SFA三季度半导体订单占比升至57%
SFA第三季度单独营收1923亿韩元，营业利润266亿韩元，营业利润率13.8%；半导体相关订单占新订单56.9%，较上半年大幅提升，全年订单目标维持1.3万亿韩元。
半导体产业、制造工艺技术专题 · 共 2 篇内容
# 韩国半导体
「韩国半导体」是电子工程与半导体产业、制造工艺领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 韩国半导体 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《SFA三季度半导体订单占比升至57%》《三星电子将于2030年底前退出8英寸晶圆代工业务》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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三星电子将于2030年底前退出8英寸晶圆代工业务
三星电子已通知客户，将于2030年底前关闭全部8英寸晶圆代工产线，并将资源转向12英寸先进制程。韩国芯片设计公司正紧急寻找替代产能，但可用产能有限，转线也面临成本与认证压力。