康盈半导体荣获IC风云榜年度市场突破奖：KOWIN ePOP和PCIe 5.0固态硬盘解析
12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海中心成功举办。本届盛会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题设立73项重磅大奖，旨在表彰在关键领域中表现卓越的机构与企业，
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忆联UH8系SSD：支持DDR5，性能强劲，引领存储产业升级
AI的飞速发展，正成为驱动全球存储市场增长的核心动力，市场对DRAM、NAND到SSD/ HDD的存储全栈需求持续激增。 当前，DDR4向DDR5的产能切换正导致DDR4供应日趋紧张，这一不确定性已传导至服务器与数据中心产业，对其持
存储芯片在AI计算中的应用：2025年最新技术详解
2025 年下半年以来，全球 DRAM 内存价格大幅上涨，部分型号售价一度达到往常的两倍以上。业内分析普遍认为，这场涨价潮主要由 AI 算力需求的爆炸式增长与供应链调整共同推动，且这一趋势预计将持续。在此背景下，深入理解驱动 AI 革命
CES 2026：江波龙发布AI穿戴存储ePOP5x及全新存储矩阵
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解
SK海力士CES 2026展示HBM4和LPDDR6：AI存储器新技术解析
设立专属客户展馆，深化与客户的交流 首次亮相16层48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI专用与通用产品 打造“AI系统演示区”，可视化呈现定制化HBM架构，展现公司前瞻性技术实力 “将依托差异化存储器
美光3610 NVMe SSD：PCIe 5.0 QLC技术提升超薄笔记本性能
2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 ——美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流
PCIe 5.0新品AM6D0：高性能固态硬盘详解
近日，忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品——AM6D0。作为继AM6D1之后，忆联在PCIe 5.0消费级市场的又一力作，AM6D0凭借突破性性能、行业领先能效控制、卓越的可靠性及广泛的平台兼容性，精准直击专业内容创作者、硬
AI半导体需求推动：日月光2026年封测涨价详解
摩根士丹利在最新的研究报告中，指出，由于AI 半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5% 至20% 之间，高于原先预期的5-10%。这波涨价主要导因于半导体通膨压
DDRX SDRAM预取技术详解：从DDR1到DDR5的性能提升
以下文章来源于郝旭帅电子设计团队，作者郝旭帅 本篇主要是DDRX SDRAM中的预取技术说明 DDRX SDRAM外部接口数据传输率需要不断提高(从DDR到DDR5)，内存芯片内部的DRAM存储单元(电容阵列)的物理访问速度有上
芯天下存储芯片IPO：2025年最新市场和技术解析
近日，存储芯片设计公司芯天下技术股份有限公司向港交所递交上市申请书。 芯天下专注代码型闪存芯片的研发、设计和销售，以Fabless模式为客户提供从1Mbit至8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片。根据灼识咨询的资料，该公司是业内代码
AI存储变革：300层QLC NAND与PCIe Gen5最新进展
来源：慧荣科技 在 CES 2026 上，AI 相关应用持续向终端侧与边缘侧加速延伸，存储技术的重要性也被进一步放大。从闪存介质本身，到系统架构与数据调度方式，存储正在从“容量与性能的提供者”，逐步演变为影响 AI 系统效率的重要组
紫光国芯IPO新进展：聚焦DRAM存储技术
电子发烧友网报道 近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）在资本市场迈出关键一步，向陕西证监局提交了IPO辅导备案，辅导券商为中信建投证券，正式开启A股上市征程。 紫光国芯的故事始于2004年德国英飞凌西安研发中心的存储
存储器详解：DRAM、SRAM、ROM及FLASH技术解析
第20章 常用存储器介绍 20.1 存储器种类 存储器是计算机结构的重要组成部分。存储器是用来存储程序代码和数据的部件，有了存储器计算机才具有记忆功能。基本的存储器种类见图21_1。 图20‑1 基本存储器种类
EDA未来：Cadence展示Agentic AI驱动的芯片设计新纪元
当半导体产业迈入算力竞争的深水区，芯片设计的复杂度与迭代速度正持续突破极限。作为产业基石的 EDA（电子设计自动化）工具，面临着前所未有的挑战。而 AI 技术的崛起，正以颠覆性力量重塑 EDA 行业的发展逻辑——从工具辅助迈向智能驱动，
华大九天发布EDA统一大平台：2025年ICCAD-Expo亮点解析
2025年11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（