瑞芯微推出RK3572：新一代八核AIoT平台，性能翻倍，功耗减半
瑞芯微正式推出面向中阶AIoT市场的RK3572八核处理器，在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡，为广泛应用场景如消费类电子及智能硬件提供极具市场竞争力的算力底座。 RK3572采用8nm先进制程，集成双核Cortex-A73大核与六核Cortex-A53小核的八核架构。内置4TOPS NPU，端侧AI算力强劲。图形处理方面，集成Mali-G310 GPU，支持Vulkan 1.4图
半导体
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半导体技术
性能超英伟达Rubin六倍！AMD 发布全球最强 GPU
高性能计算用户论坛（HPCUF）于美国当地时间5月5—6 日在得克萨斯州奥斯汀举办，本次盛会再度汇聚国家实验室、学术界及行业领军人物，共同探讨高性能计算的未来发展。AMD 以赞助商身份参与这场重要行业盛会，进一步巩固自身在HPC 与 AI 融合领域的前沿引领地位。 会上，AMD提前展示了其新一代加速器——AMD Instinct™ MI430X GPU。这款产品并非追赶AI低精度算力潮流的常规迭代
为何全网AI内卷，唯有新紫光敢做全产业链“践行者”？
现在的AI圈，说一句“卷疯了”一点不夸张。不管是刚起步的小公司，还是手握资源的大厂，全都挤在AI风口上不肯下来。小公司一门心思做垂直小模型，啥教育、办公、剪辑，每个细分领域都挤得满满当当；大厂则忙着做表层应用，换个皮、加个功能就敢说是新产品；资本更直接，只看短期能不能赚钱、有没有流量，根本不管长期发展。 有行业报告统计，超过70%的AI相关企业，都在盯着单一赛道死磕——要么在某个细分场景的小模型上
大基金或将领投DeepSeek？算力拐点将至
5月6日，一则报道引发市场高度关注：国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正在洽谈领投DeepSeek首轮融资，估值约450亿美元。 几周前，这一数字还停留在200亿美元左右，短短数周翻倍有余，市场用真金白银给出了答案。 国家大基金向来被视为中国半导体产业的“国家队”，重点投向材料、设备、芯片制造等产业链，此前从未公开投资任何一家大语言模型公司。一旦本轮投资落地，这将是大基金首次公开注资本
SEMI预计：亚洲将新增64座晶圆厂
亚洲需要更多晶圆厂 SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续；受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。 SEMI首席执行官建议：东南亚未来十年多
博通助力 CPU 与 XPU 厂商迈向计算架构垂直堆叠
为降低芯片组件间延迟，同时在单封装内为计算引擎及网络专用集成电路集成更多电路，芯片设计厂商跳出二维平面架构、开启元器件垂直堆叠已是大势所趋。 高带宽内存（HBM）堆叠已率先实现 DRAM 内存的垂直化。相较于负责数据传输与运算的专用芯片，内存芯片功耗更低，因此 HBM 堆叠的实现难度相对更低。业界现已采用 2.5D 堆叠技术，通过中介层将 GPU、XPU 等计算芯片与 HBM 堆叠内存互连；AMD
DRAM短缺下的边缘AI：以有限资源实现更高性能
内存市场今年面临严峻挑战。由于制造商优先为数据中心和大规模AI工作负载供应DDR5和高带宽内存(HBM)，内存供应趋紧，成本大幅飙升：与2025年第三季度相比，价格已上涨了3至4倍，且市场信号表明价格峰值尚未到来。 据报道，即便是通常处于市场优先级的超大规模云厂商，也仅获得了约70%的分配容量。分析师预计，这种紧张局面将贯穿2026年全年，甚至可能延续至2027年。 这种压力并非均匀分布。价格涨幅
全球芯片股彻底疯狂，华尔街却拉响警报
2026年5月6日，全球半导体资本市场迎来一场罕见的集体狂欢。 美股层面，截至北京时间5月6日19:00左右，道指期货涨1.13%，纳指期货涨1.59%，标普500期货涨0.96%。半导体股盘前走势尤为强劲：AMD飙涨近20%，ARM涨超12%，英特尔、蓝博士半导体（Rambus）涨超5%；存储概念巨头继续走强，美光科技、闪迪涨超5%，西部数据涨超3%，希捷科技涨超2%。前一交易日（5月5日），费
什么是固液互扩散键合（SLID Bonding）？
本文介绍了固液互扩散键合的基本原理、材料体系和优势。 固液互扩散键合基本原理？ SLID 全称 Solid-Liquid Interdiffusion Bonding，中文也叫瞬态液相键合，核心思路是： 用低熔点金属在较低温度下液化，与高熔点金属互扩散形成金属间化合物，而这个化合物的熔点远高于最初的键合温度。 材料体系？ 低熔点金属：常用的有锡 (Sn) 和铟 (In)。 高熔点金属：主要使用
细节距键合技术及相关问题
