马斯克Terafab目标2032年后月产100万片晶圆
特斯拉与SpaceX合资公司Terafab向设备商表示，目标2032年后实现月产100万片晶圆，其中约70万片用于存储芯片，超30万片用于逻辑芯片，并已向日本设备商提出数月内交付需求。
半导体产业、制造工艺技术专题 · 共 2 篇内容
# 逻辑芯片
「逻辑芯片」是电子工程与半导体产业、制造工艺领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 逻辑芯片 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《马斯克Terafab目标2032年后月产100万片晶圆》《四种芯片的后段互连：层数差异背后的工艺逻辑》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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四种芯片的后段互连：层数差异背后的工艺逻辑
本文介绍了四种芯片的后段互连。 在芯片制造中，后段互连（BEOL）负责把底层晶体管连接成完整电路。不同芯片的金属层数和材料选择差异很大，这是由各自的应用需求决定的。 逻辑芯片 （CPU/GPU）对互连要求最高。它需要把数十亿个晶体管连接成复杂的高速通路，既有密密麻麻的局部信号线，也有宽大的电源线和全局总线。因此逻辑芯片的金属层数最多，先进节点（如5nm、3nm）通常有12到16层。最下面几层用铜和