CYPRESS FRAM提升EDR高速数据写入：非易失性存储解决方案
事件数据记录器（EDR）作为工业控制、汽车安全、航空航天等领域的核心设备，承担着实时记录运行参数与异常事件的重任。传统硬件方案如EEPROM写入速度慢、SRAM易失性数据易丢失，而FRAM（铁电随机存储器）凭借非易失性、百万次擦写寿命及纳秒级读写速度，成为EDR硬件升级的理想选择，尤其在高可靠性需求场景中优势显著。在2
半导体
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半导体技术
国星半导体车规级LED芯片获2025年广东省名优高新技术产品
近日，广东省高新技术企业协会正式发布《2025年第二批广东省名优高新技术产品名单》，国星半导体自主研发的车规级LED芯片与垂直LED芯片两大系列产品成功入选。该认定严格围绕技术创新性、质量稳定性、市场成熟度及产业化能力四大维度进行评审，是广东省对高新技术产品综合实力的权威背书。此次两项产品同时上榜，不仅印证了国星半
艾为电子AW9967FSR：高效升压型WLED驱动芯片详解
在消费电子持续追求轻薄化与长续航的当下，背光系统能效成为关键瓶颈。传统方案在轻载场景效率低下，散热性能不足，严重制约设备续航并带来可靠性风险。数模龙头艾为电子推出新一代升压型WLED驱动芯片——AW9967FSR，以科学先进的热管理技术，打造卓越的散热能力，具备89%超高效率和110℃/W超低热阻，为提供更高效率更完美
TClux系列车规多通道LED驱动芯片发布：高性能、低功耗
近日，国内领先的车规SoC芯片厂商上海泰矽微（Tinychip Micro）宣布推出TClux 系列车规多通道LED驱动芯片TCPL07/08/17/18，全面覆盖汽车多通道LED照明应用场景。 泰矽微TClux系列集成了MCU内核、Flash、SRAM、LIN收发器、CAN收发器，同步整流Buck控制器，低
SGM37601：圣邦微电子六通道40V高效率LED驱动芯片详解
圣邦微电子推出SGM37601，一款六通道40V高效率LED驱动芯片。该器件可应用于平板电脑和笔记本电脑等中尺寸LCD显示屏设备。 SGM37601是一款专为显示器应用设计的高效LED驱动器，旨在为LED阵列提供稳定的背光电源。该驱动器能够支持每串最多12颗LED串联，通过峰值电流模式控制，精确调节LED串的最
FM24CL04B：4-Kbit F-RAM性能详解及应用
FM24CL04B：4-Kbit串行F-RAM的卓越性能与应用解析 在电子工程领域，非易失性存储器的选择对于系统的性能和可靠性至关重要。今天，我们将深入探讨FM24CL04B这款4 - Kbit（512 × 8）串行（I²C）F - RAM，它凭借诸多独特的特性，在众多应用场景中展现出了强大的竞争力。 文件
兆易创新Flash赋能高速网络通讯全场景应用：详解2025年最新技术
数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲，详细
3D NAND存储突破：计量技术助力下一代NAND闪存
作者：Laura Peters文章来源：SEMICONDUCTOR ENGINEERING每一代3D NAND闪存的存储容量都比上一代增加约30%，目前的芯片尺寸仅相当于指甲盖大小，却能存储高达2TB的数据。随着新产品发布周期从18个月缩短至12个月，芯片制造商们正不断创新，以实现如此惊人的扩展速度。作为智能手机、固态
得一微SGM8103K eMMC：智能座舱存储解决方案详解
操作系统、应用程序及多媒体数据。与传统UFS或SD卡方案相比，eMMC凭借其高集成度、标准化接口及均衡的性能表现成为主流选择，其内置闪存控制器可自动处理坏块管理与磨损均衡，使开发人员无需深入NAND特性即可快速实现存储功能设计，有效降低研发门槛。eMMC的芯片内执行特性支持系统快速启动，而紧凑封装适配车内有限空间布局。
忆联UH8系SSD：支持DDR5，性能强劲，引领存储产业升级
AI的飞速发展，正成为驱动全球存储市场增长的核心动力，市场对DRAM、NAND到SSD/ HDD的存储全栈需求持续激增。 当前，DDR4向DDR5的产能切换正导致DDR4供应日趋紧张，这一不确定性已传导至服务器与数据中心产业，对其持续发展构成挑战。 01成本攀升 DDR4的缺货与涨价直接推高了企业IT基
