航天飞机计算机有多离谱？5台同时运行，还要互相“投票”
1981年4月12日，航天飞机“哥伦比亚”号首次升空。很多人记住的是火箭尾焰、宇航员和NASA，但真正控制这架航天飞机飞行的，其实是机舱下方电子设备舱里的五台IBM计算机。 它们的名字叫：IBM System/4 Pi。 计算机型号为AP-101B，属于IBM的System/4 Pi系列 今天提起IBM，人们想到的大多是PC、服务器或者大型机。但在上世纪六七十年代，IBM还有一条极少被提及的产品
半导体
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半导体技术
新品发布|极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031
电机驱动行业正朝着高能效与极致成本方向发展，极海紧跟市场需求，正式推出全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031，为电机行业带来更高效、更全能、更高性价比的国产电机主控芯片方案。 极海G32F0平台 重新定义电机控制专用MCU G32F0 平台在设计之初便立足客户实际应用需求，从底层架构突破升级。该系列产品全面强化系统能力、运算性能与外设配置，搭载 Arm® Cortex®-M0+内
三星与工会谈判破裂 AI供应链增添不确定性
韩国权威媒体《朝鲜日报》报道，三星电子管理层与工会就绩效薪酬问题的谈判破裂。尽管有政府居中调解，三星电子劳资双方从 11 日起的连续两天磋商最终未能弥合分歧。 劳资双方核心分歧集中在与 AI 业务激增利润挂钩的奖金规模： 工会诉求：取消现行奖金上限、将15% 营业利润用于员工奖金、并将该条款正式写入劳动合同。 资方提议：拿出10% 营业利润发放奖金，另提供行业标准之上的一次性特殊补偿；管理
"穿这件工服相亲横着走"，SK海力士工程师为何成顶流？
在韩国二手交易平台"Karrot"上，一件标价4万韩元的SK海力士工会马甲被卖家称为"终极相亲战袍"，帖子瞬间登上热搜 。婚介公司Gayeon的高级团队负责人姜恩善（Kang Eun-sun）对媒体表示："自半导体超级周期开启以来，市场明显更偏好那些实际收入远远更高的工程师，相比一些收入已不如从前的律师。" 还有一则走红的段子写道：“现在海力士员工出去相亲时，都会谦称自己在三星电子上班。只有遇到
333ns极速响应！SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！
在高速控制与高精度采集的交汇点，延迟与信噪比往往难以兼得。 圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款16位、2通道同步采样SAR ADC，以333ns超低延迟与93dBFS信噪比，重新定义工业与医疗应用的性能边界！ 核心亮点：快、准、稳 16位精度，3MSPS高吞吐率 分辨率：16位，无失码（NMC DNL） 采样率：3MSPS，双通道同步采样 集成度：单5V供电，支持单极全差分输
加速物理AI应用落地，英特尔能提供哪些技术？
随着人工智能逐渐融入实体世界，物理AI（将AI与物理系统结合的技术）正成为重塑人机协作、驱动产业智能化的下一波浪潮。这是一个充满机遇也充满挑战的领域，其规模化应用需要克服场景碎片化、实时性要求高、系统可靠性等诸多难题。 从十余年前英特尔中国研究院的“机器人交互创新研究中心”，到后来的感知计算产品线，再到基于边缘计算的工业机器人解决方案，英特尔在物理AI领域的技术积累颇丰。近日，英特尔中国研究院院长
解锁多麦克风阵列新方案！思瑞浦8通道PDM至I2S/TDM转换器TPDA7008，全新赋能高端拾音设备
思瑞浦作为行业领先的汽车及工业接口供应商，在音频传输芯片ASN的成熟应用方案基础上，全新推出8通道PDM至I2S/TDM转换器芯片TPDA7008，可用于多麦克风阵列和高质量音频采集系统设计中，既完善了ASN芯片在教育、会议等场景的应用能力，也可独立适用于专业录音设备、平板、耳机等消费类电子产品。TPDA7008具备低功耗、高信噪比及灵活的接口配置能力。同时TPDA7008采用全国产供应链，兼具成
新品发布|极海全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031
电机驱动行业正朝着高能效与极致成本方向发展，极海紧跟市场需求，正式推出全新一代G32F0平台首款电机控制MCU—G32F031，为电机行业带来更高效、更全能、更高性价比的国产电机主控芯片方案。 极海G32F0平台 重新定义电机控制专用MCU G32F0 平台在设计之初便立足客户实际应用需求，从底层架构突破升级。该系列产品全面强化系统能力、运算性能与外设配置，搭载 Arm® Cortex®-M0+内
5分钟IN科普 | 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！
随着AI芯片对先进封装的需求增长，英特尔提供的EMIB 2.5D封装解决方案，正获得越来越多厂商的青睐。这项技术通过硅桥实现了芯粒（Chiplet）在水平方向的紧密集成，从而在单个封装内组合更多芯片，打造出算力更强大的产品。在EMIB之外，英特尔也提供Foveros-S硅中介层技术和Foveros-R重布线层（RDL）技术。 在实现了水平的“横向扩展”之后，我们能否在垂直的“纵向维度”上也实现集成
深度解析：为何 SiC MOSFET 必须构建专属可靠性验证方法？
在电力电子领域，SiC MOSFET 正凭借高频、高效、高温的显著优势在新能源汽车、光伏储能、工业电源等核心场景加速渗透。SiC MOSFET能复用硅基器件(如垂直型MOSFET或IGBT)的许多基本的器件设计概念，另外用于验证Si MOSFET/IGBT长期稳定性的许多方法可以直接用到SiC MOSFET上。但更深入的分析表明，基于SiC的MOSFET还需要进行一些不同于Si器件的额外可靠性试验
