新图库收录357款CPU裸片照片 覆盖1971至2024年

英特尔第三季度规模仍更大，但超威增速是英特尔两倍以上，第四季度营收指引中值更高。两家公司数据中心需求强劲，超威预计Helios AI系统与霄龙服务器芯片继续拉动销售，英特尔则努力提升至强供应，同时个人电脑业务放缓。

从生产流水线到物流运输，物理AI（Physical AI）在工厂中展现出了巨大的应用潜力。在上一期节目中，我们为大家介绍了英特尔晶圆厂里的“超级巡检员”——机器狗Chip。 不过，工厂环境复杂多变，意外情况时有发生。如何在现实条件的重重限制下，确保物理AI安全、稳定、高效地交付成果？ 这难度就像让一个习惯了“机械舞”的机器人去跳随机应变的“即兴街舞”。今天，我们就来看看英特尔是如何做的。 如何让机

4月21日，苹果公司宣布重大人事调整：硬件部门负责人约翰・特纳斯（John Ternus）将接替蒂姆·库克出任新任首席执行官，而长期领导苹果自研芯片团队的约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 则被任命为苹果历史上首位首席硬件官，即刻生效。 这一任命不仅标志着苹果硬件战略的进一步整合，更凸显了公司对自研芯片技术的高度重视，将为其在人工智能时代构建核心竞争力奠定坚实基础。 作为苹果自研芯片战

在AMD第四季度财报电话会议上，首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士讨论了人工智能CPU市场的竞争情况。 由于智能体人工智能工作负载的增长，人们普遍认同CPU在人工智能行业中扮演着至关重要的角色，从AMD的主要竞争对手英特尔上个月发布的财报显示其利润大幅超出预期也不难看出 —— 智能体人工智能正在增加服务器计算对CPU的需求。 最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半

在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。同时，英特尔亦通过“Firefly萤火虫计划**”**，联合产业链上下游伙伴推动系统级创新，为用户带来更智能、高效、便捷的日常计算体验。预计全球合作伙伴将陆续推出超过70款基于该平台的创新设计。 高嵩 英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理 “半导体制程、

应用材料公司与英特尔合作，在硅谷EPIC中心和俄勒冈研发园区推进下一代晶体管、互连与先进封装技术，缩短AI芯片和系统上市时间。合作覆盖前后道互连微缩以及Foveros 3D堆叠，以提高互连密度、供电和散热性能，加速从实验室到大规模制造。

应用材料公布2026财年第四季度及全年业绩，营收、利润和现金流创新高；推出VeritySEM 20量测系统，并宣布英特尔、铠侠、Besi及加州大学洛杉矶分校加入EPIC中心合作。

坦白来说，采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计，无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步，最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生：这一工程方案，就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么？ 想象一下，你正在组装一艘宇宙飞船，区别于在车库里独自打造整艘飞船，你会让专业团

据报道，超威 Radeon 驱动附带的 External Events Utility 可能在电脑空闲时持续写入 SSD，影响硬盘健康度。超威已确认问题，称将在未来驱动中修复。

2026中国零售业博览会（CHINASHOP）在杭州圆满落幕。作为全球科技创新的驱动者，英特尔亮相本届博览会，并承办英特尔零售行业创新论坛，携手海石商用、中科英泰、桑达银络、多点数智等生态伙伴，共同展示覆盖门店交易、运营管理与全场防损的零售AI整体解决方案，分享实践心得与行业洞察，推动零售行业迈向智能化新阶段。 “ 随着越来越多的零售商超将智能体AI和多模态大模型融入门店场景，端侧设备的AI算力需

陈立武将2026年称为“执行之年”。 英特尔2026财年Q1营收135.8亿美元，同比增7%，连续6季度超预期。 数据中心与AI业务收入同比涨22%，代工业务涨16%。 non-GAAP净利润15亿美元，同比暴涨156%。 净亏损37亿美元，源于两项一次性支出，剔除后盈利15亿美元。 盘后股价飙升19%，今年迄今累计涨81%。 英特尔发布2026年第一季度财报 客户端计算事业部收入77亿美元，环比

