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北京车展期间，上海伊世智能科技有限公司（以下简称“伊世智能”）与全场景智能车芯引领者芯驰科技再度深化合作，联合推出新一代车规级MCU信息安全方案——基于芯驰E3620系列高性能芯片，深度集成伊世智能SecIC-HSM信息安全固件，为智能网联汽车筑牢芯片级量子安全防线。 继 2025 年双方携手推进本土首颗车规 MCU E3650后量子密码算法应用落地后，本次合作实现技术迭代与场景扩容，标志着双方从
3月27日，2026智能汽车无钥匙进入大会暨展览会（The 2nd AutoPEPS Expo 2026）在上海召开。紫光同芯汽车安全芯片产品市场经理兰瑞芬受邀担任大会主持人，并发表主题演讲，系统阐述了汽车信息安全领域的趋势洞察、应用实践，以及车规级SE为智能汽车多场景一体化安全赋能的技术体系。 兰瑞芬指出，信息安全是大势所趋。自2019年HJ1239标准首次将信息安全与汽车产业深度关联以来，车
STM32C5搭载Cortex®-M33内核，采用40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量 性能提升，更具性价比 生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市 勇于破局，无需破费！意法半导体推出了新一代入门级微控制器（MCU）STM32C5。该产品将全面提升工厂、家庭、城市及各类基础设施中数十亿台的微型智能设备的性能，并同时满足严格的成本、尺寸和功耗限制的要求。 STM32C5新系
作者 | Cassie Ren 复睿微首席架构专家。 一、汽车芯片信息安全发展现状 汽车的安全机制实际上主要包括功能安全（Safety）和信息安全（Security）两个方面。功能安全是涉及人身安全的保护机制，而信息安全则是保护我们的汽车系统里的信息不被恶意窃取和破坏。 早期的汽车芯片和软件系统设计中，由于汽车较少与外界有网络互联，所以并未考虑过多的信息安全性。随着科技的发展、汽车行业的