绑定英伟达，涨幅273%，市值2600亿的国内AI PCB龙头港股IPO
前言： 在这一轮全球AI产业浪潮中，资本市场最具确定性的机会来自为算力产业[卖铲子]的基础设施环节。 从新疆喀什的铁饭碗，到南下惠州的PCB销售，再到如今AI PCB龙头的惠州首富，陈涛用二十年的时间，把一家地方小工厂，做成了全球算力供应链上的玩家。 港股IPO开启全球化新征程 近日，胜宏科技正式启动港股全球招股，最高募资额达174.93亿港元，一举刷新2026年港股IPO募资规模纪录。 4月17
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# 特斯拉
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特斯拉中国车机牵手豆包、DeepSeek
据网信上海消息，特斯拉车机语音大模型服务于4月20日完成备案。这也是自2013年进入中国市场以来，特斯拉车机语音助手的一次大更新。 备受关注的特斯拉中国车机语音大模型服务终于尘埃落定。据科创板日报从知情人士处获悉，特斯拉车机语音服务将接入豆包大模型。按照相关规定，已上线的生成式人工智能应用应在显著位置或产品详情页面公示所使用已备案生成式人工智能服务情况，注明模型名称及备案号，并根据《人工智能生成合
特斯拉2026年大幅提升资本支出250亿美元，重点流向几大领域
4月22日，特斯拉发布了其第一季度财报，并在随后的电话会议上宣布，公司将2026年的资本支出预期大幅上调至250亿美元。这一数字不仅远超此前市场预期的200亿美元，更是特斯拉往年年度支出预算的三倍之多——相比之下，特斯拉2025年的资本支出为85亿美元，2024年为113亿美元。 这一激进的财务举措，标志着这家电动汽车巨头正以前所未有的决心，加速向人工智能（AI）和机器人技术公司转型。 马斯克在财
特斯拉一车型出现大面积故障
据报道，特斯拉Cybertruck的功率转换系统 (PCS) 出现大面积故障，导致大量车主无法在家进行交流充电。不仅车辆交流充电功能彻底失效，还让车主面临高昂的脱保维修费用风险。 PCS 是负责将电网的交流电转换为电池可吸收的直流电的关键组件。此次故障表现为车辆无法识别家用充电桩或公共 L2 级充电桩。涉及车型多发于早期的“Foundation Series”版本，且故障通常在行驶 1.6万至2.
特斯拉Cybertruck陷“充电门”，功率转换系统大面积故障
4月20日消息，据海外科技媒体not a tesla app等多家外媒报道，特斯拉旗下备受瞩目的电动皮卡Cybertruck正深陷一场严重的硬件信任危机。大量车主反映，其车辆的功率转换系统出现大面积故障，导致车辆无法进行家用交流充电。 然而，尽管故障案例频发且服务中心积压严重，特斯拉官方迄今仍未向美国国家公路交通安全管理局提交正式召回申请，这让首批车主面临着高昂的脱保维修风险与出行焦虑。 功率转
马斯克“对线”魏哲家：对Terafab的可行性存在分歧
2026年3月，埃隆·马斯克（Elon Musk）正式宣布启动「Terafab」芯片工厂项目。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，整个产业链被整合进同一体系之中，这在当前高度分工的半导体行业中显得尤为激进。 这一项目由Tesla、SpaceX以及xAI联合推进，计划在美国德州建设一个高度垂直整合的超级半导体制造基地。按照规划，该项目初始投资约200亿美元，并计划实现每年1太瓦级别的AI算力产出。 这
细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片
当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1
特斯拉AI5芯片成功流片：性能提升40倍！
近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六
具身智能关键一跃：让AI真正“触碰”物理世界
图源：Freepik “具身智能（Embodied Intelligence）”这个多少有点抽象的名词在过去一年里出镜率极高。2025年更位列为中国的十大关键词Top 3。进入2026年，马年的春晚上演了一波智能机器人闹春晚的名场面：从行云流水的武术功夫，到盘核桃、捡玻璃碎片、货架取物等精细化操作，再到生活化的叠衣服、串烤肠，他们全都轻松拿捏，动作灵巧且自然拟人。这进一步推高具身智能的话题热度。
特斯拉毛豆电机控制器拆解，用料真猛！
它的主控制芯片DSP的型号是TI的TMS320f28377，采用双核架构，支持单精度浮点运算，片上存储512KB，最高主频200MHz。其外设资源也是相当丰富。 右上角是反击电源部分，控制芯片是TI的TPS40210，典型应用电路如下。 中间部分的6个是ST的车规级的IGBT驱动器，型号为STGAP1AS，用于驱动三相的碳化硅的开关管。 驱动芯片上面红色框框里的是电驱的被动放电电阻，当整车