ST推出首款内置NPU加速器的汽车级MCU：赋能动力总成X-in-1方案
在汽车产业向电动化与软件定义汽车（SDV）疾驰的浪潮中，汽车正从“四个轮子加一台发动机”的机械产物，演变为“四个轮子加一台高性能计算机”的智能终端。同时，这场变革的核心战场，正从驾驶舱向动力总成深处蔓延。 为了帮助汽车OEM积极拥抱这场变化，意法半导体（ST）正式宣布其全新车规微控制器Stellar P3E全球上市。作为全球首款集成专用神经网络处理单元（NPU）的汽车级MCU，该产品将助力下一代电
半导体
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半导体技术
意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
ST64UWB系列：首款全集成超宽带（UWB）芯片解决方案，支持IEEE 802.15.4z标准及即将推出的IEEE 802.15.4ab UWB标准，具备包括窄带辅助射频（NBA）技术在内的多毫秒测距（MMS）功能 *采用意法半导体18nm FDSOI工艺，具备市场领先的*射频性能 业界一流性能解锁汽车、智能家居及智能建筑新应用，提升用户体验 意法半导体（ST）推出一系列全面支持
“AI+”大咖说 | 面面俱到，只此峨眉！六边形战士“玲珑” V560/V760 VPU IP覆盖全场景应用
AI技术爆发式演进，视频处理需求也正朝着更高分辨率与视频质量、更低处理延时的方向持续升级，应用场景复杂度的不断攀升，更呼唤着强大的VPU（视频处理单元）。在“玲珑”V560/V760[峨眉]发布会上，安谋科技VPU产品总监汪奕磊表示，这款面向AI应用的新一代VPU IP精准契合时代核心需求，可为全场景视频应用提供强劲“芯”动能。 代号峨眉的“玲珑”V560/V760究竟实力几何？汪奕磊指出，峨眉堪
“AI+”大咖说丨灵活架构+积木式堆叠研发特色，“玲珑”V560/V760 VPU IP为各类AI应用提供视频技术支撑
AI时代，海量视频数据奔涌而来，应用场景日趋复杂，究竟何种VPU架构才能支撑起这样的视频处理需求？ 在“玲珑”V560/V760 VPU IP发布会上，安谋科技VPU研发总监黄鑫博士将视频应用比作复杂“路况”，VPU硬件像汽车“发动机”，软件与固件像可持续升级的“智驾辅助系统”，唯有从底层架构坚持自研创新、软硬协同，才能适配多样化的视频处理需求。代号峨眉的“玲珑”VPU新品给出了答案，该IP构建了
IIC Shanghai 2026 | 算力浪潮下，Cadence 重塑芯片设计新范式
当前人工智能席卷全球，半导体产业迎来新一轮发展浪潮。与以往依赖制程微缩的发展路径不同，这一轮需要在系统架构、互连技术与数据流动方式等多个层面的全面升级才能满足需求。这使芯片与系统的设计范式正在发生根本性的转变，无论算力规模、数据带宽，还是系统复杂度都远远超出传统设计工具与方法的承载范围。作为半导体产业的基石，EDA/IP 依然是破解当前挑战的关键环节。 在 IIC Shanghai 2026 国际
芯闻速递 | 英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1；英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978
英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服
芯闻速递 | 英飞凌推出多款创新电源解决方案，全面赋能AI数据中心提效增速
英飞凌针对800 VDC架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压IBC参考设计 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服
独家拆解 | 英飞凌XENSIV™磁传感器，如何助力机器人规模化落地
在人形机器人、四足机器狗加速商业化的今天，关节电机的精准控制直接决定整机运动性能与可靠性。作为全球半导体领域的领导者，英飞凌凭借深耕多年的磁传感技术，推出两款明星产品——TLx5012B系列与TLI49012，前者以成熟量产验证实力，后者以高性价比拓宽应用边界，为机器人产业提供全方位传感解决方案。 TLx5012B系列作为英飞凌磁传感器的标杆产品，已在国内人形机器人、机器狗的关节电机上实现大批量
为什么很多公司还在用10年前的老芯片？是抠门还是保守
有学生问我：老师，为什么很多产品还在用10年前甚至更老的芯片？现在不是有那么多性能更强、价格也不贵的新芯片吗？公司是不是太抠门了，还是工程师太保守了？那些老芯片主频低、内存小，留着干嘛？今天一起聊聊这个话题。 首先芯片领域的新和旧，和我们平时买手机是两个概念。 手机里的芯片，比如高通骁龙系列，确实是越新越好，性能更强、功耗更低。这是因为消费电子产品的更新换代是按月来算的。但是在工业控制、汽车电子、
