GrityDesigner EDA工具:突破高密度互连难题,提升信号与电源完整性
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显,传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。信号完整性(SI)与电源完整性(PI)仿真作为先进封装设计的核心环节
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在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显,传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。信号完整性(SI)与电源完整性(PI)仿真作为先进封装设计的核心环节
为加速推动国产EDA工具生态建设,发掘“好用、易用、客户点赞”的好产品,《中国电子报》组织“国产EDA工具口碑榜”征集活动,并定向邀请用户进行口碑评价,形成业内首份以用户真实体验为首要评判标准的国产EDA工具名单。芯华章高性能、高精度逻辑仿真器穹鼎GalaxSim凭借其项目实践出的好口碑成功上榜。 GalaxS
(电子发烧友网报道 文/ 章鹰)近期,在珠海举办的RISC-V产业大会上,赛昉科技展示了面向数据中心、边缘计算及智能终端的全栈产品与成熟应用,其中一款产品引起了记者的注意,这款BMC芯片在11月19日的英特尔生态大会上,记者就曾经现场看到过,并了解这款产品的特性。 现场工作人员介绍,JH-B100是上海赛昉科
摘要:抗物理攻击强、信息及功能安全认证强、信息安全适应场景广,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案12月24日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)推出新一代SPU IP——“山海” S30FP/S30P,为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品是完善的HSM子系统,全面增强抗物理攻击能力与系统可靠性,
随着摩尔定律逐步逼近物理极限,半导体行业正转向三维垂直拓展的技术路径,以延续迭代节奏、实现“超越摩尔”目标。Chiplet为核心的先进封装技术,通过将不同工艺、功能的裸片(Die)异构集成,大幅提升系统性能。一个清晰的趋势已然显现:未来的高性能芯片,必将朝着更大尺寸、更高密度、更高速率的3D异构系统方向发展。
LMH12x9:开启12G UHD视频传输新境界 在当今的视频技术领域,超高清(UHD)视频的发展日新月异,对数据传输的速率和质量提出了更高的要求。德州仪器(TI)的LMH12x9系列(LMH1229和LMH1239)作为带有集成时钟恢复器的12G UHD远距离电缆均衡器,为解决高速视频数据传输中的信号损耗和抖动问题提
TDP20MB421:DisplayPort 2.1 应用的理想之选 在电子产品不断发展的今天,高速数据传输的需求日益增长,DisplayPort 2.1 作为新一代的显示接口标准,为高分辨率、高刷新率的显示设备提供了强大的支持。而在实现 DisplayPort 2.1 信号传输的过程中,TDP20MB421 这样的线
TDP2044:20Gbps DisplayPort 2.1转接驱动器的技术剖析与应用指南 在当今高速数据传输的时代,DisplayPort 2.1技术以其高达20Gbps的传输速率,为高清视频和数据传输带来了质的飞跃。TDP2044作为一款专为USB Type - C应用设计的四通道低功耗高性能线性中继器或转接驱动器
探索 THVD24xxV-EP:高性能 RS-485 收发器的卓越之选 在电子工程领域,RS - 485 收发器作为实现可靠数据通信的关键组件,一直备受关注。今天,我们将深入探讨德州仪器(TI)的 THVD24xxV - EP 系列,包括 THVD2410V - EP、THVD2450V - EP 和 THVD2452
在移动办公、直播创作与数字摄影成为常态的今天,我们对智能设备的依赖早已超越单纯的通讯功能。但一个长期困扰用户的痛点始终存在:当用 OTG 技术连接 U 盘、麦克风等外设时,设备电量会飞速消耗,往往文件还没传完、直播刚进入状态,手机或平板就面临关机危机。而 PD 快充芯片的出现,彻底打破了 “充电” 与 “用 OTG
近日,通用多媒体接口GPMI(General-Purpose Multimedia Interface)系列电子行业标准即将发布,与当前主流的HDMI 2.1相比,GPMI的技术优势堪称代际级。它最核心的突破在于实现了音视频、数据流、控制信号与供电的全业务聚合传输,一根线缆即可终结设备背后的 "赛博蜘蛛网"。
从传统互联网数据中心(IDC)到人工智能数据中心(AIDC)的演进,本质上是一场能源效率与算力密度的极限竞赛。AI算力的爆发正将数据中心推向“电力极限”。当前国内IDC普遍采用的基于UPS的2N架构虽能通过双电源冗余保障可靠性(正常运行时每路负载率50%,故障时另一路承担100%负荷),但设备配置多、转换级数多从而
SiC和Si各自具有不同的物理特性和性能,因此在质量保证方面需要采取不同的策略。Si器件基于成熟技术实现稳定的品质,而SiC则需要更严格的品质控制和可靠性测试,以充分发挥其作为高性能器件的特性。 近年来,SiC(碳化硅)功率半导体因其在电力电子系统中实现高性能和高效率的潜力而受到了广泛关注。与Si相比,SiC的
在射频通信、测试测量、国防电子等高端领域,超高速模数转换器(ADC)是信号链的核心枢纽,其采样速率、线性度与兼容性直接决定系统性能上限。当前高速ADC行业面临三大挑战:进口超高速ADC产品面临供应链不稳定和成本高企的风险;多数产品难以在超高速采样与低功耗之间取得平衡;随着复杂系统需求的增加,对器件的适配灵活性和校正便捷
文章来源:十二芯座 原文作者:MicroX 本文介绍了DRAM的结构和读取原理。 DRAM 组织结构 DRAM 被组织成层次化的阵列,总共由数十亿个 DRAM 单元组成,每个单元存储一位数据。 在现代系统中,CPU 芯片实现了一组内存控制器,每个内存控制器通过一个独立的 I/O 总线与一个
一、运放的常用用法 运算放大器常作为一种高增益、差分输入、单端输出的电路,在模拟电路与信号处理系统中有多种用法。 最基本的用途是信号放大,可以将微弱的输入信号按一定比例放大,无论是同相放大还是反相放大,都能通过配置外部电阻来控制放大倍数。在音频放大、传感器信号调理等领域有应用。 运算放大器还能实现信号运
01引言 在电子电路设计中,低噪声运算放大器(Low-Noise Operational Amplifier)是一种专为微弱信号处理而设计的电子元器件,其核心优势在于运算放大器具有较低的噪声水平,能够有效解决微弱信号易被噪声淹没的问题,确保电路安全、可靠的运行。上海贝岭推出的低压、低噪声双通道运算放大器BL37
随着新能源汽车电驱系统与电池管理(BMS)对高效率、高可靠性功率器件需求的不断攀升,功率半导体技术正面临新一轮革新。为应对市场对更低损耗、更高功率密度解决方案的迫切需求,龙腾半导体正式推出新一代150V G3平台屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET产品— LSGT15R032。该产品凭借3.25mΩ的超低导通电阻与27
RS1433是一款16位的2通道AD转换芯片,支持单端输入或者伪差分输入(对GND),最高支持1MSPS的转换速率。 RS1433为同步采样,内置两个独立可编程的、可用于系统级增益校准的基准电压源。并具有灵活的串行接口,便于与各种主机控制器进行通信。利用器件支持的两种低功耗模式,可以优化给定吞吐量下的功耗。可以
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款双通道比较器(CMOS)——“TC75W71FU”。该产品具有高速响应和I/O全范围(轨到轨)的特点,适用于工业设备[1]中的过流检测。新产品于今日起开始出货。 工业设备在电机驱动和电源电路中通常使用大电流,随之而来的突发过流的风险可能引发损坏设备,导