内存短缺推动智能手机厂商将旧内存再植球用于新品

2026-11-09 22:16 林墨来源：海外媒体

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核心导读集邦咨询称，内存短缺与价格上涨推动智能手机厂商采用再植球内存。目前渗透率约3%至4%，主要用于入门级机型，预计2027年升至7%至9%。该技术将旧设备内存拆焊并重新用于新品，以帮助控制成本，未来或扩展到更多机型。

智能手机行业预计将出现再植球内存采用量激增。据全球市场情报与研究机构集邦咨询报告，目前渗透率估计约为3%至4%，再植球内存主要用于入门级和低价智能手机机型。不过，这一比例预计将在2027年升至7%至9%。

再植球内存是从老旧或废弃设备中回收的内存。reball一词来自该工艺本身：先将旧内存芯片上的焊球熔化，使芯片可从旧设备上取下，然后再焊接到新设备上，从而使该元件得以重复使用而不是被丢弃。可在相关视频中查看该过程。

BGA芯片再植球的五个步骤。

这为厂商提供了采购新内存芯片之外更低成本的选择，有助于其控制生产成本。目前，再植球4GB LPDDR4X内存模组占此类元件市场的大多数，主要用于售价约200美元以下的4G智能手机。

这一做法对智能手机厂商越来越重要，因为客户对低价段的价格上涨特别敏感。在不影响需求的情况下，零售价格上调空间有限。使用再植球内存有助于抵消不断上升的物料清单（BOM）成本，同时使品牌能够保持入门级设备的可负担性。

集邦咨询预计，DRAM价格将在2027年第一季度进一步上涨，这可能给智能手机制造商带来额外压力。因此，回收内存和其他较低规格元件的使用可能逐步从入门级细分市场扩展到更高端智能手机。目前针对低价设备的节省成本措施，最终可能成为厂商在内存价格长期高企期间管控支出的更广泛策略。

内存成本上升也在推动PC爱好者和硬件爱好者探索非常规方式重复使用现有DRAM芯片。最近，一名电子爱好者将一套价格相对低廉、售价120美元的DDR5 SO-DIMM套装改造为价值约1000美元的台式机内存套装。该项目涉及从Facebook Marketplace回收一套SK海力士2条16GB DDR5-5600 SODIMM，并将芯片再植球到定制台式机DIMM PCB上；据报道，所得模组可达到DDR5-7800速度。

将笔记本内存转换为台式机DIMM在技术上要求很高，需要相当专业知识和专用设备。同样，为智能手机再植球内存也绝非简单，尤其考虑到现代BGA（球栅阵列）封装中微小的焊接连接。不过，这两项进展都表明，制造商、维修专家和硬件爱好者正在探索替代方案，以重复使用现有内存，抵消成本上升和供应有限的问题。