基于互连层的2.3DIC集成
本文主要讲述基于互连层的2.3DIC集成。 基本结构 图1为高密度有机混合基板上芯粒异质集成的俯视图和截面图。它由4个主要部分组成:①含微凸点的芯片;②精细金属L/S RDL基板或有机转接板(约37um厚);③互连层(约60um厚);④HDI印制电路板(PCB)(约1mm厚)，如图2所示。 测试芯片 使用的测试芯片如图3所示。可以看到，大芯片(芯片1)的尺寸为10mm×10mm×150um，其
关于「互连层」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
本文主要讲述基于互连层的2.3DIC集成。 基本结构 图1为高密度有机混合基板上芯粒异质集成的俯视图和截面图。它由4个主要部分组成:①含微凸点的芯片;②精细金属L/S RDL基板或有机转接板(约37um厚);③互连层(约60um厚);④HDI印制电路板(PCB)(约1mm厚)，如图2所示。 测试芯片 使用的测试芯片如图3所示。可以看到，大芯片(芯片1)的尺寸为10mm×10mm×150um，其