英特尔工厂爆炸更新：两季度营收或减少约6亿美元

英特尔代工发布14A工艺设计套件PDK 0.9，称其基于硅验证，性能和良率达现阶段预期。公司计划2027年第一季度发布PDK 1.0，验证大批量制造准备；14A预计2027年风险生产、2028年量产。

马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示： 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A

5月7日消息，据美国德克萨斯州格莱姆斯县官网披露，埃隆·马斯克旗下的太空探索技术公司（SpaceX）正考虑在该县投资建设一座名为“Terafab”的超级半导体制造工厂。该项目初期投资高达550亿美元，若全盘落成，总投资额将飙升至惊人的1190亿美元。 根据格莱姆斯县于5月初发布的公开听证会通知，SpaceX正向当地政府申请财产税减免政策，以支持这个代号为“Terafab”的庞然大物落地。文件显示，

英特尔的AI战略侧重于运营规模、生命周期管理以及全厂范围的部署。 AI已经融入半导体制造环节，在检测工具、统计过程控制和良率分析等方面提供支持。因此，AI在半导体行业并非从无到有的新生事物，但其角色正在发生变化。随着设备架构日益复杂、制程工艺窗口不断收窄，AI正逐渐成为支撑先进晶圆厂持续运行的核心基础设施的一部分。 在英特尔代工，这一转变在内部被描述为从孤立的分析转向该公司所称的“大规模应用智能”

近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六

此前电子工程专辑多番撰文提及，OpenClaw龙虾乃是AI推理发展到一定程度后爆发的一大现象级应用——它实际上是生成式AI之后，经过多轮技术与市场累积，代理式或智能体AI(Agentic  AI)的阶段性发展成果。 即便我们先前就提过，至少现阶段对个人用户而言，龙虾的实用价值还算不上很大，但它可能一定程度证明了智能体AI的发展路径是正确的。 所以最近Intel提出的“智能体PC”概念也就很好理解：

亚洲需要更多晶圆厂 SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续；受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。 SEMI首席执行官建议：东南亚未来十年多

从开放平台到合作伙伴 从芯片、软件到系统的真实落地动能 英特尔勾勒AI计算生态的全面进展 在即将举办的Computex2026上，英特尔将为观众呈现AI计算新时代的宏大蓝图，并把支撑这幅蓝图的每一环生态进展，一一带到台前。 6月2日，英特尔CEO陈立武登台开讲。 话题涵盖： ● 从AI PC到边缘侧、数据中心再到云端，算力动能的全线释放 ● 芯片创新、开放平台与深度生态协同形成合力，让客户在部署和

英特尔2026年第三季度营收165亿美元，同比增长21%，数据中心与AI营收大增78%，但PC业务下滑。公司预计2026、2027年PC出货量分别下降约12%和10%，并给出谨慎四季度指引。

"印度制造"的标签即将贴上半导体芯片？ 当地时间2026年5月16日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）与印度科技巨头塔塔电子正式签署谅解备忘录（MoU），宣布建立战略合作伙伴关系，共同推进印度半导体制造生态系统发展，这一签约仪式在印度总理纳伦德拉·莫迪访问荷兰期间举行，由莫迪亲自见证。 根据合作内容，ASML将为塔塔电子即将在印度古吉拉特邦多勒拉（Dholera）建设的300毫米（12英寸）半导体

前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企

4月26日，据微软官方认证公示信息显示，砺算科技自研高性能图形GPU 7G100系列正式完成微软WHQL（Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室）全维度合规认证。至此，砺算科技成为国内首家、全球第四家通过该项严苛认证的GPU设计企业，与英伟达、AMD、英特尔三大全球图形算力巨头并列第一梯队。 此次认证落地，并非单一产品技术参数的常规达标，而是国产通

据“徽商发布”信息，近期合肥科交会上，又一个国产算力实力派敲定落地！珠海芯动力科技正式牵手合肥国资人工智能产业投资平台，签约落地可重构并行处理器芯片研发及产业化项目。 简单来说，这意味着又一家掌握自主GPGPU核心技术的芯片公司，把产业化重心放在了合肥。依托当地成熟的芯片产业链、资本和人才资源，芯动力的自研RPP芯片即将迎来规模化量产和商业化落地，国产边缘通用算力赛道，也将再添一股硬核力量。 很

[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 5月19日消息，美国总统特朗普近日在接受《财富》杂志专访时，罕见地披露了美国政府入股芯片巨头

Alphabet库存因谷歌TPU系统销售上升，英特尔调整产能并受先进基板限制，设备商库存结构变化，凸显AI硬件从订单、制造到数据中心投运的资金占用与产出瓶颈。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司，凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》（manager magazin）和保时捷管理咨询公司（Porsche Consulting）联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。 英飞凌荣获20

SambaNova 与英特尔联合推出了一套大模型异构推理架构蓝图，标志着现代大语言模型（LLM）部署方式的重大转变。该架构不再依赖单一加速芯片，而是将推理的不同阶段分配给专用硬件： GPU 负责预填充（Prefill） SambaNova 可重构数据流处理器（RDU）负责解码（Decode） 英特尔至强 6 CPU 负责智能体工具调用与整体编排 这一设计专门应对智能体 AI 系统

无论老款车型用户还是最新智能汽车车主，都迫切期待体验到一个场景，即“座舱从被动交互空间，升级为懂用户的智能伙伴”。英特尔AI Box Ultra解决方案，为汽车AI智能化打开了更广阔的想象空间。 英特尔与长安汽车天枢智能座舱、面壁智能、北斗智联等携手创新，还宣布与ADAYO华阳通用达成战略合作，其AI Box Ultra解决方案也亮相北京车展、TIMEDAY·腾讯智慧出行技术开放日活动等活动，呈现

“内存墙”一词最早出现于20世纪90年代中期，当时弗吉尼亚大学的研究人员William Wulf和Sally McKee合著了“Hitting the  Memory Wall: Implications of the  Obvious”(撞上内存墙：显而易见的影响)一文。该研究揭示了由于处理器速度与动态随机存取存储器(DRAM)性能之间的差距而导致的内存带宽瓶颈问题。 这些发现指出了工程师们在过

2026年5月20日至22日，天马微电子受邀参加Intel在上海举办的2026年度英特尔生态链群英会（Intel Client Ecosystem Symposium）暨边缘AI产业生态创新大会（Edge Solution Summit 2026），并在现场重点展示了In-cell Touch、超宽变频、低功耗等核心显示技术，彰显其在高端 IT 显示领域的硬核实力。 当前AI浪潮正在席卷千行百业，