EV Group借半导体封装技术推进量子比特扩展

本期海外电子杂志关注半导体制造与封装进展，涉及应用材料50亿美元EPIC中心、ASM国际三维结构研究及弗劳恩霍夫与IMS纳米制造合作；并探讨农业自主化、边缘人工智能、量子传感，以及加拿大量子计算、光子学、先进材料和海洋电子发展。

马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示： 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A

图源：Freepik 量子计算常被视为解决科学、技术和工程领域复杂问题的利器，人们往往只关注其最前沿的应用。虽然这种增强的问题解决能力是量子计算应用开发的关键方面，但这类计算机还能推动更具艺术性和想象力的应用发展。游戏开发者可以引入量子计算，以改进游戏机制，通过增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 技术提供更沉浸式的体验，并拓展游戏中艺术与音乐的边界。 01 重塑游戏玩法机制 图1（图源：

AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。

弗劳恩霍夫IPMS将在2026年慕尼黑SEMICON Europa展示芯粒集成、光子学与低功耗存储等新技术，涵盖2.5D集成、准单片集成、氮化硅光子平台和氧化铪铁电存储，以提升性能、降低功耗并支持灵活制造。

SCHMID获美国玻璃基先进封装企业订单，将为其南亚玻璃芯基板制造设施供应关键湿法工艺设备。该设施全面爬坡后设计年产约7万块玻璃面板，并生产玻璃中介层和3D异构集成模块，用于AI、数据中心等应用。

中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二五年十二月三十一日止年度经审核业绩。 （以下数据根据国际财务报告准则编制） 财务摘要 收入由2024年的80.30亿美元增加16.2%至2025年的93.27亿美元。  毛利率由2024年的18.0%增加至2025年的21.0%。 归属于上市公司股东的净利润由2024年的4.93亿美元增加39.0%至2025年的6.85亿美元。

导读：2025年，长电科技在先进封装领域实现了一个里程碑：相关业务收入达到约270亿元人民币，创下公司历史新高。 这一数据不仅反映了企业自身的增长，更印证了全球半导体产业的结构性变化——随着高性能计算、人工智能与汽车电子等需求爆发，先进封装已从“可选项”转变为“必选项”，成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径。 1. 从技术领先到平台交付 长电科技正将其高端先进封装能力从“技术领先”推向“规模

本文介绍了键合及其应用。 在半导体行业追求更高性能、更低功耗的道路上，单纯缩小晶体管尺寸已经越来越难。于是，工程师们换了一个思路：既然横向不能无限缩小，那就纵向堆叠——把不同的芯片像盖楼一样一层层叠起来。这项让芯片“长高”的核心技术，就是键合技术。 键合是什么？芯片界的“强力胶”键合，简单来说就是把两片或多片晶圆（或芯片）永久性地粘合在一起，同时实现它们之间的电气互连。这可不是普通胶水能办到的。

磁浮平台正从极紫外光刻扩展到先进封装混合键合。PI展示六自由度磁浮平台，用于裸片到晶圆混合键合，可控制位置、倾斜并感知键合力，计划约两年内导入客户设备。

本文将介绍体微机械、各向异性刻蚀与表面微机械的工艺图谱。 体微机械工艺 体微机械工艺作为MEMS制造中历史最为悠久的微机械工艺类型，其核心在于通过选择性刻蚀去除部分衬底以形成所需微结构，该工艺深度融合了传统微电子工艺与高度专业化的微机械加工能力。在湿法化学体微加工领域，其凭借高刻蚀速率与高选择比的优势长期占据工业应用主导地位，刻蚀过程通过光刻胶图案转印后，将衬底浸入刻蚀溶液实现未保护区域的去除，其

在芯片厂里，PE和EE互相甩锅，几乎是制造现场最有生命力的传统项目。 PE，也就是Process Engineer，工艺工程师。EE，也就是Equipment Engineer，设备工程师。 一个管工艺结果，一个管机台状态；一个盯参数、良率、recipe、工艺窗口；一个盯报警、硬件、PM、UPTIME、部件寿命。 表面上看，两边都是为了产线稳定。但一旦异常出现，双方就很容易站到“对面”。 不是因

4月9日，长电科技（600584.SH）正式发布《2025年度环境、社会及治理（ESG）报告》。报告围绕“稳健运营、绿色发展、创新驱动、生态共赢”等主线，系统呈现公司将可持续发展融入战略、治理与运营所取得的年度重点成果。 2025年，长电科技将绿色制造从单点项目升级为系统工程：一方面，通过清洁能源与能源精细化管理推动能源结构优化；另一方面，把水资源与废弃物纳入全流程管理，持续提升资源利用效率与运

新闻要点 ●第一季度营收136亿美元，同比增长7%。 ●英特尔第一季度每股收益（EPS）为-0.73美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.29美元。 ●预计2026年第二季度营收为138亿至148亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为0.08美元，非通用会计准则每股收益为0.20美元。 英特尔公司今天发布2026年第一季度财报。 英特尔首席执行官陈立武表示：“新一轮的人工智能浪潮将推

摩尔定律未死，但已从“晶体管缩小”的线性红利转为“系统集成”的复合竞争。AI时代，芯片性能瓶颈从算力转向数据搬运与互联效率，先进封装成为连接GPU、HBM与Chiplet的关键杠杆，推动产业从“堆晶体管”进入“搭系统”的新阶段。 过去几十年，半导体行业有一个近乎信仰级的规律：摩尔定律。 简单说，就是芯片上的晶体管数量会周期性增加，芯片性能不断提升，单位计算成本不断下降。这个规律支撑了 PC、智能手

Alphabet库存因谷歌TPU系统销售上升，英特尔调整产能并受先进基板限制，设备商库存结构变化，凸显AI硬件从订单、制造到数据中心投运的资金占用与产出瓶颈。

本文介绍了MEMS器件切割道如何设计。 切割道（Scribe Line）是指晶圆上分隔各个管芯（Die）的狭窄通道，是连接前道制造与后道封装的关键过渡区域。在MEMS设计中，其作用远超IC中单纯的划片分割功能：它不仅是晶圆分离的预定路径，更是集成了对准标记、工艺监控图形、电学测试焊盘以及牺牲层释放孔的复合功能区。特别是对于MEMS特有的体硅刻蚀与晶圆键合工艺，切割道内的监控图形直接关系到刻蚀深度的

本文主要介绍了如何在线检测H2O2浓度。 在半导体晶圆厂的湿法清洗中，实现在线（In-line/On-line）检测 H2O2浓度，为了保证制程的稳定性，机台不能停机抽样测试。 一般有两种方法：近红外光谱法 (NIR)和在线自动滴定。 什么是近红外光谱法？ 这是目前所有先进晶圆厂湿法机台的标配。 近红外光（波长通常在780nm - 2500nm 之间）照射到液体时，液体分子内部的化学键（特别是

2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。 2025年第四季度，公司实现营业收入人民币102.0亿元，环比增长1.4%；四季度实现归母净利润人民币6.1亿元，环比增长26.6

陈立武将2026年称为“执行之年”。 英特尔2026财年Q1营收135.8亿美元，同比增7%，连续6季度超预期。 数据中心与AI业务收入同比涨22%，代工业务涨16%。 non-GAAP净利润15亿美元，同比暴涨156%。 净亏损37亿美元，源于两项一次性支出，剔除后盈利15亿美元。 盘后股价飙升19%，今年迄今累计涨81%。 英特尔发布2026年第一季度财报 客户端计算事业部收入77亿美元，环比