芯力相融 | 芯朋微电子助力苏州领慧立芯完成B轮近亿元融资
近日，芯朋微电子通过国联新创旗下的无锡新创联芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“联芯基金”)成功助力苏州领慧立芯科技有限公司（以下简称“领慧立芯”）完成B轮近亿元融资。 本轮融资由国联新创、石溪资本、亦庄投资等市场知名机构和下游产业方共同参与，此次投资旨在助推领慧立芯高精度信号链芯片（AFE/ADC/DAC等产品）的研发升级、产能扩大及市场拓展，进一步助力领慧立芯巩固在高精度信号链芯片领域的
「和利时」是电子工程与半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 和利时 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年05月）。核心收录议题涵盖《芯力相融 | 芯朋微电子助力苏州领慧立芯完成B轮近亿元融资》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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