芯片贴片前需要烘烤,为什么?具体有哪些注意事项?

来源:南山扫地僧 制造工艺 3 次阅读
摘要:最近遇到一个问题,公司有一批存放时间超期的IC物料,因为不想浪费想要用掉,需要给出是否能用的意见,风险有多大。 一般来说,这种情况可以直接让供应商给出意见,我们照着做就好。不过问题既然遇到了,并且当下网络资源这么发达,于是花了些时间,具体看了看超期物料如果要使用的话,到底需要怎么处理,有哪些注意事项,系统性做个总结。 芯片有保质期吗 第一个问题,存放好几年的芯片,为什么需要特别处理呢?是因为芯片有

最近遇到一个问题,公司有一批存放时间超期的IC物料,因为不想浪费想要用掉,需要给出是否能用的意见,风险有多大。

一般来说,这种情况可以直接让供应商给出意见,我们照着做就好。不过问题既然遇到了,并且当下网络资源这么发达,于是花了些时间,具体看了看超期物料如果要使用的话,到底需要怎么处理,有哪些注意事项,系统性做个总结。

芯片有保质期吗

第一个问题,存放好几年的芯片,为什么需要特别处理呢?是因为芯片有保质期吗?但是好像也不对,很多电子产品寿命也有个10年8年的,也没听说是因为IC芯片寿命到了。但是如果没有保质期,那为什么又会问存放久一点的芯片要特殊处理呢?

主要原因是因为,长期存放,周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中,SMD 元件贴装在 PCB 上时会经历超过 200℃,在焊接时,湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题——比如爆米花现象。

所以说,芯片不支持长期存放,原因是因为受潮后高温容易坏,但是如果芯片已经贴在了板子上面送到了客户手中,即使芯片也会吸收空气中的湿气,但是少了焊接的高温这一步,也就没有这个问题了。

因此,如果说我们能确保芯片存储一直不会受潮,理论上芯片是没有保质期的。但是结合实际经验,不管用什么包装,时间久了,难免还是会受潮,所以我们会对芯片的年份有要求,就是担心存储不当,导致不良率变高。

那问题来了,芯片该如何存放呢 ?

湿敏等级MSL

IC一般属于湿敏元器件,不同的IC会有各自的湿敏等级,缩写为“MSL”,全称为“Moisture Sensitivity Levels”,不同的等级有不同的存储要求,总共分为8级,不同等级的器件拆分后有不同的存放条件,参考标准“J-STD-020E”如下表所示:

湿敏等级(MSL) 拆封后到焊接时间要求(车间寿命:floor life) 拆封后存放条件
1 无要求 温度≤30 °C;湿度 ≤85%RH
2 1年 温度≤30 °C;湿度 ≤60%RH
2a 4周
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5a 24小时
6 使用前必须烘烤,并在标签规定的时间内过炉

湿敏元件的标示

湿敏元件的警示标签和湿敏等级一般会标注在防潮/防静电的外包装上面,如下图所示:

可以看到,器件的外包装一般会明确器件的湿敏等级,存储期限,拆封后焊接时间要求,还有烘烤要求。

下图给找了个实物样例,兄弟们可能平时不太关注上面的字

上面提到了湿度指示卡,这又是个什么东西呢?

湿度指示卡

我就直接把J-STD-033规范里面的湿度指示卡内容截出来了

为什么会有这个东西了,我的理解是,虽然外包装上面有存储时间要求,还有存储的温度和湿度要求,但是执行的时候并不会严格按照这个要求执行,而这些存储要求主要就是为了解决湿气对芯片的影响。芯片拆包的时候,也就是我们使用芯片的时候,我们根据这个指示卡就知道芯片实际到底有没有受潮。

另外,从上面规范截图可以看到,其已经规定了显示卡如果有变色的不同处理方式,什么情况下该烘烤,什么时候需要换干燥器,什么时候需要报废处理:

20%色圈变粉色:需要烘烤

10%色圈变粉色:需要烘烤

8%色圈变粉色:需要换干燥剂

如果色圈有被润湿扩散的现象,则报废处理。

我们贴片前经常要求厂家进行烘烤,那么烘烤的温度和时间是如何控制的呢?

