以技术创新夯实产品，驱动能效革新 | 灵动发布MM32SPIN0260
用扎实的 “创新”，致敬不懈的 “专业”。在电机驱动领域，市场对高性能、高稳定与成本优化的综合需求日益提升，简单的功能叠加已难以满足。真正的技术突破，源于对 “专业” 的深耕和 “创新” 的坚持。灵动微电子顺势推出新一代电机专用主控芯片 ——MM32SPIN0260。 内核强劲，算力加速 搭载Arm® Cortex®-M0+为内核的32位微控制器，主频高达96MHz，提供充沛的处理能力 集成32位
半导体
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半导体技术
USB3.0千兆网卡芯片CH398，多平台高效联网利器
CH398是一款高集成度的USB3.0千兆网卡芯片，采用沁恒自研青稞RISC-V处理器，芯片架构针对网络应用优化，充分释放5Gbps超高速USB和1000M以太网的传输性能。芯片兼容USB3.2 Gen1规范和IEEE 802.3协议规范，为笔记本等移动终端扩展千兆网口、工业和商用设备接入千兆网络提供高集成度的单芯片方案。 多速率网络协议支持与网络功能特性 CH398内置千兆以太网MAC控制器及P
单节电池供电，蓝牙SoC芯片CH596简化低压无线应用
单节1.5V电池供电，低压无线SoC/MCU芯片CH596采用3×3mm小封装，简化低压无线应用，助力无线设备小型化。 CH596：低压工作，外围精简 CH596采用低压工艺设计，支持1.2V~1.8V工作电压，可由单枚氧化银纽扣电池或1.5V碱性电池直接供电。芯片采用沁恒自研青稞RISC-V内核，配备32KB SRAM和256KB 片上Flash，80MHz主频下基本零等待。青稞RISC-V特
瑞芯微SoC平台DDR适配提速！（第十六期：RV1126B）
全球存储市场结构性调整持续演进，DDR 颗粒短缺已成为电子产业的共同挑战。瑞芯微主流 SoC 平台（RK3588、RK3576、RK3566 等）依托多类型 DDR 支持能力，辅以 “调、混、换” 三大核心应对思路，已为众多合作伙伴提供切实解决方案，助力客户于市场波动中稳健发展。 RV1126B是新一代4K机器视觉类SOC，在CPU、NPU、AI-ISP、编解码等能力上全面升级，可运行2B以内规
Compass AI 平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”
Compass AI **平台何以丝滑？安谋科技“周易” X3 打通端侧大模型开发“最后一公里”** 硬件是端侧 AI 的骨架，而软件生态是其血肉。即使拥有领先的硬件架构，若缺乏易用、开放的软件工具链，开发者仍需面对“适配难、周期长、门槛高”的困境——例如某智能汽车厂商曾为适配一款端侧 NPU，花费 3 个月调试模型兼容性，最终因无法自定义核心算子而放弃。安谋科技“周易” X3 NPU IP 配套
芯闻速递丨东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“TLX9920”，适用于车载设备中的固态继电器（SSR）[1]。该产品于今日开始支持批量出货。 随着车载系统的不断演进以及对具有长使用寿命的车载设备继电器单元的需求日益增长，越来越多的机械继电器被SSR取代，向SSR的转变预计将进一步加速。 TLX9920适合驱动SSR中所使用的高压功率MOS
巩固超低功耗边缘AI领导地位：Nordic nRF54L系列再添新引擎
全球低功耗无线连接解决方案领军企业 Nordic Semiconductor 近日宣布，其边缘 AI 战略迎来重大突破：公司为下一代超低功耗产品组合新增前沿技术能力，并正式全面推出首款搭载神经处理单元（NPU）的 nRF54LM20B 系统级芯片（SoC）。 高性能加速，实现实时智能 搭载大容量存储的 nRF54LM20B 集成神经处理单元（NPU），针对 TensorFlow Lite 级别模
HFSS使用入门3
HFSS微带天线设计操作 首先创建微天带线模型 主要讲一下参数查看的过程吧，建立模型的过程和之前相差不多 首先查看一下天线的谐振点，在此假设我们要设置的天线谐振点是2.45GHz 谐振点参数如图所示： 由图我们可以发现谐振点离我们预期的要求偏差还是有点大的，所以要进行优化，但是在优化之前，我们得先确定影响谐振点的主要参数是什么。 由于板子的材料，介质之类是确定的，可以改变的一般是微带线的长度
量子计算 + 游戏娱乐：一场即将颠覆的产业革命
图源：Freepik 量子计算常被视为解决科学、技术和工程领域复杂问题的利器，人们往往只关注其最前沿的应用。虽然这种增强的问题解决能力是量子计算应用开发的关键方面，但这类计算机还能推动更具艺术性和想象力的应用发展。游戏开发者可以引入量子计算，以改进游戏机制，通过增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 技术提供更沉浸式的体验，并拓展游戏中艺术与音乐的边界。 01 重塑游戏玩法机制 图1（图源：
长电科技：封装，不再只是代工配角
很多人对长电科技的理解，还停留在一句很老的话上：它是一家封测厂。 这句话不能说错，但已经远远不够了。 因为在今天这个时间点，再把长电科技只看成一家“把芯片封起来、测一下”的传统 OSAT 企业，几乎等于用功能机时代的眼光去看智能手机产业链。 长电科技真正值得重看的地方，不是它还在做封测，而是封测这件事本身，已经变了。 它不再只是半导体制造链条的末端工序，不再只是把前道做好的芯片收个尾。 在 AI、
三家芯片厂的豪赌，值不值？
