RISC-V+蓝牙赋能万物互联，沁恒邀您共赴2026蓝牙亚洲大会
4月23–24日，2026蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）将在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。沁恒亮相5F05展位，带来融合MCU与蓝牙优势的无线SoC产品及专业解决方案，并将发表《少外围，长续航，USB/TouchKey/NFC高集成BLE系列解决方案》主题演讲，分享低功耗、高集成、长续航无线SoC的独特构建方式及丰富应用，助力下游客户解锁万物互联新机遇，诚邀各位莅临5
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# 蓝牙 SoC
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单节电池供电，蓝牙SoC芯片CH596简化低压无线应用
单节1.5V电池供电，低压无线SoC/MCU芯片CH596采用3×3mm小封装，简化低压无线应用，助力无线设备小型化。 CH596：低压工作，外围精简 CH596采用低压工艺设计，支持1.2V~1.8V工作电压，可由单枚氧化银纽扣电池或1.5V碱性电池直接供电。芯片采用沁恒自研青稞RISC-V内核，配备32KB SRAM和256KB 片上Flash，80MHz主频下基本零等待。青稞RISC-V特