烘烤

烘烤的温度和时间,是和器件的湿敏等级,还有器件的封装有关系,如下表,标准STD-033D给出的烘干参考条件如下:

封装本体 等级 在125℃(+10℃/-0℃)≤5%条件下烘烤 在90℃(+10℃/-0℃) 在0℃(+5℃/-0℃)
超出现场寿命>72小时 超出现场寿命<72小时 超出现场寿命>72小时 超出现场寿命<72小时 超出现场寿命>72小时
厚度 2 不要求 不要求 不要求
2a 1小时 1小时 2小时 1小时
3 1小时 1小时 3小时 1小时
4 1小时 1小时 3小时 1小时
5 1小时 1小时 3小时 1小时
5a 1小时 1小时 4小时 1小时
厚度>0.5mm小于0.8mm 2 不要求 不要求 不要求
2a 4小时 3小时 15小时 13小时
3 4小时 3小时 15小时 13小时
4 4小时 3小时 16小时 13小时
5 4小时 3小时 16小时 13小时
5a 4小时 3小时 16小时 13小时
厚度>0.8mm小于1.4mm 2 不要求 不要求 不要求
2a 8小时 6小时 25小时 20小时
3 8小时 6小时 25小时 20小时
4 9小时 6小时 27小时 20小时
5 10小时 6小时 28小时 20小时
5a 11小时 6小时 30小时 20小时
厚度>1.4mm小于2.0mm 2 18小时 15小时 63小时
2a 21小时 16小时 3天 2天
3 27小时 17小时 4天 2天
4 34小时 20小时 5天 3天
5 40小时 25小时 6天 4天
5a 48小时 40小时 8天 6天
厚度>2.0mm小于4.5mm 2 48小时 48小时 10天
2a 48小时 48小时 10天 7天
3 48小时 48小时 10天 8天
4 48小时 48小时 10天 10天
5 48小时 48小时 10天 10天
5a 48小时 48小时 10天 10天
特指BGA封装>17mm×17mm或者任何堆叠晶片封装 2~5a 96h 根据封装本体厚度和潮湿等级,参考 以上要求 不适用

芯片烘烤是常规操作,那它有没有什么负面的影响呢?

烘烤会有氧化的问题

应该能明白,烘烤只能解决湿气受潮的问题,如果器件存储不当已经氧化,烘烤是不能去除氧化层的。

烘烤的注意事项

网上查了些资料/视频,烘烤还有一些其他的注意事项,比如芯片的包装是否能扛住烘烤的高温?

温度过高的话,托盘,管筒,卷带等材料也会释放出不明气体,会影响元器件的焊接。

托盘通常说可以在温度125℃的条件下烘烤,具体还是要看托盘上面标注的烘烤温度。低温的托盘,管筒,卷带,烘烤温度不能高于60℃。

上面图片对应的视频链接:

https://www.bilibili.com/video/BV1n14y1V7FQ/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=a559f135e6f1797789dd00a1ed110061

兄弟们学东西的同时还能看看美女哈,不用谢我。

其它的注意事项还有:

1、烘烤的时候,需要把外包装,纸,塑料袋,盒子都要拿掉

2、湿敏元器件烘烤不是无限次的,只允许烘烤2次,并且,烘烤完成后必须尽快使用,避免在环境中又潮湿了,所以最好在上线前烘烤。

3、元件在烘烤以后,环境特别干燥,最容易产生静电,需带好防静电手带和手套进行取放

小结

搞清楚上面这些内容之后,那么前面问题的处理方式就很清晰了:检查芯片的外包装是否完好,确认下芯片的MSL等级,拆封后检查芯片的湿度指示卡指示情况,按照前面的表格要求去做烘烤就问题不大了。

参考资料:

1、IC芯片烘烤的温度和时间如何控制?湿度敏感性器件的烘烤要求:

https://www.bilibili.com/video/BV1n14y1V7FQ/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=a559f135e6f1797789dd00a1ed110061

2、SMT贴片加工-封装湿敏元器件烘烤常见问题:

https://www.bilibili.com/video/BV1qX4y1B7vx/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=a559f135e6f1797789dd00a1ed110061

3、电子元器件防潮:

https://zhuanlan.zhihu.com/p/640791984

声明:

本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立,推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有,如有侵权,联系删除。

—— The End ——

汇总四种常用的RS-485隔离方案

静电放电测试后RJ45网络无法连接调试案例

Buck DC-DC电路300MHz~400MHz频点辐射发射案例分析

以“三连”行动支持优质内容!

相关推荐
评论区

登录后即可参与讨论

立即登录