79天，1100亿港元。 这是2026年一季度港股IPO市场交出的成绩单。Wind数据显示，截至3月31日，港股市场共有40家企业完成IPO，同比增长150%；募资总额接近1100亿港元，同比激增489%。 从募资节奏看，在短短79天内便突破千亿港元大关，创下五年来新高——去年同期实现这一目标，花费了近半年时间。分月来看，1至3月IPO首发募资金额分别为423亿港元、501亿港元、175亿港元，上
原来女孩子做电子工程师也很厉害
01 偶遇 此刻，我在上海，由于前两天参加的中级职称专业公共课，培训老师说要下载电子档，传到她QQ邮箱，公司不给用QQ，于是用163邮箱发了过去。 163的邮箱已经沉睡很多时间，连忙密码都忘记了，更改了密码发了过去。 我为什么做电子？我是稀里糊涂的选择了这个专业。中学里我的物理在班级数一数二吧，高中，我文科很好，我们江苏高考那个时候分文理科，老师建议我选择文科，我当时也选择了文科，因为学校25个
从这5点 看清这款车规电源稳压器有多稳！
文章**概述** 在严苛的汽车电子与工业环境中，电源稳压器不仅需要具备高耐压、高可靠性，还必须能在极宽温区内稳定运行。Microchip 推出的 MCP1781 正是为应对这类挑战而设计的高性能 200mA 高压低压差线性稳压器（LDO）。 这款器件以其宽输入范围、极低静态电流及完善的保护机制，成为工程师打造高效、安全电源系统的理想选择。 为什么工程师会选择 MCP1781？五大核心优势解析 1.
当世界失去电力：我们准备好应对了吗？
图源：Freepik 现代生活的方方面面几乎都依赖电力，其中既有显而易见的用途，比如家用照明，也有我们或许习以为常却未曾意识到的用途，比如自来水净化。 当电力供应中断时，电池的效率便至关重要。本文将采用思想实验的方法，根据当前的基础设施和应急准备，探讨我们的社会如何应对持续停电危机。 全国性停电的普遍性影响 图1（Freepik） 部分国家和地区具有出人意料的韧性 哪些国家正在积极构建应对电力
空间革命：低空经济开辟新维度，将撬动哪些产业链？
千米之下，万亿蓝海正加速成型。 作为融合高端制造、人工智能、新能源与新材料的综合性产业，“低空经济（Low Altitude Economy）”成为全球科技竞争与产业升级的新焦点。 在刚刚落幕的2026年的CES展上，中国企业在低空经济领域的密集创新展示成为展会的一大亮点。从南京快轮科技发布的“零门槛”个人飞行器X4，到武汉普宙科技展示的无人机城市治理方案，再到小鹏汽车备受关注的“陆地航母”模块化
华大电子CIU32F032系列：以极致性价比，重新定义安全MCU入门标杆
作为国内安全芯片龙头企业，华大电子深耕智能卡芯片及安全SE芯片的同时，前瞻布局安全MCU芯片多年。作为三大主营业务之一，安全MCU依托公司强劲的科研能力及市场洞察，已建立起超低功耗、超值通用和高性能三条产品线，包含成熟产品50余款，累计出货达2亿颗，得到行业广泛认可。 CIU32F032系列产品延续华大电子安全MCU“够用、好用、易用”的产品特点，以极致性价比，为小家电、显示设备、照明设备、BMS
首创边缘AI上车，意法半导体Stellar P3E定义多合一电驱
2026年，新能源汽车市场进入深度内卷期，车企比拼的早已不是续航数字与加速性能，而是电驱集成度、软件迭代效率与全生命周期智能升级能力。 软件定义汽车从概念落地为量产架构，汽车正从机械载体变成可进化、自优化的智能终端。在这场行业底层变革中，一颗芯片的发布，重新定义了车规微控制器的技术边界——意法半导体Stellar P3E正式上市，以业内首款内置车规AI加速器的硬核实力，为电动汽车动力总成与功能集成
ST微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活
驱动器级创新产生重大突破，简化交流电源控制设计 意法半导体（ST）发布了一款体积非常紧凑的晶闸管栅极驱动器。新产品专为吹风机等交流电小家电开发设计，内置创新的隔离型变压器，可实现更简洁、更纤薄的电源设计。 新微型驱动器STSID140-12采用5.35mm×3.45mm无引线DFN封装，高度仅1.2mm。嵌入式变压器安装在封装基板上，虽然变压器尺寸很小，但是绝缘电压可达到1250V(RMS)，确保
Stellar P3E｜ST首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
Stellar P3E汽车微控制器（MCU）支持边缘实时AI应用，显著提升车辆智能化水平 简化“X合一”电控单元的多功能集成 为混动/电动汽车系统和区域车身架构等应用场景提供灵活、实时的性能，保障安全性与响应速度 近日，意法半导体（ST）发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器（MCU）。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发
勇于破局，无需破费！ST全新STM32C5系列重新定义入门级微控制器
STM32C5搭载Cortex®-M33内核，采用40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量 性能提升，更具性价比 生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市 勇于破局，无需破费！意法半导体推出了新一代入门级微控制器（MCU）STM32C5。该产品将全面提升工厂、家庭、城市及各类基础设施中数十亿台的微型智能设备的性能，并同时满足严格的成本、尺寸和功耗限制的要求。 STM32C5新系
