Ceva与Mobilint推出REGULUS边缘AI SoC：10 TOPS、低于3W
Ceva NeuPro NPU系列随Mobilint REGULUS边缘AI SoC首次实现量产部署。REGULUS芯片已用于Mobilint MLD-R1 AI USB加速器，支持计算机视觉、视频分析及生成式AI工作负载。
「边缘AI芯片」是电子工程与芯片新品领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 边缘AI芯片 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《Ceva与Mobilint推出REGULUS边缘AI SoC：10 TOPS、低于3W》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
Ceva NeuPro NPU系列随Mobilint REGULUS边缘AI SoC首次实现量产部署。REGULUS芯片已用于Mobilint MLD-R1 AI USB加速器，支持计算机视觉、视频分析及生成式AI工作负载。