本文主要介绍了湿法刻蚀中的介质层与金属层加工。
湿法刻蚀
在半导体制造工艺中，湿法刻蚀不仅广泛应用于硅材料本身的加工，更重要的价值体现在介质层与金属薄膜的选择性图形化过程中。无论是栅介质、隔离层、钝化
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物穷其理 宏微交替
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本文主要介绍了在深海，在深空，该如何进行通信。 保持好奇心的少年，你是否有很多问号？ 在深海，在深空，该如何进行通信？ 希望今天这篇文章，可以让你我都找到答案。 在深海：用声波“对话” 在深海环境中，
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本文主要介绍了什么是Teflon（特氟龙）。 Teflon是什么？ Teflon是聚四氟乙烯（PTFE，Polytetrafluoroethylene）的商品名，由美国杜邦公司（DuPont）注册，现 -
本文介绍了激光雷达探测技术不同工作模式的对比。 一、激光雷达概述 激光雷达（Light detection and ranging, LiDAR）使用目标点云/像素的距离值来估计目标的三维（Three -
本文介绍了键合及其应用。 在半导体行业追求更高性能、更低功耗的道路上，单纯缩小晶体管尺寸已经越来越难。于是，工程师们换了一个思路：既然横向不能无限缩小，那就纵向堆叠——把不同的芯片像盖楼一样一层层叠起 -
本文介绍了等离子体刻蚀的刻蚀原理。 在现代半导体制造中，干法刻蚀之所以能够实现高深宽比结构加工与纳米尺度图形转移，其核心并不只是“利用等离子体进行刻蚀”这么简单，更关键的是对等离子体内部不同刻蚀机制的 -
流场测量是流体力学研究的核心基础，本文将介绍断层X射线粒子追踪测速技术。 流场测量是流体力学研究的核心基础。传统的粒子图像测速和粒子追踪测速依靠可见光成像，一旦遇到不透明容器、多孔材料或者存在大量折射 -
本文将介绍芯片开封。 芯片开封 (Decap) 的含义与应用价值 芯片开封 (Decapsulation，简称 Decap)，业内也称开盖、开帽，是指通过物理或化学手段，在不损坏芯片内部核心结构与功能 -
本文将继续介绍电子衍射束的动力学理论，主要介绍柱近似与图像计算与近似范围。 柱近似与图像计算 有了衍射强度的计算公式，我们就可以计算实际的 TEM 图像了。但这里还有一个问题：严格来说，晶体下表面某一 -
本文将介绍芯片制造的刻蚀工艺中的原子层蚀刻（Atomic Layer Etching, ALE）。 ALE工艺概述 随着半导体技术的发展，先进芯片的关键尺寸不断缩小，甚至要求具有复杂的三维结构，如Fi -
本文将介绍芯片制造的光刻胶。 光刻胶 很多人将光刻简单理解为“用光把图案印到硅片上”，但从材料角度来看，曝光仅仅只是第一步。曝光后的光场进入光刻胶内部后，会在胶层中发生吸收、散射与能量衰减，并诱导光敏 -
本文将介绍电子衍射束的动力学理论，主要介绍衍射本质、消光距离等物理概念以及衍射束强度公式。 透射电镜（TEM）能让我们看到晶体里原子级别的细节，而图像里的明暗变化，本质上都来自高能电子束和晶体原子的相 -
本文将介绍供电体系的垂直供电（Vertical Power Delivery，VPD）现状和发展趋势。 AI芯片供电为何面临瓶颈 随着AI处理器功耗迈入千瓦级别，供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电 -
3D NAND垂直堆叠层数攀升，高深宽比刻蚀面临速率与轮廓双重挑战。低温刻蚀技术通过在-100°C左右精准控温，提升刻蚀速率并降低碳足迹，结合人工智能辅助参数优化，成为400层以上存储芯片制造的关键工 -
直接电子探测器的微型化催生了EBSD、RKD、同轴TKD与离轴TKD四种菊池衍射几何。它们分别适用于块体、原位、纳米等不同场景。研究通过衍射球重建统一比较，发现TKD在高阶特征分辨率上显著优于反射模式 -
大脑天生擅长多任务并行，启发出类脑计算这一颠覆性方向。从“天机”芯片到生物计算机CL1，类脑技术正从科幻走向现实。想成为类脑智能科学家，需打好数学与生物学基础，培养跨学科思维与动手能力。 人人都惊叹大 -
HRTEM 利用电子波动性实现原子级成像，是材料科学核心表征工具。基于相位衬度与衬度传递函数，通过球差与散焦平衡、包络阻尼及样品制备，在界面、准晶、单原子成像等领域揭示材料微观结构。 高分辨透射电子显 -
光刻返工是芯片制造中补救涂胶、显影等异常的关键流程，通过去胶、清洗、重新涂胶三步实现。但返工并非无损，每操作一次都会损伤晶圆，先进工艺通常限2次以内，以平衡良率、成本与质量。 在芯片制造的光刻工艺中， -
AI产品越受欢迎，公司越焦虑——推理成本像屋顶漏水，持续消耗算力。vLLM、TensorRT-LLM、llama.cpp三个开源项目分别从云端调度、硬件优化和本地部署入手，试图把“每token成本”降
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5月16日，半导体所成功举办以“探微观万象启科创未来”为主题的公众科学日活动。100余名青少年、社会公众走进半导体所，触摸创新脉搏，感受科学魅力，传承科学精神。 为进一步贯彻习近平总书记关于科技创新和