年入68亿元，AIoT芯片龙头冲刺港股IPO！
近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（688099，简称：晶晨股份）在港交所递交招股书，拟主板挂牌上市。 IPO进程显示，这是晶晨股份于2025年9月递表失效后的再一次申请。此前，该公司已于2019年8月在上交所科创板上市。截至4月22日收盘，晶晨股份上涨3.17%报88.77元，总市值373.87亿元。 此次港股IPO，晶晨股份拟将募资在未来五年用于支持持续增长与提升其研发能力，专注于尖端芯片技
标签专题 · 共 2 篇文章
# 晶晨股份
关于「晶晨股份」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
2
篇文章
7
人关注
133
次浏览
年入 68 亿！这家芯片龙头拟赴港 “A+H” 上市
4月12日，系统级半导体设计厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）正式向港交所递交招股书，拟于主板挂牌上市。这是该公司继2025年9月递表失效后，再次启动赴港上市申请，此前其已在2019年8月登陆上交所科创板，此次冲击“A+H”两地上市，旨在进一步拓宽融资渠道，推进全球化战略布局。 公开信息显示，晶晨股份是国内领先的系统级半导体设计厂商，核心业务聚焦于智慧家庭、智慧办公、智慧出行