十张图拆解存储全球产业链（解读版）
AI服务器的存储并非单一设备，而是分为“三圈粮仓”：HBM紧贴GPU，负责实时喂算力；DRAM内存条位于主板，承担系统调度缓冲；SSD/HDD在机柜中，存放PB级训练数据。三者的带宽、容量、价格差异巨大——HBM带宽可达TB/s级，但容量仅百GB；SSD容量大但速度慢。GPU算力十年涨500倍，HBM是唯一能跟上的存储，成为AI算力的“咽喉”。 从寄存器到硬盘，存储呈现“速度越快、容量越小、价
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Tech Talk回顾丨“周易”X3 NPU R2版本升级，最高算力翻倍+算力密度跃升！
安谋科技Tech Talk AI技术开放麦第二期，NPU高级产品经理Benjamin Ye分享了“周易”X3 NPU IP R2版本升级亮点，详解该版本在算力、算力密度方面的提升，以及“周易”X3系列NPU在智能座舱、AI推理加速芯片及新兴市场等多领域的落地案例。 “周易”X3 R2版本升级 最高算力翻倍、算力密度提升超70% 当前，AI大模型加速从云端向边端侧迁移，对边端侧NPU的算力和效率提出
新品发布 | 突破汽车48V系统保护瓶颈：MPS全集成智能电子保险丝MPQ5884，定义高集成、高可靠、智能化新方案
关键词：高集成、低阻抗、全保护、智能化、48V eFuse 随着汽车电气化与智能化的加速，48V系统架构正成为下一代汽车电源网络的核心。它不仅支持更高功率负载，而且能够减小线束质量，更为高级辅助驾驶（ADAS）、车载互联等系统提供了稳定的供电基础。然而，更高电压也意味着对电路保护器件提出了前所未有的严苛要求。如何在有限空间内实现更快速、更智能、更可靠的保护，成为48V系统巨大挑战。 MPS推出车规
特斯拉AI6.5芯片订单“易主”，英特尔将代替台积电？
5月12日消息，知名博主@手机芯片达人 透露，埃隆·马斯克旗下的特斯拉正面临来自美国特朗普政府的强大压力，要求其将原定于台积电代工的下一代“AI6.5”芯片订单，转移至美国本土芯片巨头——英特尔。 据供应链内部人士透露，特斯拉原本对下一代AI芯片有着清晰的代工版图。今年4月，马斯克曾公开确认，规格稍低的“AI6”芯片将交由三星电子位于美国得克萨斯州的2nm工厂进行生产；而性能更强悍、定位更高的“A
芯闻速递丨东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。作为东芝“SmartMCD™”[1]电机控制器件系列的最新成员，TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。 随着车辆可动部件电动化
为AI应用而生！圣邦微电子推出具有内部集成电流检测电路的90A高性能Smart Power Stage SGM25890
关键词：Smart Power Stage；DrMOS；PWM信号；多相控制器；故障检测；IMON；TMON 圣邦微电子推出内部集成电流检测的90A Smart Power Stage（DrMOS）产品——SGM25890，该器件主要面向AI服务器及传统计算市场。 随着数字时代的深入发展，通信与计算系统能力持续增强，AI技术也从云端、局端逐步向边缘计算与本地化应用拓展。多种策略和架构的CPU、G
直拉单晶硅的基本制备技术及方法
本文介绍了直拉单晶硅的基本制备技术及方法。 单晶硅的制造技术主要存在两种方法，分别为区熔法（FZ 法）和直拉法（CZ法）。 悬浮区熔法（FZ 法）是一种用于生产单晶硅的工艺技术，其核心在于通过熔融区域定向结晶实现晶体生长。在设备构造方面，炉体内上部通过刚性支撑结构固定高纯度多晶硅棒，底部区域配置高频感应线圈作为主要热源。该线圈通过电磁感应原理产生高温，配合特制耐火材料构筑的恒温环境，形成稳定的热力
黑瓷封装工艺及失效模式
本文介绍了黑瓷封装工艺及失效模式。 黑瓷封装工艺 黑瓷封装工艺流程如图1所示，使用能耐受420°C以上的以玻璃粉为主要成分的胶黏剂烧结粘片，然后完成引线键合，再将黑瓷基座倒扣在黑瓷盖板上，经烘烤除去水分，最后烧结、降温冷却完成玻璃熔封。 管壳清洗 黑瓷外壳在组装之前，应先用丙酮超声清洗3~5min，再用乙醇超声清洗3~5min，用去离子水漂洗并用乙醇脱水，最后烘干，以清除包装、运输过程中粘染的污
2nm芯片成本暴涨20%：最贵的安卓芯，最难的旗舰年
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。 高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。 随着台积电2nm制程（N2P）计划在2026年下半年量产，智能手机SoC的军备竞赛正式进入一个全新时代。 当一颗手机芯片的价格突破300美元，当三大核心器件的BOM成本飙升至60
2026 China Fabless 100上市公司排名解读（最终版）
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）及多家权威机构数据，2025年全球半导体市场规模达到7917亿美元，同比增长25.6%，其中存储芯片与AI算力芯片成为拉动行业增长的核心引擎。而根据SIA最新数据，以及 Future Horizons、IDC 等分析机构的预测均显示，今年半导体市场总值将突破一万亿美元，其中最乐观预期更是直指 2030 年市场规模达1.6 万亿美元。 在中国，大模型训练与推理需
