都叫3D芯片，为什么是三门不同的生意？
芯片一级市场又热起来了。 上一轮国产GPU投资陆续进入兑现期后，资本开始寻找下一批可能跑出来的AI芯片公司。近存计算、存算一体、3D近存、3D TokenPU……名字各不相同，却越来越频繁地被归入同一个标签：3D堆叠。 有的3D芯片企业半年内连续完成两轮融资，累计规模接近10亿元；还有的芯片尚未量产，估值已经攀升至百亿元。但当投资人真正开始比较这些公司时，却发现相似的技术语言背后，是不同的市场、工
产业分析、半导体产业技术专题 · 共 2 篇内容
# 近存计算
「近存计算」是电子工程与产业分析、半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 近存计算 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年08月）。核心收录议题涵盖《都叫3D芯片，为什么是三门不同的生意？》《引领智能科技产业进入创新时代，新紫光集团首届创新峰会顺利举办！》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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引领智能科技产业进入创新时代，新紫光集团首届创新峰会顺利举办！
5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。新紫光集团（以下简称新紫光）在本届峰会上旗帜鲜明地提出：坚定走创新发展之路，以开放生态汇聚产学研政融各界合力，共同助力中国智能科技产业走向自立自强。 作为新紫光举办的首届创新峰会，本次峰会以“智链共生·聚创未来”为主题，有数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，包括六位院士齐聚会场，共议智能科技产业新战略、新技