本文介绍了细节距键合的定义和可靠性与测试。 细节距球形键合 2008年生产的大多数器件的针脚数仍然很少（<100），用于这种球形键合的键合焊盘节距仍在80~100μm范围内。但是，目前制造的高端器件的主流节距为40μm，后面的图5给出了一个类似细节距球形键合的示例，而且35μm节距球形键合的器件在2008年就接近批量生产了。下图1给出了一个使用25μm线径Au丝在70μm节距上进行球形键合的
TC Wafer 与 RTD Wafer 都是什么？怎么选择？
本文介绍了TC Wafer 与 RTD Wafer的定义与作用 在半导体制造过程中，晶圆在工艺腔室内的真实温度变化直接影响芯片良率。测温晶圆通过将测温元件直接嵌入真实晶圆，能够深入腔室实地测量，提供最贴近生产的温度数据，成为工艺调试与设备验证的可靠依据。 共同作用 无论是 TC Wafer 还是 RTD Wafer，其核心目标均是发现工艺中的“热点”或“冷点”，保证每片晶圆的一致性，最终提升良率。
谁是本土MCU盈利王？2025年报撕开真相
2025年，全球半导体产业在人工智能算力需求爆发、云计算基础设施升级及存储市场全面复苏的推动下，交出了一份历史性的答卷。根据美国半导体行业协会（SIA）基于世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。 其中，逻辑半导体增长39.9%至3019亿美元，存储半导体增长34.8%至22
面向边缘AI工作负载的AI优化DRAM解决方案
随着高性能计算(HPC)工作负载日益复杂，生成式人工智能(AI)正逐步集成到现代系统中，从而推动了对先进内存解决方案的需求。为了满足这些不断变化的需求，业界正在开发下一代内存架构，旨在最大化带宽、最小化延迟并提高能效。 DRAM、LPDDR和专用内存解决方案的技术进步正在重新定义计算性能，其中AI优化内存发挥着关键作用，有助于提升效率和可扩展性。本文将探讨内存技术的最新突破，以及AI应用对内存设计
2026年半导体行业的七大趋势
2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（SiC）、氮化镓（G
一场不被看好的收购，赌出万亿算力网络巨头
时间是个魔术师。 2016年，当山东烟台一家做电机绕组装备的上市公司掏出28亿元，要收购苏州一家名不见经传的光模块公司时，外界几乎一边倒地摇头。 那家叫“中际装备”的公司，上市四年营收始终在1亿元徘徊，扣非净利润仅剩45万元，主业基本凉了。而被收购的苏州旭创，刚刚冲击纳斯达克折戟，正处于“缺钱续命”的生死关口。 一个江河日下，一个前途未卜。这28亿的跨界豪赌，怎么看都像是困兽之斗。 然而十年后的今
四十载深耕中国，意法半导体开启STM32全产业链本土化新时代
意法半导体（下文简称“ST”或“公司”）深耕中国市场已超40年，凭借深厚的本土化产业布局与IDM综合优势，持续推进STM32系列的供应链本土化与产品迭代升级，全面践行“在中国、为中国”的发展战略。 STM32双供应链本土化战略 作为全球32位MCU的主流选择，STM32凭借超150亿颗出货量、4000+款产品型号、超200万开发者生态，持续以本土化战略来巩固在中国市场的核心地位。 40年前，意法半
2026年半导体行业的七大趋势
2026年，新一代智能机器将崭露头角。 我们关注的多项趋势，正是2025年初所强调方向的自然延伸。随着现有技术广泛落地，新一年的突破将由此加速驱动。 工业制造、机器人、汽车、消费电子与智能家居领域将借助专用芯片平台和先进算力，在增强的自主性中共同实现发展。 专用芯片平台为机器人、汽车、消费电子及智能家居的自主化发展提供技术支撑。 半导体材料创新将持续成为技术发展的根基。碳化硅（SiC）、氮化镓（
小华半导体HC32F558量产发布——为服务器电源优化设计！
AI服务器算力狂飙，对电源系统的效率、功率密度和实时响应提出空前挑战。小华半导体强势推出全新数字电源MCU——HC32F558。这款芯片专为服务器电源优化设计，广泛适用于通信与服务器电源、户用&工商业储能、光伏逆变器、微逆、便携式储能、直流充电桩模块、车载电源（OBC&DC/DC）、工业变频与伺服控制等行业应用，无论您身处能源互联网的哪个节点，HC32F558都能提供强劲的芯动力
国民技术硬件Engine|国密改造零门槛：SSL/TLCP一键落地，业务不改代码，合规一步到位
今天是世界密码日。 密码技术的演进，一直在安全性与易用性之间寻找平衡。 以密码日之名，国民技术正式发布—— 基于NSTurnkey‑SmartToken中间件的GMSSL硬件 engine，支持SM2/SM3/SM4全硬件加速、密钥安全隔离、标准接口兼容、开箱即用，大幅降低开发与合规成本。 直击行业痛点 ● 软件加密不安全：密钥裸奔、易被窃取、抗攻击能力弱 ● 集成开发太复杂：驱动、固件、协议栈重
【单芯片搞定多协议】——Microchip助您实现无线+触控+电机控制！
Microchip助您实现无线+触控+电机控制！ 在无线标准快速演进、应用需求持续升级的今天，如何打造可扩展、低复杂度、快速上市的产品，成为工程师们共同面对的挑战。 为此，Microchip Technology 全新推出——PIC32-BZ6 高度集成的单芯片无线平台，用一颗芯片集成多协议无线连接 + 丰富外设 + 安全机制，为下一代智能设备提供全新设计思路。 👉 一颗芯片，解决无线设计复杂难
