4A、QC2.0、QC3.0、QC3.0+、FCP、SCP、HSCP、AFC、

速芯微电子 70 2026-04-16 FS169ABL 快充协议
【新品速递】FS169ABL：USB-A口快充新选择！

芯片新品 智慧芯片的主力军，紫光展锐发布UniClaw智能体

近日,紫光展锐正式推出Agentic AI芯片解决方案，并发布面向物理世界交互的UNISOC UniClaw智能体（以下简称“UniClaw”）。UniClaw是紫光展锐Agentic AI芯片解决方案落地的关键载体，标志着端侧智能体正式迈入“可感知、可决策、可执行”的全新阶段。目前，展锐N9系列芯片平台已原生支持UniClaw。 智能体已从概念走向现实，但当前市场主流智能体方案普遍存在Token

紫光展锐UNISOC 1,669 2026-05-16 多模态感知 紫光展锐
智慧芯片的主力军，紫光展锐发布UniClaw智能体

芯片新品 算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析

如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的

NXP客栈 1,540 2026-05-16 恩智浦(NXP) Ara240
算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析

芯片新品 为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890

关键词：Smart Power Stage；DrMOS；PWM信号；多相控制器；故障检测；IMON；TMON 圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage（DrMOS）产品——SGM25890，该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。 随着数字时代的深入发展，通信与计算系统能力持续增强，AI技术也从云端、局端逐步向边缘计算与本地化应用拓展。多种策略和架构的CPU、G

圣邦微电子 1,392 2026-05-15 DrMOS 圣邦微电子
为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890

芯片新品 芯闻速递丨东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。作为东芝“SmartMCD™”[1]电机控制器件系列的最新成员，TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。 随着车辆可动部件电动化

东芝半导体 1,373 2026-05-15 东芝 TB9M040FTG
芯闻速递丨东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

芯片新品 新品发布 | 突破汽车48V系统保护瓶颈：MPS全集成智能电子保险丝MPQ5884，定义高集成、高可靠、智能化新方案

关键词：高集成、低阻抗、全保护、智能化、48V eFuse 随着汽车电气化与智能化的加速，48V系统架构正成为下一代汽车电源网络的核心。它不仅支持更高功率负载，而且能够减小线束质量，更为高级辅助驾驶（ADAS）、车载互联等系统提供了稳定的供电基础。然而，更高电压也意味着对电路保护器件提出了前所未有的严苛要求。如何在有限空间内实现更快速、更智能、更可靠的保护，成为48V系统巨大挑战。 MPS推出车规

MPS芯源系统 1,368 2026-05-15 MPS AEC-Q100认证
新品发布 | 突破汽车48V系统保护瓶颈：MPS全集成智能电子保险丝MPQ5884，定义高集成、高可靠、智能化新方案

芯片新品 Tech Talk回顾丨“周易”X3 NPU R2版本升级，最高算力翻倍+算力密度跃升！

安谋科技Tech Talk AI技术开放麦第二期，NPU高级产品经理Benjamin Ye分享了“周易”X3 NPU IP R2版本升级亮点，详解该版本在算力、算力密度方面的提升，以及“周易”X3系列NPU在智能座舱、AI推理加速芯片及新兴市场等多领域的落地案例。 “周易”X3 R2版本升级 最高算力翻倍、算力密度提升超70% 当前，AI大模型加速从云端向边端侧迁移，对边端侧NPU的算力和效率提出

安谋科技 1,344 2026-05-15 安谋科技 软硬协同
Tech Talk回顾丨“周易”X3 NPU R2版本升级，最高算力翻倍+算力密度跃升！

芯片新品 Tech Talk热点Q&A汇总 | “周易”X3 NPU IP R2新版本

Q1 “周易”X3 R2 NPU IP支持FP4且算力翻倍，主要是满足什么样的需求？ A 1.在W4A8和W4A16两种主流大模型量化精度下，单Cluster算力从80 TFLOPS跃升至160 TFLOPS，且支持灵活配置，算力密度提升超70%，能够让客户在相同芯片面积下获得更强的AI性能； 2.边端侧推理正从W4A16向W4A8演进，FP4数据格式的支持正是为未来FP4权重模型的出现做好前瞻准