以“智存无界 芯联未来”为主题的英特尔AI NAS（智存宝）与Thunderbolt™ 雷电解决方案峰会在厦门成功举办。会上，英特尔展示了多款基于第三代英特尔® 酷睿™ Ultra、酷睿处理器和英特尔锐炫™ Pro显卡的AI NAS创新产品和解决方案，以及面向智能体AI的多场景落地应用及雷电技术扩展生态。 来自绿联、MINISFORUM铭凡、铁威马、极空间、威联通、畅网、冰鲸等生态合作伙伴带来了智

三季度x86 CPU出货量环比和同比双降，服务器CPU出货量同比大增20%。英特尔凭借桌面端强劲表现，自2025年二季度以来首次从AMD手中夺回整体CPU市场份额。同时，AMD在移动端和服务器端创下份额新高。

本文介绍了硅芯片的兼顾功耗、性能和面积的设计理念和思路。 在硅芯片设计中，PPA作为功耗（Power）、性能（Performance）和面积（Area）的统称，是评估芯片设计质量与效率的三大核心指标。这三个指标共同决定了芯片的物理实现成本、工作能耗以及任务处理能力，也是芯片能否在特定应用场景中具备市场竞争力的关键所在。任何一个维度的改动，通常都会对另外两个维度产生连锁反应，因此设计人员往往需要在

超威宣布将为谷歌下一代 TPU 8tx AI 计算系统供应第五代霄龙服务器 CPU。霄龙将担任主机 CPU，负责系统调度、数据准备和高速通信管理，并通过 SEV 安全加密虚拟化技术把机密计算保护扩展到 TPU。

英特尔的AI战略侧重于运营规模、生命周期管理以及全厂范围的部署。 AI已经融入半导体制造环节，在检测工具、统计过程控制和良率分析等方面提供支持。因此，AI在半导体行业并非从无到有的新生事物，但其角色正在发生变化。随着设备架构日益复杂、制程工艺窗口不断收窄，AI正逐渐成为支撑先进晶圆厂持续运行的核心基础设施的一部分。 在英特尔代工，这一转变在内部被描述为从孤立的分析转向该公司所称的“大规模应用智能”

芯片上的“2纳米”真的是指物理尺寸吗？从平面到FinFET，再到如今最前沿的GAA，制程节点已从实测刻度演变为性能勋章。本文带你拆解晶体管如何从二维“躺平”到三维“站立”，揭秘先进制程命名背后那些看不见的物理跨越与等效逻辑。 在芯片技术的宣传中，我们常常听到“5纳米”“3纳米”“2纳米”这样的词汇。很多人以为这指的是晶体管某个部分的实际物理尺寸，其实并不完全如此。从平面晶体管到FinFET，再到G

5月6日消息，据彭博社最新报道，苹果已与英特尔和三星电子进行了初步接触，商讨为其核心设备生产主处理器。这将是苹果十多年来首次认真考虑在长期合作伙伴台积电之外寻找备选芯片代工厂商。 苹果首席执行官蒂姆·库克在近日的财报电话会议上罕见地承认：“我们的供应链灵活性不如往常。”这一表态揭示了苹果当前面临的供应链挑战。外媒分析指出，目前AI数据中心的爆发式增长挤占了大量先进制程产能，导致苹果面临核心处理器供

本文将介绍供电体系的垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）现状和发展趋势。 AI芯片供电为何面临瓶颈 随着AI处理器功耗迈入千瓦级别，供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）演进。VPD并非简单的电源小型化，而是一场系统级供电架构的重构。 AI处理器的算力扩展带来了更高的功耗。当核心电压维持在0.6V至0.8V左右

2026 年 4 月 6 日，在上海交通大学建校 130 周年校友返校日之际，由上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）校友会与上海交大集成电路行业校友会联合主办的“XIN 创未来 共谱华章——新一代信息技术下的产业协同和职业发展”行业论坛在思源湖畔顺利举行。 作为上海交通大学 1996 届本科校友，Cadence 全球研发副总裁、三维集成电路设计与分析事业部总经理顾鑫受邀出席论坛，与校地