芯联世界，万物AI+|紫光展锐以全栈AI能力开启端边AI新时代
当前，AI产业迎来关键拐点，算力重心由云端训练全面转向端边推理，AI正从内容生成加速迈向物理世界，成为可感知、可决策、可自主执行的智能体。紫光展锐依托多年技术沉淀，以全栈AI能力开启端边AI新时代。 从“遥不可及”到“触手可及” 推理应用爆发时代已到来 据Gartner数据显示，当前，AI训练需求趋于平缓，推理需求则以每年40%的速度快速增长，预计2034年将达到AI总算力的80%。这意味着，AI
嘉立创真的要上市了！
2026年5月，深圳嘉立创科技集团股份有限公司深交所主板IPO顺利过会，这家国内硬件创新一站式基础设施服务商正式迈入资本化新阶段。依托本次IPO拟投向的高端PCB产线、智能装联、产业链升级等多个核心项目，嘉立创有望持续放大行业领先优势。 笔者将结合嘉立创最新IPO招股说明书（申报稿）披露的权威行业数据与市场研判，结合当前国内电子硬件配套产业正处于结构性升级周期，传统量产赛道内卷加剧，小批量、定制
Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY，集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性
LAN878x与LAN888x PHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接 随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供10
沉浸式试听| TI X 先锋高科推出新一代音频 DSP 解决方案，单芯片定义车载音频“超级大脑”
引言 随着智能座舱不断演进，用户对车内音频的期待，正从“简单听音”升级为追求高品质沉浸式体验与多样化高阶音效。无论是多声道空间音效、主动降噪，还是场景化音频调节，都对系统提出了更高要求——既需要更强的实时处理能力，也需要更高效的系统集成与功耗控制。然而，在实际设计中，工程师仍面临多重挑战：高阶音效算法算力需求快速提升，多芯片方案带来的系统复杂度与成本压力，以及从入门到高端车型之间差异化体验的实现难
混合存储架构破解边缘AI片上内存瓶颈
边缘人工智能(Edge AI)使自动驾驶汽车、医疗传感器和工业监控器能够从实时接收到的真实世界数据中学习。如今，它已能够即时应用学习模型，同时严格管控能耗与硬件损耗。 这得益于一套混合内存系统，该系统将两种此前互不兼容的技术——铁电电容器和忆阻器——的最佳特性融合到一个与CMOS兼容的单一内存堆栈中。这种新型架构由CEA-Leti的科学家与法国微电子研究中心的研究人员合作开发。 他们的研究成果发
纳芯微推出固态继电器NSI7117，以卓越EMC性能应对汽车BMS系统电磁挑战
纳芯微今日正式推出新一代固**态继电器NSI7117**系列，新器件面向新能源汽车电池管理系统（BMS）等关键应用场景，针对性地优化了电磁兼容性能（EMC），在电磁干扰抑制（EMI）与电磁抗扰度（EMS）两方面实现系统级提升，全面满足新能源汽车日益严苛的电磁兼容要求，为高可靠的汽车应用提供坚实支撑。 新能源汽车BMS系统由于直接连接高压电池包，本身就对电磁兼容性能有着极高要求，需要在复杂电磁环境下
让FPGA赋能边缘计算开发，从哪儿起步？
算力是智能世界的核心驱动力之一，这是不争的事实。值得注意的是，如今算力的部署，其重心正加速从云端向网络边缘侧迁移，因此不依赖高带宽资源、能够在更靠近数据源的地方实现智能决策、实时响应的边缘计算业已成为行业的热点，得以快速发展。 支撑边缘计算的快速演进，必然需要相应的算力器件作为硬件平台。在这方面，开发者有多种技术选择，其中FPGA作为一种硬件可编程、低延迟、高能效的异构算力方案，日益体现出独特的价
Supervia技术是什么？有什么作用？
本文介绍了Supervia技术。 随着半导体工艺推进至3nm及更先进节点，传统互连结构面临金属层过于拥挤和电阻电容（RC）延迟加剧的难题。为应对这一挑战，业界引入了一种名为Supervia（超通孔）的技术。 技术定义与原理 Supervia是一种双大马士革兼容的自对准结构，其核心特征是跨层直接连接。传统通孔仅能连接相邻金属层（如Mx到Mx+1），而Supervia允许跳过中间层，将金属层直接连至非
BJT的极致之道：从电流的艺术到异构融合的进化
本文介绍了双极型晶体管（BJT）。 在1947年贝尔实验室的那间小屋里，巴丁、布喇顿和肖克利发现了晶体管效应时，恐怕他们也未曾预见到，自己手中这只小小的器件会在七十多年后依然矗立于电子技术的核心舞台——它，就是双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor, BJT）。 一、“双极”的本质：当电子和空穴共舞 BJT的全称揭示着它最根本的特性：bipolar（双极型的），意味
聊聊华为的Atlas 950超节点
前段时间在MWC巴塞展上，华为高调展示了自家最新的智算超节点产品——Atlas 950 SuperPoD，吸引了行业内外的关注。 说到超节点，大家应该都不会陌生。去年，华为昇腾384超节点全网刷屏，让很多人建立了对这个概念的认知。说白了，超节点就是一个拥有很多GPU/NPU算卡的超级智算服务器，是一个高度集成的基础算力集群单元。 那么，华为Atlas 950超节点和昇腾384有哪些不同？性能有怎
