内存争夺战：AI虹吸下的供应危机
全球半导体行业正经历重大变革，分析师称之为“存储器大转型”。2026年伊始，市场呈现两极分化：AI驱动的基础设施领域蓬勃发展，而消费电子市场则面临供应短缺和价格上涨的困境。 这种分化源于硅晶圆产能分配的巨大转变。高利润的AI组件，尤其是高带宽内存(HBM)，挤占了原本用于笔记本电脑、智能手机和游戏机芯片的产能空间。 超级周期的经济效益 对于全球领先的存储器制造商——SK海力士、三星电子和美光科技而
半导体
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半导体技术
高云半导体3G SDI IP，为高清视频应用提供更高性价比方案
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，其自主研发的3G SDI（串行数字接口）接口IP核心已完成全面测试并正式向市场发布。为展示该IP的成熟度与稳定性，高云半导体同步推出了一套基于Arora V家族FPGA的SDI转HDMI高清视频演示方案，旨在为广播电视、医疗影像、安防监控、视频会议及工业视觉等领域提供高效、低延迟、长距离传输的国产化替代方案。 关于SDI：专业视频传
低功耗与高精度矛盾！CBM855X 系列微功耗轨到轨运放
精密传感信号调理、低压电池供电系统、工业多通道采集等模拟前端设计中，直流精度、功耗控制、动态范围与宽温一致性已成为核心选型指标。实际工程应用中，传统运放普遍存在失调电压与温漂偏大、微弱信号放大需额外校准、低压单电源下输出摆幅不足、多通道方案难以统一参数平台等问题，直接提升系统设计复杂度与量产一致性风险。 芯佰微电子CBM8551/CBM8552/CBM8554系列，为单/双/四路通道配置的零漂移C
ESP32-P4 芯片升级：性能与多媒体体验全面提升
乐鑫信息科技 (688018.SH) 正式发布 ESP32-P4 芯片版本 v3.x。这一新版本在主频性能、影像处理、功耗管理以及安全防护能力上实现了全面升级，为高性能 HMI、边缘计算和智能互联应用提供了更强大的动力。 我们邀请正在使用 ESP32-P4 进行开发或生产的用户尽快升级相关的软件与硬件设计。 ESP32-P4 v3.x 升级详解 ESP32-P4 v3.x 升级原因 ESP32-P
芯闻速递丨东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用（Mux）／1:2解复用（De Mux）开关，支持PCIe®6.0[1]、USB4®2.0版[2]等新一代高速接口。新产品即日起开始批量出货。 随着服务器、工业测试设备、机器人及个人电脑不断发展，在日益受限的板载空间内，对PCIe®6.0与USB4®2.0等超高速、宽带宽差
新品 | 1200V 62mm IGBT 7半桥模块产品线扩充
1200V 62mm IGBT 7半桥模块 英飞凌推出1200V 62mm半桥模块产品扩充，额定电流涵盖450A到800A，采用预涂导热界面材料和共发射极配置。 产品描述： ■FF800R12KE7P ■ FF800R12KE7P_E ■ FF600R12KE7P ■ FF600R12KE7P_E ■ FF450R12KE7P ■ FF450R12KE7P_E 产品特性 最高功率密度 业界领先的
什么是光学级单晶硅材料
本文介绍了光学级硅的物理性质、制备工艺与应用。 提起硅，人们首先想到的大概是芯片和计算机。没错，今天的数字世界确实建立在硅基集成电路之上，硅作为半导体材料的地位无可撼动。但若你以为硅的能力仅限于此，那可小看了这个占据地壳四分之一以上的元素——当光遇上高品质的硅，一场精彩的光电协奏曲便在红外波段中悄然奏响。这就是光学级硅材料的世界。 那么，为什么偏偏是硅？硅的带隙约1.12 eV，意味着它对波长超过
Chiplet技术是什么？
本文介绍了Chiplet技术对芯片体积减少的作用，及其关键互连技术。 传统芯片设计依靠不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但这一路径正面临越来越高的成本和良率压力。Chiplet技术提供了一种新的思路：将原本集成在一颗芯片上的不同功能模块拆分为多个独立的小芯片，再通过先进封装技术将它们重新集成为一个完整的系统。从外部看，它仍然是一颗芯片；但从内部看，它已经是一个由多个芯粒组成的系统。 为什么需要Chip
边缘AI应用爆火 集成NPU的SoC成为市场新宠
AI技术的普及不仅推动着以大模型训练为核心应用的大算力基础设施市场繁荣，同时也极大推动了边缘AI应用的快速普及。随着边缘AI应用场景的不断丰富，终端设备对核心处理器的要求已不再局限于基础的计算与控制功能，而是升级为“AI推理算力、低功耗、高集成、高可靠”的综合能力比拼。在此行业变革背景下，集成NPU的SoC产品异军突起，通过将CPU、NPU、GPU、ISP、存储控制器、接口模块等核心组件集成于单一
IGBT：电力世界的“智能开关”
在电力电子领域，有一个器件被誉为“功率半导体之王”——IGBT。它的全称是绝缘栅双极型晶体管。从高铁飞驰、电动汽车奔跑，到变频空调制冷、光伏发电并网，背后都离不开IGBT的默默支撑。 一、IGBT是什么？它如何工作？ IGBT本质上是一种电压控制的高速功率开关。它的名字已经揭示了其结构：绝缘栅（像MOSFET那样用电压控制）加上双极性晶体管（像BJT那样导通大电流）。简单来说，IGBT把MOSF
