报告详解 | 五大核心洞察：AI 时代 Arm 的关键价值
人工智能 (AI) 已不再是孤立的技术门类，而是融入各类设备、企业工作流程与云基础设施的底层能力。在此背景下，行业面临的核心挑战，已不再局限于打造性能更强的 AI 模型，而是如何在实际业务环境中实现高效部署与规模化落地。 Moor Insights and Strategy 最新发布的《从设备到云端：AI 时代 Arm 的关键价值 (From Devices to the Cloud: Arm’s
半导体
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半导体技术
重塑主流PC，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代
在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。同时，英特尔亦通过“Firefly萤火虫计划**”**，联合产业链上下游伙伴推动系统级创新，为用户带来更智能、高效、便捷的日常计算体验。预计全球合作伙伴将陆续推出超过70款基于该平台的创新设计。 高嵩 英特尔副总裁、中国区软件工程和客户端产品事业部总经理 “半导体制程、
Cryo Etching技术介绍
3D NAND垂直堆叠层数攀升，高深宽比刻蚀面临速率与轮廓双重挑战。低温刻蚀技术通过在-100°C左右精准控温，提升刻蚀速率并降低碳足迹，结合人工智能辅助参数优化，成为400层以上存储芯片制造的关键工艺。 随着3D NAND闪存垂直堆叠层数不断增加，制造过程中需要在极小的开口内钻出深度达数十微米、纵横比超过50:1的深沟槽孔。传统刻蚀工艺在应对如此高深宽比结构时面临刻蚀速率下降、轮廓控制困难等挑战
光刻中的rework：什么情况下需要返工，能返几次？
光刻返工是芯片制造中补救涂胶、显影等异常的关键流程，通过去胶、清洗、重新涂胶三步实现。但返工并非无损，每操作一次都会损伤晶圆，先进工艺通常限2次以内，以平衡良率、成本与质量。 在芯片制造的光刻工艺中，谁也无法保证每一次涂胶、曝光、显影都完美无缺。当出现异常时，工程师并不会直接报废整片晶圆——只要条件允许，他们会启动光刻返工流程，把晶圆“洗干净”重新来过。这就像写错字的草稿纸，用橡皮擦掉重写。但这颗
“镜”界新核：智能眼镜的“无感”突围
未来的某个清晨，当你戴上智能眼镜走出家门，导航箭头悬浮在路口，会议提醒在视野边缘闪烁;步入昏暗的地铁，它依然能清晰捕捉文字;午后小憩醒来，耳畔传来“电量已满”的温柔提示;夕阳下，它又能毫无噪点地记录下孩子们的灿烂笑脸……这并非遥不可及的科幻想象，而是智能眼镜产业正在奔赴的未来——技术隐于无形，体验润物无声。而这场变革的序章，正写在2026年的产业突围中。 当前，智能眼镜市场已呈现出鲜明的分层态势：
AI NAS，Intel 的下一张王牌
引言：Intel对AI NAS的野心，恐怕早就超出了其原本的小众市场，甚至可能对其寄予了作为“智能体AI入口”的期望… 自去年我们在重庆Intel Connection活动上看到Intel特别划了个展区展示AI NAS，此后不久还在西安举办“AI NAS解决方案峰会”，以及特别就AI NAS主题搞了个媒体座谈会...都始终有些困惑：NAS作为小众商品，怎么突然被如此垂青了? 到最近Intel又在
国产GPU芯片大爆发：只需10年将完成逆袭！
AI芯片目前是国内半导体被卡脖子最严重的领域之一，但它同时也是国产芯片机遇最明确的，而且这一次的逆袭会来得很快，10年时间就能完成全面国产替代。 根据摩根斯坦利公布的一项研究结果，国产AI芯片自给率（主要是GPU类型）在2021年才只有10%，但是发展速度非常快，今年就能达到41%，四年时间份额3倍提升。 接下来的5年中，AI芯片的自给率还会快速提升，到2030年将提升到86%，意味着进口的所有A
什么是SC-2清洗液？
SC-2是RCA清洗中的关键步骤，专用于去除晶圆表面的碱金属与重金属离子。它利用HCl与H₂O₂的强氧化与络合作用，消除SC-1清洗后残留的金属氢氧化物沉淀，并生成保护性氧化层。 SC-2是RCA清洗体系中的第二道清洗液，全称是Standard Clean 2，由美国RCA公司的Werner Kern在1970年发明，至今仍是半导体晶圆清洗的行业标准。 标准配方（体积比）： HCl:H2O2:H
DRAM：传统计算架构中的主内存
DRAM 技术正从 10nm 级向更先进节点迈进。为满足 AI 等高算力需求，电容器、晶体管与位单元架构迎来创新，同时外围电路面临热稳定性、多样化性能与成本控制的多重挑战。 几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器（DRAM）作为其主内存，提供处理单元检索数据和程序代码所需的临时存储空间。高速运行、高集成密度、高性价比以及卓越的可靠性，促成 DRAM 技术在众多电子设备中的广泛应用。 DRA
智慧芯片的主力军，紫光展锐发布UniClaw智能体