存储芯片在AI计算中的应用：2025年最新技术详解
2025 年下半年以来，全球 DRAM 内存价格大幅上涨，部分型号售价一度达到往常的两倍以上。业内分析普遍认为，这场涨价潮主要由 AI 算力需求的爆炸式增长与供应链调整共同推动，且这一趋势预计将持续。在此背景下，深入理解驱动 AI 革命的存储技术变得至关重要。本文将系统梳理与AI 紧密相关的核心存储芯片及技术，剖析
CES 2026：江波龙发布AI穿戴存储ePOP5x及全新存储矩阵
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。值此Lexar雷克沙成立30周年之际，品牌与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同
SK海力士CES 2026展示HBM4和LPDDR6：AI存储器新技术解析
设立专属客户展馆，深化与客户的交流 首次亮相16层48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品 打造“AI系统演示区”，可视化呈现定制化HBM架构，展现公司前瞻性技术实力 “将依托差异化存储器解决方案与客户紧密协作，持续创造全新价值” SK海力士（或‘公司’）6日宣布
美光3610 NVMe SSD：PCIe 5.0 QLC技术提升超薄笔记本性能
2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 ——美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的
PCIe 5.0新品AM6D0：高性能固态硬盘详解
近日，忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品——AM6D0。作为继AM6D1之后，忆联在PCIe 5.0消费级市场的又一力作，AM6D0凭借突破性性能、行业领先能效控制、卓越的可靠性及广泛的平台兼容性，精准直击专业内容创作者、硬核玩家与高端用户的核心需求，成为驱动数字创意生产力的坚实存储基石。 卓越性能
DDRX SDRAM预取技术详解：从DDR1到DDR5的性能提升
以下文章来源于郝旭帅电子设计团队，作者郝旭帅 本篇主要是DDRX SDRAM中的预取技术说明 DDRX SDRAM外部接口数据传输率需要不断提高(从DDR到DDR5)，内存芯片内部的DRAM存储单元(电容阵列)的物理访问速度有上限，无法随着接口速度的线性增长。 预取(Prefetch)技术是DDR SD
存储器详解：DRAM、SRAM、ROM及FLASH技术解析
第20章 常用存储器介绍 20.1 存储器种类 存储器是计算机结构的重要组成部分。存储器是用来存储程序代码和数据的部件，有了存储器计算机才具有记忆功能。基本的存储器种类见图21_1。 图20‑1 基本存储器种类 存储器按其存储介质特性主要分为“易失性存储器”和“非易失性存储器”两大类。
上海立芯EDA产品矩阵亮相ICCAD 2025：物理综合与布局布线技术详解
11月20日-21日，以“开放创芯，成就未来"为主题的ICCAD-Expo 2025在成都西部国际博览城举办。上海立芯软件科技有限公司(简称"上海立芯")携多款核心EDA产品平台和工具重磅参展，同时通过两场精彩主题演讲与现场技术展示，向行业伙伴呈现了国产EDA工具在数字电路设计、签核领域的突破性进展。 此外，作
AI+EDA提升验证效率：芯华章科技最新技术解析
由上海 EDA/IP 创新中心、张江高科与上海市集成电路行业协会联合主办，上海市经济和信息化委员会指导的《人工智能在 EDA 领域的应用与探讨》成功举办。会上，芯华章科技副总裁刘军系统的分享了“AI+EDA”如何重塑验证效率以及客户应用成果。 验证自动化应该是每个验证工程师的终极梦想，这不仅意味着效率的提
芯华章HuaEmu E1：四大技术破解超大规模验证瓶颈
目前，超大规模系统级验证已成为影响芯片研发效率、成本控制与产品迭代的核心环节。当前用户普遍面临以下共性挑战：版本构建周期往往长达数天；调试过程中波形分析犹如“大海捞针”；测试环境受限于单线程瓶颈，拖慢整体流程；百万门级硬件加速器有近三分之二的时间处于低利用率状态…… 今年ICCAD