四轴无人机控制核心丨笙泉新品(CGF062A) 融合MCU与MDE优势，兼顾效能、效率与弹性
**四轴无人机简介** 四轴无人机的控制核心在于透过调整各马达转速，改变螺旋桨升力分布，以实现姿态控制 (俯仰、翻滚、偏航)与垂直升降。飞行控制器结合陀螺仪、加速度计等传感器，实时回馈飞行状态，并利用PID算法持续修正，确保飞行稳定；同时透过无线讯号接收操控指令，实现悬停或自动导航。 以下针对四轴无人机的**「原理→控制→ 效果**」，进行综合概述: 总体而言，无人机飞行涉及多种物理量的动态平
BTJ热跳线芯片：大功率电子系统少不了的“退热贴”
今天的电子设备集成度越来越高，外形则越来越小，在这样的高密度空间内，热管理就成了一个不容忽视的问题。 这样的热管理挑战对于一些大功率的应用更为突出，如果不能为产生热量的元器件（如功率半导体）有效地散热、降温，那么这些多余的热量不仅会影响元器件本身的可靠性和使用寿命，还可能对其周围的元器件和电路产生不良影响。 为了优化大功率电子设备的热设计，Bourns推出了BTJ系列热跳线芯片，将其一端连接发热
ASIC vs GPU：算力时代怎么选？看完这张对比表就不纠结了
数字时代里，算力就是推动技术进步的核心引擎。ASIC芯片和GPU作为两种最核心的算力载体，各自在特定领域都有着不可替代的优势。 今天就把两者的技术差异、性能特点和适用场景说透，不管你是挖矿、做AI还是搞高性能计算，都能得到专业的参考。 1. 先给核心结论 ASIC是为单一任务优化的专用芯片，GPU是面向通用并行计算的灵活方案，两者没有绝对好坏，只看你用在什么地方。核心差异我整理了一张对比表，一目了
创新灵感充电站：新品洞察 + 应用实战 + 反馈有好礼！
2026 第一期新品视频来了！ 延续去年爆款口碑，这次我们带来了更硬核的技术干货。无论您是深耕电源管理，还是在布局智能边缘与机器人应用，这里都有您要的解决方案。 为什么一定要看？ 专家级解读：复杂参数“翻译”成设计语言，即看即懂 场景化拆解：从高性能到低功耗，从安全设计到高可靠性，一应俱全 效率翻倍：帮您更快完成选型与方案验证，让创新落地少走弯路 2026**第一期精选新品视频精选** 多相Bu
引线键合良率相关问题
本文主要介绍了引线键合良率相关问题。 封装相关的键合良率问题 相关研究已系统探讨了不同封装类型对键合良率的影响，以及键合良率与引线框架夹持状态的依赖关系。研究发现，硬质陶瓷封装的键合效果最佳，而小尺寸封装的键合良率相对较差，核心原因可能是小尺寸封装难以实现稳定有效的夹持。引线框架与封装夹持状态会影响键合良率，这是行业内长期公认的结论，夹持不良的封装会通过共振（振动）导致超声能量无法集中在键合界面区
什么是单晶硅的扭晶现象
本文主要介绍了什么是单晶硅的扭晶现象。 什么是晶体扭曲？ 等径生长阶段硅单晶以均匀直径生长，其生长时间占晶体生长全周期的 80% 以上，该阶段所生长的晶体直径近似相等、成分均匀、结构完整、缺陷较少，是晶体生长的主要阶段。 等径精度越高，晶体的质量越好。 然而，在拉晶实验中观察到，当提拉速度较快，等径生长的晶体没有按照圆柱形轴对称的晶格结构生长，出现扭曲生长或者螺旋生长的现象，这种现象称为晶体的“
全球第一！69岁海归博士，一手打造 2100 亿芯片巨头
澜起科技创始人 杨崇和 澜起科技的办公室墙上，挂着一句诗：“止为潭渊深，动作涛澜起。”这是创始人杨崇和从苏辙诗作中摘下的句子，也是公司名字的由来。 2026年春天，这家公司迎来了它的高光时刻。4月30日收盘，澜起科技A股市值锁定在2118亿元。三个月前，公司刚登陆港交所，实现“A+H”上市，首日市值就冲到2121亿港元。 鲜为人知的是，站在2100亿市值背后的掌舵者，是一位69岁的“芯片老兵”。从
国产存储芯片公司，赚疯了！
进入2026年，全球半导体行业在AI算力、存储芯片国产替代与消费电子温和复苏的多重作用下，呈现出更为复杂的结构性分化。 据集微网统计数据显示，A股236家半导体上市公司在2026年第一季度交出了一份“营收普涨、利润分化”的成绩单：头部存储与AI芯片公司继续高歌猛进，而部分传统设计与封测企业则面临增收不增利的阵痛。在这场由技术迭代与库存周期共同驱动的业绩大考中，谁在真正兑现增长，谁又仍在蓄力？ 从营
芯片设计中的版图效应
本文介绍了芯片设计中的版图效应。 为了降低成本和提高性能，芯片尺寸一直在不断缩小。密度的增加是通过推动器件尺寸和缩小图案尺寸来实现的。随着CMOS缩放扩展到28nm技术，晶体管不再以其宽度和长度来充分表征，而是进一步取决于其他版图几何参数和周围的邻域。因此，布局依赖效应 （LDE） 成为一个严重的问题，不容忽视。 LDE, Layout Dependent Effect 就是“版图相关效应”或“布
能养龙虾的工作站CPU和GPU，需要具备哪些能力？
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxMDE0NTM0Nw==&mid=2649358184&idx=3&sn=83907863a30de303c57f3c565305c6bb&scene=21#wechat_redirect) 因为有AI的加成，强调AI能力的工作站出货量今年预计会增长65.2%(数据来源：IDC)。恰好
