重磅过会!5nm 半导体核心零部件龙头来了
昨日,国内5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心特殊涂层零部件龙头企业——成都超纯应用材料股份有限公司(简称:超纯股份,UPAM)创业板IPO上市申请顺利过会,距离登陆资本市场、借力资本加速半导体核心零部件国产化再迈关键一步。 作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域近二十年,依托全工艺链条自主可控制造体系,长期聚焦半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件研
关于「国产替代」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。
昨日,国内5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心特殊涂层零部件龙头企业——成都超纯应用材料股份有限公司(简称:超纯股份,UPAM)创业板IPO上市申请顺利过会,距离登陆资本市场、借力资本加速半导体核心零部件国产化再迈关键一步。 作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域近二十年,依托全工艺链条自主可控制造体系,长期聚焦半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件研
深圳创智芯联近期二次向港交所递交上市招股材料,冲击港股IPO。 电子封装湿制程镀层材料是半导体、PCB制造环节不可或缺的关键核心耗材,主要用于芯片封装电路导通连接、元器件防氧化防腐保护,适配新能源车、AI服务器、消费电子、工业控制等全品类主流终端领域,下游刚需支撑扎实,行业整体需求基数大、发展稳定性强。行业整体发展背景、下游需求支撑逻辑、市场竞争格局以及国产化推进节奏,清晰勾勒出赛道发展底色,也是
CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露,自2026年3月起,消费级CPU价格已上涨5%—10%,服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出,英特尔(Intel)与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价,而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经,更在资本市场掀起巨浪。4月24日,英特尔股价收盘暴涨23.6%,
4月28日,广东微容电子科技股份有限公司(“微容科技”)拟首次公开发行股票并在创业板上市获深交所受理,保荐机构为华泰联合,会计师为容诚,律师为北京市万商天勤。 微容科技主营业务为微型化、高容量、高可靠等高端MLCC的研发、生产与销售,致力于向客户提供高性能的MLCC产品,从2021年起连续5年被中国电子元件行业协会评为“中国电子元器件百强骨干企业”,并入选广东省工业和信息化厅认定的“广东省省级制造
当地时间4月22日,美国商务部长卢特尼克在美国国会参议院拨款委员会举行的听证会上,披露了一个信息:尽管特朗普政府已于今年1月批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片,但至今为止,“一块芯片也没卖出去”。 卢特尼克在听证会上试图向议员们解释特朗普政府在对华技术转让问题上的“微妙平衡”。他表示:“特朗普总统在把握对华关系的微妙平衡,我理解这种平衡,但总统最了解这种平衡。”他同时强调,美国“在任何情况下
2026年4月12日,在智能电动汽车高层论坛举办期间,车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕一行,双方围绕汽车芯片产业复苏、核心芯片国产化替代、车载声学创新及供应链变革等关键议题展开深入座谈交流,车百国际团队参与座谈。 座谈中,严红辉、雷昕分别介绍了企业在汽车芯片与车载声学领域的布局与进展。思瑞浦作为国内汽车模拟芯片龙头企业,汽车业务保持连续多个季度同比增长,主营模拟
当全球半导体进入地缘博弈最激烈、技术迭代最迅猛、格局重构最深刻的时代,韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士,几乎在同一时间做出了一个耐人寻味的选择: 重仓中国。 2025年,两家巨头联手向中国砸下1.5万亿韩元,折合人民币近70亿。2026年,押注仍在继续。一个牵动全球半导体产业的疑问随之而来: 为什么是现在?为什么依然是中国? 故事要从1997年说起。 那一年,亚洲金融风暴席卷汉城(现首尔)。企
4月17日晚间,时空科技同步披露2025年年度报告与重大资产重组草案,公司拟通过发行股份及支付现金方式,作价10.78亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司(简称"嘉合劲威")100%股权,并向控股股东、实际控制人宫殿海发行股份募集配套资金。本次交易构成重大资产重组。 股份+现金对价,实控人加码锁仓 根据重组草案,嘉合劲威100%股权交易作价10.78亿元,其中以股份方式支付约5.75亿元,以现
4月17日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(盛美,688082.SH)公告筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。 在全球半导体产业链重构与国内半导体设备国产替代加速的背景下,笔者尝试着分析下盛美在国产替代中的核心价值、当前行业定位及与国际同行的竞争态势。 | 盛美在半导体国产替代中的核心作用 半导体设备是芯片制造的“工业母机”,长期以来,全球高端半导体设备市场被海外巨头垄断,国内晶圆厂、封测厂对
2026年4月10日,北交所功率半导体部件“第一股”赛英电子正式挂牌,上市首日股价大涨120%,截止笔者发稿,股价涨至70元,总市值攀升至30亿元,资本市场的热度印证了其在细分领域的稀缺价值。 成立于2002年的赛英电子,深耕功率半导体器件关键部件领域二十余年,以陶瓷管壳和封装散热基板为核心主业,产品广泛应用于特高压、新能源汽车等高端领域,凭借稳定的产品实力与头部客户资源,在国产功率半导体产业链