欧盟委员会启动欧洲芯片设计平台(EuroCDP),获得5.25亿欧元投资,以支持新一代欧洲半导体设计公司。该举措是欧盟芯片法案的重要组成部分。
对于欧洲半导体初创企业和中小企业而言,该平台提供昂贵设计工具、知识产权(IP)和制造资源的使用机会,这些资源通常较难获得。该平台还旨在强化欧洲芯片设计生态,目前欧洲在该领域的全球收入占比不足1%。
加速欧洲芯片开发的资金支持
欧洲芯片设计平台整合4.4亿欧元公共拨款,以及8500万欧元用于云基础设施、支持服务和开源芯片设计工具。
整体投资包括来自欧盟预算的2.85亿欧元,以及来自芯片联合企业参与国的2.4亿欧元。
早期初创企业可申请最高10万欧元拨款,用于支持概念验证原型开发;更成熟企业可获得最高1600万欧元拨款,以帮助覆盖面向商业化的芯片开发成本。
该平台还将提供电子设计自动化(EDA)工具、IP模块、设计支持服务和半导体制造能力,帮助初创企业从初始概念走向可工作的芯片。
比利时微电子研究中心牵头云设计平台
基于云的EuroCDP由比利时微电子研究中心牵头的联合体运营,并得到芯片联合企业的支持以及领先EDA和IP供应商的解决方案。
初创企业和中小企业还可通过欧洲芯片能力中心网络获得帮助,该网络将协助企业完成申请和接入流程。
与此同时,20家初创企业正在参与EuroCDP创业发展项目,接受技术和商业培训,以帮助其半导体创新成果走向市场。
强化欧洲半导体独立性
该举措应对欧洲半导体雄心的一个主要挑战:确保欧洲新建制造产能获得来自本土芯片设计企业的足够需求支持。
通过降低小型公司的进入门槛,欧盟希望形成更强劲的欧洲设计芯片管线,并减少对欧洲以外技术供应商的依赖。
该平台还支持更广泛的欧盟芯片法案目标,以及2026年6月宣布的拟议芯片法案2.0,后者旨在刺激需求,并强化欧洲在先进和主流半导体技术方面的能力。
初创企业可通过EuroCDP拨款申请门户申请资金。
来源: 海外媒体
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