刷新全球性能纪录，国产CPU今日发布！
2026年3月24日，在上海举行的“2026玄铁RISC-V生态大会”上，阿里巴巴达摩院正式发布新一代旗舰CPU——玄铁C950。这款基于开源RISC-V架构的处理器在通用计算性能上取得重大突破，单核在SPECint2006基准测试中得分超过70分，创下全球RISC-V CPU性能新高，标志着中国自研芯片技术迈入国际领先水平。 据官方介绍，玄铁C950主频高达3.2GHz，采用先进制程工艺，支持2
深度长文：ARM为什么终于下场做芯片？未来将何去何从？
2026年3月，全球科技圈迎来一个标志性事件：那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm，正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着，这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头，终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说，Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮，但它早已渗透进你生活的每个角落：iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心
单向晶闸管的结构与导电特性
晶闸管（Thyristor）是晶体闸流管的简称，又被称做可控硅整流器，以前被简称为可控硅；1957年美国通用电气公司开发出世界上第一款晶闸管产品，并于1958年将其商业化。 晶闸管是NPNP四层半导体结构，它有三个极：阳极，阴极和控制极；晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。 晶闸管
Coherent在OFC 2026：光通信行业的拐点时刻
今年三月的洛杉矶，OFC 大会再次刷新了规模纪录。走在展厅里，你能明显感受到一种兴奋的氛围——光通信技术正在从幕后走向台前，成为 AI 数据中心架构中不可或缺的核心要素。 Coherent 的 CEO Jim Anderson 在会上开门见山地说了一句话：“我觉得现在可能是光通信行业有史以来最好的时候。”这不是客套话，从他们展示的技术路线图和产品时间表来看，这家公司确实站在了一个关键的转折点上。
“All in AI”战略，安谋科技软硬协同威力几何？
前不久，安谋科技正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transformer，协同完善易用的“周易”NPU Compass AI软件平台，致力于为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯，打造端侧AI计算效率新标杆，加快边缘及端侧AI规模化部署。安谋科技为“周易” NPU 打造的 Compass AI 软件
紫光同芯TMC-E9系列eSIM芯片成功入库中国电信：5G手机芯片详解
紫光同芯的eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信，成为首款进入中国电信终端库的5G手机eSIM芯片。该产品已在中国三大运营商中全面准入，具备强劲安全保障、生产安全可控、全球网络兼容和广泛生态适配等优势。
高性能音频功率放大器AiP1309：电容式升压与智能防破音详解
中微爱芯推出高性能单端输入单声道音频功率放大器芯片AiP1309，集成电容式升压、智能防破音和AB/D类切换技术，适用于多种应用场景。
AI智能眼镜：教育、健康、翻译领域的最新技术解析
随着大模型技术和可穿戴设备硬件的迭代，AI智能眼镜正从概念验证阶段转向场景深耕，特别是在教育、健康和翻译等高价值垂直领域。文章分析了当前市场上的主要产品和技术需求。
摩尔线程GPU助力数字孪生：本土算力推动行业创新
本文介绍了由中国互联网协会数字孪生技术应用工作委员会组织的“阆风同行，名企探营”活动，深入探讨了摩尔线程基于MUSA架构的全功能GPU在数字孪生领域的应用。
摩尔线程GPU与eZWalker Review完成兼容认证：推动三维校审数字化
摩尔线程MTT S系列GPU与达美盛eZWalker Review软件完成产品兼容互认证，助力三维校审数字化变革，提升模型数据质量，降低工程建设成本。
晶圆切割工艺详解：刀片、激光与等离子切割技术对比
文章详细介绍了不同厚度晶圆的切割工艺，包括刀片切割、激光切割和等离子切割，并讨论了保护膜（UV膜和蓝膜）在晶圆切割过程中的应用。
