重磅 | 方正微电子荣获"2026年度影响力汽车芯片"大奖!
2026年4月26日·北京 – 在2026北京国际汽车展览会,方正微电子凭借在第三代半导体领域深厚的技术积淀、卓越的车规级SiC(碳化硅)产品性能以及大规模商业化落地能力,成功斩获“2026年度影响力汽车芯片”大奖。 此次评选活动由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办,采取10家整车企业专家评委背靠背独立打分的形式开展评审,全国各地的近200个项目参与申报。方正微电子从众多参评企业中脱颖而出,不仅是对
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2026年4月26日·北京 – 在2026北京国际汽车展览会,方正微电子凭借在第三代半导体领域深厚的技术积淀、卓越的车规级SiC(碳化硅)产品性能以及大规模商业化落地能力,成功斩获“2026年度影响力汽车芯片”大奖。 此次评选活动由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办,采取10家整车企业专家评委背靠背独立打分的形式开展评审,全国各地的近200个项目参与申报。方正微电子从众多参评企业中脱颖而出,不仅是对
800V进入AI数据中心,不是换一个电压数字这么简单。机柜功率上来以后,电怎么安全进柜,怎么一路降到GPU附近,发热和故障怎么处理,都会变成实际设计问题。 AI数据中心最容易被看到的,还是GPU。 但一台台AI服务器装进机柜后,单个机柜里的GPU、加速卡和电源模块越来越多,整柜耗电增加。线缆、连接器、母线、电源模块和散热系统很快会先感受到压力。 单柜耗电增加,低压大电流开始吃力 功率固定时,电压越
IPAC 双技术峰会特别邀请到英飞凌与业内权威技术专家,他们将凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验,为你深入剖析碳化硅(SiC)技术的未来发展方向与详细规划,同时全面解读 SiC 在热门应用领域的行业动态与技术前沿趋势。 英飞凌碳化硅零碳应用技术大会 📅 时间:2026年5月22日 📍 地点:深圳 特邀嘉宾: Dr. Peter Friedrichs 碳化硅技术创新专家 英飞凌科技 未来社会将面临电
● 2026年第一季度净营收31.0亿美元 ● 美国通用会计准则(U.S. GAAP)毛利率为33.8%。剔除收购恩智浦(NXP)微机电系统(MEMS)传感器业务所产生的购买价格分摊(PPA)影响后,非美国通用会计准则(non-U.S. GAAP)毛利率为34.1% ● 美国通用会计准则(U.S. GAAP)营业利润为7000万美元;非美国通用会计准则(non-U.S. GAAP
近日,华泰联合证券发布辅导报告,苏州华太电子技术股份有限公司 IPO 辅导工作宣告完成,这家深耕半导体领域十余年的平台型企业,正式向 A 股上市发起冲刺。 自2010年成立以来,华太电子始终扎根半导体产业链,已成长为国内少数在射频、功率及模拟等关键环节实现底层核心技术自主可控的企业之一。 不同于多数厂商聚焦单一赛道,华太电子构建了覆盖射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片、高端
3月27日,2026(春季)亚洲充电展在深圳盛大开幕。作为WPC官方许可鉴权芯片服务商,紫光同芯携安全芯片与功率器件领域的明星产品亮相,与行业伙伴共探产业高质量发展芯路径。 鉴权芯片 构筑无线充电安全底座 随着无线充电技术迈向“安全可信”的新阶段,如何构建完善的安全认证体系、实现能耗精益化管理,成为行业发展的核心命题。紫光同芯深耕无线充电鉴权赛道多年,基于对Qi/Qi2协议的深度理解与安全芯片技术
3月27日,2026(春季)亚洲充电展在深圳前海国际会议中心举行。基本半导体携750V全系列消费类SiC MOSFET产品精彩亮相,全面展现在消费电子功率器件领域的技术实力与生态布局。 750V全系列SiC MOSFET,**赋能快充新生态** 随着消费电子设备对充电效率与功率密度的要求持续提升,碳化硅器件凭借其卓越的材料特性,正加速从工业应用向消费领域渗透。基本半导体消费类碳化硅MOSFET基
近日,2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼举行,闻泰科技凭借研发创新实力斩获“年度车规芯片技术突破奖”,旗下1200V车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品的核心竞争力获行业权威认可。 “年度车规芯片技术突破奖”旨在表彰在前沿领域实现重大原始创新、技术达国际先进水平,且对车规芯片产业链自主安全可控发展具有重要推动作用的企业,凸显行业对技术创新与产业价值的认可。 车规优势显著 坚定研发驱动
近日,2026年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海落幕。华大半导体再度荣膺“十大中国IC设计公司”;公司旗下上海贝岭股份有限公司自主研发的150V屏蔽栅MOSFET(BLP038N15)产品,同步斩获“年度功率器件/宽禁带器件”奖。 🏆 双奖加冕 彰显硬核创新实力 作为中国半导体业界极具公信力与影响力的权威技术奖项,中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体AspenCore主
当变革的浪潮奔涌而至 我们选择以更坚定的姿态 汇流成海,共赴新程 2026年1月7日,华润微电子功率集成事业群(简称“PIBG”)组织成立与干部任命大会圆满召开,会议以“变革驱动创新·功率集成未来”为主题。华润微电子董事长何小龙、副总裁庄恒前、PIBG总经理李超、微电子总部职能部门、PIBG管理层和骨干,齐聚一堂,共同见证PIBG正式扬帆起航的重要时刻。本次大会,不仅是一场成立的仪式,更是一次凝聚
1月6日,华润微电子与TCL实业、中环领先在微电子总部举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式,TCL实业CEO杜娟、华润微电子董事长何小龙、中环领先总经理王彦君共同见证签约,三方相关负责人代表企业签署协议,为此次跨界战略合作落下关键一笔。 深耕互信根基,升级战略布局 自2021年建立合作关系以来,华润微电子与TCL实业持续深化协同,
近日,华润微电子功率集成事业群旗下润新微电子(大连)有限公司(以下简称“润新微电子”)重磅推出第四代D-mode GaN系列新品。该产品可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机(OBC)、激光雷达、人形机器人关节驱动、高端快充等高增长领域,为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景,提供更高效、更紧凑的能源解决方案。 市场风口已至:氮化镓进入高价值场景渗透期 氮化镓功率器件凭借高效率
4月12日,由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁,汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲,并在会上宣布,自2025年3月公布“与中国汽车产业同频共振”本土化战略以来,英飞凌依托“本土产品定义、本土生产、本土生态圈”三大支柱稳步落地,已在多个关键领域取得实质性进展与重要里程碑,正加速将规划转化为行动,赋能中国汽车产业电动化与智能化转型升级