333ns极速响应！SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！
在高速控制与高精度采集的交汇点，延迟与信噪比往往难以兼得。 圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款16位、2通道同步采样SAR ADC，以333ns超低延迟与93dBFS信噪比，重新定义工业与医疗应用的性能边界！ 核心亮点：快、准、稳 16位精度，3MSPS高吞吐率 分辨率：16位，无失码（NMC DNL） 采样率：3MSPS，双通道同步采样 集成度：单5V供电，支持单极全差分输
Negative Tone Development (NTD)介绍
本文主要讲述NTD（负显影）。 在半导体光刻工艺中，传统正性胶配合碱性水溶液显影（即正显影，PTD）是主流技术。然而，随着工艺节点不断缩小，使用正显影来印刷小尺寸沟槽和通孔变得更具挑战性，因为这类图形通常需要暗场掩模，其光学图像对比度较差。 负显影（Negative Tone Development，NTD）是一种相对较新但至关重要的显影技术。它使用非极性有机溶剂作为显影液，选择性地溶解并去除未
玻璃熔封简介
本文主要讲述玻璃熔封。 概述 玻璃熔封(Glass Melting Sealing)又称低温玻璃熔封、黑瓷封装。该工艺是在黑瓷基座和盖板上预制玻璃胶，并采用低温玻璃将引线框架预烧在黑陶瓷基座上，烧结或粘结芯片后，用夹具定位黑瓷基座和盖板后，即可通过链式炉等烧结设备完成熔封。 黑瓷封装从20世纪90年代开始在我国发展起来，与塑封、陶瓷封装和金属封装不同，采用玻璃熔封实现气密封装，具有特殊的历史意义。
AI风口下磷化铟（InP）疯涨，周期与变局将持续演进
前言： AI算力浪潮涌起的第一个关键材料瓶颈，已经出现在磷化铟身上。全球头部供应商订单已排满至2027年，全产业链库存只有3个月，创下历史最低水平。 AI需求爆发：磷化铟为何无可替代？ 2025年初，一片2英寸光通信级磷化铟（InP）衬底还只需要800美元，到2026年4月，价格已飙升至2300至2500美元，涨幅接近2倍；6英寸高端衬底更夸张，从1400美元涨到5000美元，涨幅超250%。磷
浙江押注烧钱材料，湖北死磕实验室？6省“芯片路线”全解析
2026年，"十五五"规划（2026-2030年）成为各省工业政策的主战场。宽禁带半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga₂O₃）等从"十三五"的探索期进入"十五五"的密集落地期。与五年前不同，这一轮政策不再停留于方向引导，而是伴随着真金白银的补贴、清晰的数字目标、以及明确的时间表。 一场围绕宽禁带半导体的省级竞赛，已经实质性启动。 "十五五"为什么是关键窗口 "十五五"对于宽禁带
全球功率半导体涨价潮仍将持续
全球功率半导体市场正经历新一轮供需震荡。 今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。市场分析认为，由于各地成熟制程产能纷纷满载，产能紧张状况在下半年恐只增不减。 5月7日，研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告显示，由于台积电、三星持续削减八英寸成熟制程产能，全球八英寸产能至2027年上半年将维持负增长；而在需求端，AI服务器对电源管理、功率芯片需求正持续走
国产晶圆最大并购案：中芯国际406亿交易的“产线经济学”
当全球半导体产业的目光聚焦于台积电2nm尖端制程军备竞赛时，另一条赛道上的格局也在悄然重塑。 5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议正式通过中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项，一宗对价高达406.01亿元的巨额并购重组委会议通过。 此次交易的核心标的是中芯国际控股子公司 —— 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司剩余49%的股权，交易完成后，中芯国际对中芯北方的
边缘 AI 和人形机器人，正在改变芯片厂商的角色
最近，瑞萨和英飞凌分别发布了两条和边缘 AI、人形机器人有关的消息。5月7日，瑞萨宣布完成对 Irida Labs 的收购。Irida Labs 是一家做 AI 视觉感知系统嵌入式软件的公司，业务涉及视觉 AI、模型部署和摄像头系统开发。5月11日，英飞凌启动 Startup Challenge 2026，今年关注的是人形机器人，方向包括触觉感知、环境感知、传感器融合、电机控制和交互反馈。 边缘
端侧 AI 推理三国杀
2026年的AI圈，有一个消息让全行业震动：英伟达豪掷200亿美金收购Groq，坚定押注HBM+LPU的协同路线，试图垄断从云端到边缘的全场景推理算力。而与此同时，AI行业正面临一个普遍困境——AI快用不起了！智谱、Anthropic等大模型机构密集涨价、调整计费模式，背后的核心症结，正是端侧AI推理的底层架构瓶颈。 如今，全球端侧AI推理赛道已经悄然分成了三条截然不同的路线，分别由英伟达、高通和
1024KB双BANK + M33下一代布局：800G/1.6T光模块MCU选型，N32H493如何从突围到引领？
800G/1.6T高速光模块MCU 当前800G/1.6T高速光模块MCU市场呈现“海外主导、国产突破”的竞争格局。据行业数据，2026年全球高端光模块主控芯片市场规模达10-15亿美元，国产化率不足5%。 光模块行业正在经历一场 “双向升级”： 🔸 产品端：从 400G 向 800G / 1.6T 快速演进 🔸 安全端：从“可选认证”走向“强制身份认证” MCU 作为光模块的“大脑”，既要解决当