安谋科技 1,334 2026-05-16 NPU IP 大模型推理

芯片新品 Qorvo推出全新1.8GHz DOCSIS® 4.0功率倍增混合放大器QPA3312

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出一款全新1.8GHz DOCSIS® 4.0功率倍增混合放大器，可在24V供电条件下提升可用下行RF输出功率，实现扩展频谱网络及全双工升级，且不超出既定平台功耗上限。 随着运营商将混合光纤同轴（HFC）网络扩展至1.8GHz频段，提升线路末端的调制裕量日趋复杂。传统上，提高射频（RF）输出需要更高的直流供电或额外的

Qorvo半导体 1,289 2026-05-20 Qorvo DOCSIS 4.0

芯片新品 闪耀新紫光集团创新峰会，紫光同芯eSIM守护AI时代的智能连接

近日，以“智链共生·聚创未来”为主题的2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举行。数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。作为新紫光集团（简称“新紫光”）旗下汽车电子与智能芯片板块的核心企业，紫光同芯深度参与主论坛及AI终端创新论坛，集中展示了在汽车电子与安全芯片领域的领先实力，充分彰显了集团战略赋能下的创新活力与产业价值。

紫光同芯 1,262 2026-05-19 紫光同芯 汽车电子
闪耀新紫光集团创新峰会，紫光同芯eSIM守护AI时代的智能连接

芯片新品 联想 × 此芯 Agentic SoC P1 全球首发AI主机，高算力+超便携，树立 Agentic Compute 行业新标杆

2026年5月19日，联想天禧AI一体多端全场景新品超能之夜在北京举办，全球首发两款基于此芯Agentic SoC P1打造的高性能智能体终端主机——联想AI主机P7与联想AI主机mini。此次新品发布，充分展现此芯科技在智能体终端芯片领域的技术创新与产品实力。以此芯P1高性能智能体算力核心为开放底座，此芯科技正与产业伙伴深度协同，持续推动Agentic Compute技术演进与商业化落地。 联想

此芯科技 1,255 2026-05-21 此芯科技 联想

芯片新品 Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器，面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案

采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优异射频性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）。这是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。EX-423基于公司现有EX-421产品系列开发，采用13 mm×13 mm超薄封装，为受空间和功耗限制的设计提供卓越的射频性

Microchip微芯 1,246 2026-05-19 低功耗 EX-423

芯片新品 为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890

关键词：Smart Power Stage；DrMOS；PWM信号；多相控制器；故障检测；IMON；TMON 圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage（DrMOS）产品——SGM25890，该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。 随着数字时代的深入发展，通信与计算系统能力持续增强，AI技术也从云端、局端逐步向边缘计算与本地化应用拓展。多种策略和架构的CPU、GP

电子工程专辑 1,245 2026-05-20 DrMOS 圣邦微电子

芯片新品 致敬劳动节清明春节为赶项目进度默默坚守的航顺研发人

时序轮替，奋斗不息。在 2026 年 “五一” 劳动节这个致敬劳动者的特殊日子里，航顺芯片研发团队的伙伴们以奋斗为底色，以坚守为担当，在项目攻坚的关键节点上，用劳动节 清明节 大年三十 春节一次次 “假期无休” 的执着，真正诠释了航顺人“以客户为中心”的极致追求与责任担当。 从除夕正月的万家灯火，到清明假期的春日暖阳，再到如今的五一假期，这群研发工程师们早已习惯了与星光为伴、与代码为友。无数个深夜

航顺芯片 1,242 2026-05-19 MCU TI

芯片新品 兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新

5月19日，兆易创新（GigaDevice）推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图，有利于打造更紧凑、更高效、更