近日,紫光展锐正式推出Agentic AI芯片解决方案，并发布面向物理世界交互的UNISOC UniClaw智能体（以下简称“UniClaw”）。UniClaw是紫光展锐Agentic AI芯片解决方案落地的关键载体，标志着端侧智能体正式迈入“可感知、可决策、可执行”的全新阶段。目前，展锐N9系列芯片平台已原生支持UniClaw。 智能体已从概念走向现实，但当前市场主流智能体方案普遍存在Token
提前两年达成雄心勃勃的水回收利用目标，恩智浦是如何做到的？
水对人类、生态系统以及半导体生产都至关重要。每年，恩智浦的制造工厂大约使用120亿升水。2022年，我们启动了一项雄心勃勃的计划，旨在回收更多水资源并减轻对当地供水的压力。去年，我们提前两年实现了原定于2027年达成的目标——回收制造过程中60%的废水。 水在芯片制造中的关键作用 芯片是现代世界的基石。从智能手机、汽车到医疗设备和可再生能源系统，一切的核心都离不开它。然而，芯片制造是一个耗水量巨大
算力高达40 eTOPS，边缘AI加速神器！Ara240独立神经处理单元全解析
如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的
光模块→CPO：一场必到的革命
光模块的内部构造可以形象地理解为一套精密的微型光电系统。从物理布局上看，光芯片位于模块的两端，分别承担发射端（TOSA）和接收端（ROSA）的角色，负责光电信号的相互转换；电芯片（DSP，数字信号处理器）则位于模块中央，是整个模块的“大脑”，负责复杂的信号处理与算法运算。除此之外，还有透镜、隔离器、陶瓷插芯等精密组件协同工作。整个模块的装配精度要求达到微米级，相当于人类头发丝直径的五十分之一。光
AI还没统治世界，先吃光了它的电！
算力的尽头是电力，2026 年，“算电协同”首次纳入政府工作报告。面对 AI 算力带来的巨大能耗需求，中国正利用其强大的电力基建布局（如储能、“电力缓冲池”），解决算力中心的供电稳定性问题，这是其他国家目前难以企及的系统性优势。 这个板块我们最强，而且产业链完全不同与美，所以这篇聚焦中国电力板块。 核心数据： 10万卡集群年用电量 = 15亿kWh ≈ 一座25–30万人口的中等城市年用电量 全
Tech Talk热点Q&A汇总 | “周易”X3 NPU IP R2新版本
Q1 “周易”X3 R2 NPU IP支持FP4且算力翻倍，主要是满足什么样的需求？ A 1.在W4A8和W4A16两种主流大模型量化精度下，单Cluster算力从80 TFLOPS跃升至160 TFLOPS，且支持灵活配置，算力密度提升超70%，能够让客户在相同芯片面积下获得更强的AI性能； 2.边端侧推理正从W4A16向W4A8演进，FP4数据格式的支持正是为未来FP4权重模型的出现做好前瞻准
光刻过程中的PEB工艺是什么？有什么作用？
本文介绍了光刻过程中的PEB工艺。 在半导体光刻工艺中，曝光后烘烤（Post-Exposure Bake，简称PEB）是一个位于曝光之后、显影之前的关键步骤。它通过在精确控温条件下对已曝光的晶圆进行加热，激活并完成光刻胶内的化学反应，从而将曝光阶段形成的“潜影”转化为具有清晰轮廓的物理图形。PEB的精确性和稳定性直接决定了光刻工艺的线宽控制能力、分辨率与良率。 PEB的定义与工艺位置 PEB是光刻
什么是SC-1清洗液？
本文介绍了SC-1清洗液。 SC-1 (Standard Clean 1)，全称为标准清洗液一号，通常也叫做 APM (Ammonia Peroxide Mixture)。它是半导体制造中最著名、应用最广泛的清洗配方——RCA 清洗工艺的核心组成部分（由美国无线电公司 RCA 的 Werner Kern 于 1965 年发明）。 SC-1 的配方组成 SC-1 的经典化学配比是： 氨水 (NH3
高可靠封装发展
本文介绍了高可靠封装发展。 概述 封装的发展经历着几个不同的阶段。最初，是封装形式的演变(见图1)。随着集成电路规模的增大，封装的引脚数量激增，在追求高密度、多引脚的过程中，衍生出了很多新的封装形式和更小的引脚间距。在这个阶段，封装外壳仍然保持着芯片机械支撑、环境保护、引出信号线和作为芯片散热通路的基本功能。在一个外壳内一般只封装一颗集成电路芯片。在产品迭代过程中，新的封装形式和更小的引脚间距使得
访华团的四家芯片巨头，与中国市场的往事
北京时间2026年5月13日晚，特朗普的专机降落在北京。随行的16位美国商界领袖里，有四位半导体相关领域企业高层：英伟达CEO黄仁勋、美光科技CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），以及高意CEO吉姆·安德森（Jim Anderson）。 5月14日，特朗普率领其“一把手”代表团参与中美元首会谈，表示“他们也期待着能
新紫光最神秘芯片设计智能体公司AT终于揭开面纱
当芯片制造工艺向着3nm及以下的极限持续挺进，超大规模芯片设计已然步入难度、周期、成本、人才四面承压的时代关口。传统依赖人力堆叠、经验传承的研发范式日渐步履维艰，一场由AI主导的产业革命，正成为破局突围、重塑未来的核心密钥。 在2026新紫光集团创新峰会上，集团战略布局的AT公司正式亮相，凭借芯片设计专属垂类AI智能体“紫灵”，为行业擘画出一条从“工具赋能”到“范式重构”的革新之路。近日，AT公司
