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# 快速热退火

关于「快速热退火」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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RTP如何快速冷却?

RTP如何快速冷却?

本文主要介绍了RTP如何快速冷却。 RTP的价值不只是快速升温,快速冷却同样关键。整个温度曲线必须尖锐,原因: 如果升温快但降温慢--》晶圆在高温停留时间仍然长--》掺杂原子继续扩散,热预算超标--》失去RTP控制热预算的意义 所以RTP要求升温和降温都快,形成一个尖峰状的温度曲线,冷却速率通常要求达到几十到上百°C/秒。 RTP三种散热方式? 冷却的本质是把晶圆的热量快速带走。 | 传热方式

硅片热氧化工艺的分类和原理

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本文介绍了硅片的热氧工艺与退火。 为什么要给硅片“氧化”? 纯硅本身并不绝缘。要让电流在该走的时候走、不该走的时候停,必须在特定区域形成绝缘层。二氧化硅恰好是完美的天然选择:它与硅的晶格匹配良好、击穿强度高、化学性质稳定。氧化层在芯片中扮演三种角色: 栅介质:MOS晶体管中控制沟道开闭的核心绝缘层,厚度可薄至1-2纳米(仅几层原子)。 隔离层:像“围墙”一样隔开不同器件,防止电流串扰,典型