北京车展 | 瑞芯微全栈车载芯片方案登场，七大车载方向赋能百款量产车型
4月24日-5月3日，以“领时代·智未来”为主题的第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕，瑞芯微电子股份有限公司（展位号：B2D31，以下简称“瑞芯微”）携旗下七大车载核心方向的重磅成果亮相，全面展示了其在AI Box、车载声学、智能座舱、车载视觉、视觉传输、液晶仪表及车载AIoT领域的前沿技术与商业化落地能力。凭借丰富的芯片产品矩阵，瑞芯微目前已赋能数百款量产车型，助力国产汽车产业智能化转型升级。
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4月24日-5月3日，以“领时代·智未来”为主题的第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕，瑞芯微电子股份有限公司（展位号：B2D31，以下简称“瑞芯微”）携旗下七大车载核心方向的重磅成果亮相，全面展示了其在AI Box、车载声学、智能座舱、车载视觉、视觉传输、液晶仪表及车载AIoT领域的前沿技术与商业化落地能力。凭借丰富的芯片产品矩阵，瑞芯微目前已赋能数百款量产车型，助力国产汽车产业智能化转型升级。