德州仪器推出TICS100MOD与TIOM2212，简化工业网络连接

德州仪器推出TICS100MOD多协议通信模块和TIOM2212 IO-Link主站，支持EtherCAT、EtherNet/IP、Profinet，简化工业以太网集成与传感器、执行器接入。

全新互动电子书 贸泽电子与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《Autonomy Meets Intelligence: Enabling the Future of Factory Automation》（自主性与智能的交汇：开启工厂自动化未来），深入探讨自动化、传感和智能系统领域的技术突破如何解决当今制造业面临的挑战。 智能工厂正变得更快、更安全、更具适应

模拟芯片龙头的成绩单，成了半导体行业复苏的最强信号。 4月23日，德州仪器（TXN）公布2026年第一季度财报，业绩全面碾压市场预期。公司Q1营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%；每股收益（EPS）为1.68美元（含0.05美元离散税项收益），同比增长31%，远超市场预期的1.36美元。财报发布后，公司股价周四飙升约19%，创下2000年以来最大单日涨幅，今年迄今累计上涨约60%

内容提要 日前，恩智浦发布了《2025年企业可持续发展报告》，全面总结了2025年恩智浦在环境、团队与治理方面持续推进可持续发展的目标和举措，以及所取得的进展和主要成就。 自2006年成立至今，恩智浦始终致力于在公司内部及整个利益相关者群体中践行企业责任与可持续发展。随着公司可持续发展计划不断演进，我们聚焦两大优先事项： 一是提升我们的技术为恩智浦及合作伙伴创造可持续价值的能力; 二是将这

英飞凌与高通签署协议，将为Snapdragon Ride及Ride Flex参考平台开发MCU子系统，集成AURIX微控制器、OPTIREG电源管理芯片和专用软件，用于安全监控与实时控制。

简介 随着半导体产业的不断发展，半导体测试设备发挥着重要作用。由于半导体和集成电路的不断发展以及对电子产品的越发严刻的要求，测试设备必须不断改进。德州仪器 (TI) 提供了各种各样的精密放大器，它们能为测试集成电路提供了更准确的结果。 电压强励（也称为被测器件 (DUT) 或负载激励）是一个重要方面。在半导体器件上施加某些电压条件并观察半导体的反应对于确保器件正确响应很重要。为提供理想的最终结果，

在电机控制设计中，工程师们始终面临一个经典难题：如何在有限的空间内，实现更高的效率、更低的温升和更优的动态响应？ 传统硅基MOSFET方案受限于开关速度与损耗，往往不得不在性能与体积之间妥协。如今，英飞凌CoolGaN™低压氮化镓晶体管与全新PSOC™ Control C3微控制器的组合，为低压电机控制带来了系统级的突破——更小、更冷、更静、更快。 从器件到系统：CoolGaN™的价值飞轮 与硅基

亚德诺完成对Alif Semiconductor的收购，结合其模拟与混合信号技术及Alif的AI原生微控制器与融合处理器，扩展边缘AI产品组合，支持工业自动化、机器人、数据中心基础设施等应用。

近日，武汉聚芯微电子股份有限公司正式向港交所递交上市申请书，二度闯关港股资本市场。 作为深耕智能感知、机器视觉与影像传感赛道的本土芯片设计企业，聚芯微不靠代工、专注芯片研发设计，常年扎根消费电子核心供应链，在欧美日巨头长期把持高端传感芯片市场的背景下，聚芯微的上市征程与发展成色，俨然成为观察国内智能感知芯片国产替代进程的核心风向标。 深耕行业多年，聚芯微早已形成贴合市场需求、梯度布局合理的完整产品

把握未来技术脉搏，从这里开始 嵌入式系统正在驱动新一轮技术创新浪潮——从智能工厂、自动驾驶汽车，到智慧家居、机器人与边缘AI，无处不在的嵌入式技术正在重塑我们的世界。 英飞凌科技倾力打造了嵌入式系统系列研讨会。精彩内容现已上线，随时随地，按需观看！ 五大专题方向，覆盖前沿技术全景 未来边缘AI AI不再只属于云端，它正在走向每一个终端设备。 PSOC™ Edge MCU加速产品智能化 从云

在加利福尼亚州山景城举行的2026年OktoberTech Silicon Valley上，物理AI成为焦点。英飞凌展示机器人及传感、计算、连接、电机控制和电源管理等关键功能模块，并探讨边缘AI、MCU、安全与内存需求。

本文介绍了多模多卡5G路由器，具备三模三卡、工业级品质和极速传输等特点，适用于对网络可靠性和稳定性要求极高的工业物联网场景。

澜起科技创始人 杨崇和 澜起科技的办公室墙上，挂着一句诗：“止为潭渊深，动作涛澜起。”这是创始人杨崇和从苏辙诗作中摘下的句子，也是公司名字的由来。 2026年春天，这家公司迎来了它的高光时刻。4月30日收盘，澜起科技A股市值锁定在2118亿元。三个月前，公司刚登陆港交所，实现“A+H”上市，首日市值就冲到2121亿港元。 鲜为人知的是，站在2100亿市值背后的掌舵者，是一位69岁的“芯片老兵”。从

2026年4月14-16日，第四届深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2026）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。本届展会创历史新高——15,000㎡展示面积、16,000+专业观众到场，英飞凌作为全球物联网领域领导者，携XENSIV™ 传感器与 PSOC™ 微控制器产品及解决方案亮相，在7号馆D105展台吸引众多工程师与行业伙伴驻足交流！ 本次英飞凌展台聚焦机器人、智慧

意法半导体重新设计ST Edge AI Suite开发流程，整合四款新工具，帮助开发者在STM32微控制器上更高效地浏览、训练、定制、基准测试和部署嵌入式机器学习模型。

图源：Freepik 时间敏感网络（Time-Sensitive Networking，TSN）的本质是一组IEEE 802.1标准，实现了精确的同步和调度流量，使以太网能够支持运动控制和安全系统等对时间要求严格的应用。TSN允许各种数据类型（包括人机界面/监控与数据采集、控制信号和信息技术流量）在单一网络上共存，从而简化架构、降低成本、提高运行时间并增强数据透明度。 简单来说，它的目标是让数据

全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。 今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。 5月7日，研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告显示，由于台积电、三星持续削减八英寸成熟制程产能，全球八英寸产能至2027年上半年将维持负增长；而在需求端，AI服务器对电源管理、功率芯片需求正持续走

‍‍‍‍‍‍‍‍ ● 2026年第一季度净营收31.0亿美元 ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）毛利率为33.8%。剔除收购恩智浦（NXP）微机电系统（MEMS）传感器业务所产生的购买价格分摊（PPA）影响后，非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP）毛利率为34.1% ● 美国通用会计准则（U.S. GAAP）营业利润为7000万美元；非美国通用会计准则（non-U.S. GAAP

意法半导体推出STM32H7P微控制器，集成Cortex-M7、HSP和Neural-ART NPU，面向数字电源、电机控制、状态监测等工业应用，提升实时控制、信号处理和边缘AI推理性能。

*图源：stock.a*dobe 可编程逻辑控制器（PLC）的发展史，正是工业革命与信息革命交汇的缩影。自20世纪10年代初装配线问世以来，制造业始终致力于实现快速、可靠且可重复的生产模式。第一次工业革命时期的工厂仅依靠机械动力和电力来解决大规模生产难题。当装配线无需频繁调整时，这种模式运行良好。但到20世纪60年代，汽车行业每年都要配合新车型调整装配线，这就需要技术人员手动为传感器和电磁阀重新