八轮融资后，半导体零部件企业再获资本加持

近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“新美光”）宣布完成新一轮融资。本轮融资由中银资产、中平资本、智微基金、苏产投、合肥国投、君桐资本、元禾控股等多家知名机构共同参与。

天眼查信息显示，自成立以来，新美光已累计完成9轮融资，过往投资方还包括安丰创投、元禾重元、石溪资本、俱成资本、中信建投资本、中科图灵等。

新美光成立于2013年，专注于先进半导体材料的研发与产业化，致力于围绕等离子刻蚀先进制程，打造集成电路核心零部件的完整生态链。公司现拥有员工约600人，在国内设有7个、海外设有2个共9个生产及研发主体，系国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业及苏州市瞪羚企业。

半导体硅零部件是集成电路制造中等离子刻蚀工艺的核心耗材，具备高精度、高洁净、高一致性等严苛要求。长期以来，全球高端硅零部件市场由海外企业主导，国内存在产能不足、高端产品供给缺口大、关键技术依赖进口等问题。

2013年，夏秋良怀揣半导体材料国产化的愿景，在苏州创立新美光。他早年曾在美国仙童半导体（Fairchild Semiconductor）任职，负责技术研发与新产品开发管理，拥有超过15年的行业经验。

创业之初，公司即面临关键原材料瓶颈。作为刻蚀用硅部件的核心原料，高品质大尺寸单晶硅棒长期被国外企业垄断，采购成本高昂且交付周期受限。为此，夏秋良带领团队持续攻坚，自主研发了MCZ超导磁场直拉法半导体级单晶硅棒生长技术。

2020年，新美光取得重大突破，成功研发出直径450mm的半导体级单晶硅棒，纯度达到“11个9”（99.999999999%），成为国内首家掌握该技术并能量产超大尺寸高品质硅棒的企业。据官网介绍，其目前生长的单晶硅棒最大直径可达485mm，单炉投料量高达400KG，并具备杂质极低、无晶格位错、电阻率均匀等优异特性。

历经多年发展，新美光已形成从硅棒生长、精密加工、表面镀膜到电控系统集成的全产业链布局。其核心产品覆盖等离子刻蚀工艺中所需的聚焦环、硅电极、碳化硅部件，以及黄光、蚀刻、薄膜、沉积等工艺中使用的硅材料托盘、硅板等，已广泛应用于国内多家半导体厂商的生产线。

此外，公司还提供全尺寸定制化硅片业务，涵盖研磨、抛光、减薄、倒角、激光打标等工艺，可定制生产厚度从100um到800um、直径从2英寸到12英寸、多种电阻率规格的硅片，产品指标达到SEMI标准要求。

在技术突破的同时，新美光积极延伸产业链。2020年至2021年，公司完成对苏州冠韵威电子技术有限公司及其马来西亚工厂的收购，实现了对半导体设备高端线束及电控系统集成组件领域的100%控股。该业务板块现已成为国内外多家半导体设备公司的优质供应商。

2024年，总投资约19亿元的新美光总部项目在苏州工业园区奠基。项目规划建设研发总部办公楼、高标准定制厂房及甲类仓库等功能载体。此前，公司已整体搬迁至苏州工业园区蒌葑新厂区，其单晶硅部件实现全面量产。

作为国内半导体硅零部件领域的重要力量，新美光正通过持续的技术创新与产业整合，加速推动关键材料的国产化替代进程。