高通第五代骁龙8发布:CPU性能提升36%,AI飙升46%
(电子发烧友网报道 文/章鹰)11月12日,国际调研机构Counterpoint最新数据显示,2025年Q3前八周手机销量同比下降2%,手机市场进入调整期。手机处理器SoC的新
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1月6日,在CES 2026上,英特尔发布了代号为Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列处理器上市产品阵容。该系列处理器基于18A 制程节点打造的
引言 在晶体管器件的研发阶段,制造商通常需要对设计原型进行电学特性评估。直流(DC)测试是最常见的方法,但对于许多半导体器件而言,只有脉冲或短时导通(开关)激励条件下,
BL1051:贝岭新一代17串高精度BMS AFE,赋能智慧能源管理 BL1051是上海贝岭面向储能、两轮车、清洁工具及电动工具市场精心打造的一款高性能电池管理模拟前端
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下一代AI数据中心能源架构战略研究报告:800V HVDC与±400V架构的本质博弈及碳化硅MOSFET的关键赋能 BASiC Semiconductor基本半导
基本半导体B3M系列SiC碳化硅MOSFET微观动力学综述:开关瞬态全景解析 BASiC Semiconductor基本半导体一级代理商倾佳电子(Changer Tec
钙钛矿-硅叠层太阳能电池已突破单结器件的效率极限,具备大规模应用前景。目前研究主要集中在钙钛矿顶电池及其界面优化上,而硅底电池的关键作用却未得到充分探索。美能QE量子效率测试仪
随着生活水平的提高和智能家居概念的深入人心,清洁家电正以前所未有的速度走进千家万户。据统计,全球智能扫地机器人市场规模已超过百亿美元,在这一快速发展的市场中,产品的可靠性、安全
碳化硅功率模块可靠性:Wolfspeed 的功率循环与寿命建模方法 Mauro Ceresa,Wolfspeed 现场应用工程高级总监 Robert Shaw,Wo
输配电系统与各类灵敏用电设备的安全运行,离不开对长时间过载与瞬态短路故障的妥善防护。这些风险若未及时管控,轻则导致设备损坏,重则引发系统瘫痪。随着电力系统电压等级持续提升、
以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体器件应用越来越广泛,成为高压、大功率应用(如电动汽车、可再生能源并网、工业驱动等)的核心器件。碳化硅MOSFET凭借低导通电阻、高开关频率
文章来源:老虎说芯 原文作者:老虎说芯 本文介绍了现场可编程门阵列的基本结构、优势和在工程应用上的意义。 一、FPGA芯片概念 FPGA(Field Pro
Agilex 3 器件家族可提供更高的性能、集成度和安全性,从而显著优化 FPGA 的功耗和成本。 Altera 的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 可在不影响
高 I/O、低功耗及先进的安全功能,适用于成本敏感型边缘应用 AMD 很高兴宣布,Spartan UltraScale+ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产!三款最小
6月,紫光同创Workshop系列活动继续走入杭州和上海这两座中国科技创新的第一线城市。尽管活动当天下着淅沥的细雨,但依旧难挡观众们高涨的参会热情。超过200名来自通信、自
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来源:FPGA芯管家 在现代电子科技飞速发展的浪潮中,FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)犹如一颗璀璨的明星,在通信
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在国产 FPGA 加速突破、迈向高性能、高可靠的新阶段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。该系列面向高算力、高清视频、高速通信等关键应用场景,集