4月24日，科创板新股联讯仪器（688808.SH） 正式上市，股价开盘强势冲高，盘中涨幅一度突破950%，触及859.88元/股，一举刷新A股新股上市首日开盘价纪录，超越此前沐曦股份700元/股的最
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创立不到两年的量引科技，正凭借一枚枚高性能光芯片突破国外技术垄断，打通AI时代数据传输的高速通道。从完成数千万天使轮融资到布局国际前沿赛道，这家初创企业的快速崛起，既是自身技术创新的突围，更是国产高端 -
4 月 22 日，据外媒 The Verge 报道，安克创新正式推出自研全球首款神经网络存内计算 AI 音频芯片 Thus™，这款芯片将把本地 AI 能力全面落地至安克旗下音频设备、移动配件及物联网设 -
台积电在昨日举办的2026 北美技术论坛上，公布了其直至 2029 年的通用制程技术路线图。本次发布的核心亮点包括：名为 A12 与 A13 的 1.2nm、1.3nm 级制造工艺、对 N2 家族出人
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| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能 -
多年来，谷歌一直在生产既能训练人工智能模型又能处理推理工作的芯片，现在，谷歌正将这些任务分离到不同的处理器中，这是其在人工智能硬件领域挑战英伟达的最新举措。 谷歌周三表示，将对其第八代张量处理单元（ -
近日，华泰联合证券发布辅导报告，苏州华太电子技术股份有限公司 IPO 辅导工作宣告完成，这家深耕半导体领域十余年的平台型企业，正式向 A 股上市发起冲刺。 自2010年成立以来，华太电子始终扎根半导 -
近日，国内RISC-V AI芯片创企奕行智能正式完成15亿元B轮融资，创下国内RISC-V领域最大融资纪录，标志着RISC-V架构在AI高性能计算与数据中心场景的产业价值得到进一步验证。 本轮融资阵容 -
2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct M
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4月20日晚间，芯原股份披露最新订单情况，2026年1月1日至4月20日新签订单实现显著增长，而订单的爆发式增长的原因，核心源于公司在AI ASIC赛道的技术深耕与全面布局，其背后是公司在半导体IP、 -
4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面 -
2026年4月21日，科创板迎来新股N盛合（证券代码：688820）上市交易，该股开盘即迎来爆发式增长，高开幅度达406.71%，开盘价报99.72元/股，相较于19.68元/股的发行价，涨幅显著，成 -
近日，全球首家实现光电混合算力大规模部署的曦智科技（股票代码：01879.HK）正式发布公告，启动全球发售计划，拟登陆港交所主板，有望成为“AI硅光芯片第一股”。这场备受资本市场关注的上市动作，不仅承 -
36氪获悉，浙江杭州GPU创企曦望近日宣布完成新一轮超10亿元融资，这也是2026年AI产业迈入“推理落地、智能体普及”时代后，国内GPU赛道诞生的最大单笔融资之一。 据悉，本轮融资由多家产业方战投 -
据官方公众号获悉，湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮超 1 亿美元融资，新老股东协同加持，为公司从芯片提供商向智能出行算力平台升级注入强劲动力。本轮融资将重点投向技术研发、产能扩张与生态建设，持续强化 -
4月18日，烟台德邦科技股份有限公司（证券代码：688035，证券简称：德邦科技）发布公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）计划减持公司部分股份，合计减 -
据科创板日报消息，行云集成电路完成超4亿元融资。 国内全自研GPGPU创新企业「北京行云集成电路有限公司」（以下简称“行云”）宣布连续完成Pre-A及Pre-A+多轮融资，融资金额超4亿元人民币。五源 -
4月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美，688082.SH）公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下，笔者尝试着分析下盛美在国 -
4 月 17 日晚间，北京新时空科技股份有限公司（时空科技，605178）发布重大资产重组草案，宣布拟以10.78 亿元总价，通过发行股份和支付现金方式，收购国内存储龙头深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 -
很多人对华天科技的印象，还停留在一句话：一家传统封测厂。 这句话过去没有错。但今天，已经越来越不够用了。 因为如果你还把华天科技只看成一家“做封装、做测试、吃周期”的公司，那你看到的，仍然是封测行业的