TClux系列车规多通道LED驱动芯片发布：高性能、低功耗
近日，国内领先的车规SoC芯片厂商上海泰矽微（Tinychip Micro）宣布推出TClux 系列车规多通道LED驱动芯片TCPL07/08/17/18，全面覆盖汽车多通
半导体
1人已关注纳米网半导体频道 — 提供半导体领域最新资讯、技术文章和行业动态。
半导体技术
SGM37601：圣邦微电子六通道40V高效率LED驱动芯片详解
圣邦微电子推出SGM37601，一款六通道40V高效率LED驱动芯片。该器件可应用于平板电脑和笔记本电脑等中尺寸LCD显示屏设备。 SGM37601是一款专为显示器应用
FM24CL04B：4-Kbit F-RAM性能详解及应用
FM24CL04B：4-Kbit串行F-RAM的卓越性能与应用解析 在电子工程领域，非易失性存储器的选择对于系统的性能和可靠性至关重要。今天，我们将深入探讨FM24CL
兆易创新Flash赋能高速网络通讯全场景应用：详解2025年最新技术
数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日
3D NAND存储突破：计量技术助力下一代NAND闪存
作者：Laura Peters文章来源：SEMICONDUCTOR ENGINEERING每一代3D NAND闪存的存储容量都比上一代增加约30%，目前的芯片尺寸仅相当于指甲盖
得一微SGM8103K eMMC：智能座舱存储解决方案详解
操作系统、应用程序及多媒体数据。与传统UFS或SD卡方案相比，eMMC凭借其高集成度、标准化接口及均衡的性能表现成为主流选择，其内置闪存控制器可自动处理坏块管理与磨损均衡，使开
忆联UH8系SSD：支持DDR5，性能强劲，引领存储产业升级
AI的飞速发展，正成为驱动全球存储市场增长的核心动力，市场对DRAM、NAND到SSD/ HDD的存储全栈需求持续激增。 当前，DDR4向DDR5的产能切换正导致DDR
存储芯片在AI计算中的应用：2025年最新技术详解
2025 年下半年以来，全球 DRAM 内存价格大幅上涨，部分型号售价一度达到往常的两倍以上。业内分析普遍认为，这场涨价潮主要由 AI 算力需求的爆炸式增长与供应链调整共同
CES 2026：江波龙发布AI穿戴存储ePOP5x及全新存储矩阵
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙
SK海力士CES 2026展示HBM4和LPDDR6：AI存储器新技术解析
设立专属客户展馆，深化与客户的交流 首次亮相16层48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品 打造“AI系统演示区”，可视化呈现定
美光3610 NVMe SSD：PCIe 5.0 QLC技术提升超薄笔记本性能
2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 ——美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe SSD，这是业界首款面向客户端计算的
PCIe 5.0新品AM6D0：高性能固态硬盘详解
近日，忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品——AM6D0。作为继AM6D1之后，忆联在PCIe 5.0消费级市场的又一力作，AM6D0凭借突破性性能、行业领先能效
DDRX SDRAM预取技术详解：从DDR1到DDR5的性能提升
以下文章来源于郝旭帅电子设计团队，作者郝旭帅 本篇主要是DDRX SDRAM中的预取技术说明 DDRX SDRAM外部接口数据传输率需要不断提高(从DDR到DDR5
存储器详解：DRAM、SRAM、ROM及FLASH技术解析
第20章 常用存储器介绍 20.1 存储器种类 存储器是计算机结构的重要组成部分。存储器是用来存储程序代码和数据的部件，有了存储器计算机才具有记忆功能。基本
上海立芯EDA产品矩阵亮相ICCAD 2025：物理综合与布局布线技术详解
11月20日-21日，以“开放创芯，成就未来"为主题的ICCAD-Expo 2025在成都西部国际博览城举办。上海立芯软件科技有限公司(简称"上海立芯")携多款核心EDA产
AI+EDA提升验证效率：芯华章科技最新技术解析
由上海 EDA/IP 创新中心、张江高科与上海市集成电路行业协会联合主办，上海市经济和信息化委员会指导的《人工智能在 EDA 领域的应用与探讨》成功举办。会上，芯华章科技副
芯华章HuaEmu E1：四大技术破解超大规模验证瓶颈
目前，超大规模系统级验证已成为影响芯片研发效率、成本控制与产品迭代的核心环节。当前用户普遍面临以下共性挑战：版本构建周期往往长达数天；调试过程中
GrityDesigner EDA工具：突破高密度互连难题，提升信号与电源完整性
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰
国产EDA工具GalaxSim：提升RISC-V验证效率，助力芯片设计
为加速推动国产EDA工具生态建设，发掘“好用、易用、客户点赞”的好产品，《中国电子报》组织“国产EDA工具口碑榜”征集活动，并定向邀请用户进行口碑评价，形成业内首份以用户真
RISC-V JH-B100 BMC芯片：数据中心应用突破
（电子发烧友网报道 文/ 章鹰）近期，在珠海举办的RISC-V产业大会上，赛昉科技展示了面向数据中心、边缘计算及智能终端的全栈产品与成熟应用，其中一款产品引起了记者的注意，