兆易创新GigaDevice 1,234 2026-05-20 兆易创新 三相栅极驱动器

芯片新品 互动有礼丨定义未来服务机器人：RZ/V2H，用一颗芯片集成AI的无限可能

在生成式AI与具身智能的发展推动下，机器人正从“自动执行”向具备感知与决策能力的“智能决策”阶段演进。酒店、医疗、物流和零售等行业对自动化、效率与安全性的需求持续提升，推动服务机器人市场快速增长。这类机器人不仅需要在复杂的动态环境中自主移动，并与人类进行安全、自然的交互，还必须满足低功耗与高性价比的商业化要求。然而，传统系统架构往往需要在AI算力、实时响应能力与系统集成度之间进行权衡，成为制约服务

Renesas瑞萨电子 1,232 2026-05-20 瑞萨电子 PMIC
互动有礼丨定义未来服务机器人：RZ/V2H，用一颗芯片集成AI的无限可能

芯片新品 重塑主流PC，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代

在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。同时，英特尔亦通过“Firefly萤火虫计划**”**，联合产业链上下游伙伴推动系统级创新，为用户带来更智能、高效、便捷的日常计算体验。预计全球合作伙伴将陆续推出超过70款基于该平台的创新设计。 高嵩 英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理 “半导体制程、

英特尔中国 1,227 2026-05-19 英特尔 AI算力
重塑主流PC，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代

芯片新品 Vera 正式登场：NVIDIA 首款专为智能体打造的 CPU，现已入驻顶尖 AI 实验室

Ian Buck 亲自将首批 NVIDIA Vera CPU 系统交付至 Anthropic、OpenAI、Oracle Cloud Infrastructure 以及 SpaceXAI，标志着智能体专用 CPU 从发布迈向投产。 代理式 AI 从一开始就需要一种全新的 CPU。NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在今年 3 月于圣何塞举行的 GTC 上给出了答案 —— 独立的 Vera CP

NVIDIA英伟达 1,224 2026-05-26 NVIDIA 代理式AI
Vera 正式登场：NVIDIA 首款专为智能体打造的 CPU，现已入驻顶尖 AI 实验室

芯片新品 圣邦微电子推出无TVS，反极性电压钳位的车规级理想二极管控制器SGM25730Q

圣邦微电子推出SGM25730Q，一款无需TVS即可实现反向电压钳位的车规级理想二极管控制器。该器件可应用于汽车信息娱乐系统（车载信息系统控制和主机单元）、汽车高级驾驶辅助系统（摄像头集成）、汽车USB集线器和冗余电源系统的主动式OR连接。 SGM25730Q是一款理想二极管控制器，配合外部NMOS可构成低损耗的理想二极管整流器，提供反极性断路保护，正向压降为20mV。该方案专为汽车12V电源系统

圣邦微电子 1,223 2026-05-20 车规级 圣邦微电子
圣邦微电子推出无TVS，反极性电压钳位的车规级理想二极管控制器SGM25730Q
评论区

登录后即可参与讨论

立即登录
热门文章
1 摩尔定律真的失效了吗？为什么先进封装成了新的性能杠杆？ 2 测量金属的位错密度，选XRD、TEM、ECCI还是HR-EBSD ？ 3 一文了解3D NAND存储芯片发展及工作原理与失效机制 4 拆解共享充电线：没有联网模块，密码全是提前写死的 5 连苹果都成潜在客户？Intel 18A-P 到底藏了多少硬货 6 模拟电路到底是在做什么？ 7 TEM是什么？在半导体制造中有什么作用？ 8 微组装及陶瓷封装发展 9 晶圆减薄技术：从背面研磨到超薄晶圆制造 10 全网最适合入门的面向对象编程教程：14 类和对象的Python实现-类的静态方法和类方法，你分得清吗？
芯片新品最新
热门标签
华为 英伟达 MCU 小米 英特尔 人工智能 英飞凌 三星 NVIDIA 智能座舱 ADI Arm AMD 台积电 意法半导体 半导体 FPGA TI 新能源汽车 苹果