SFA三季度半导体订单占比升至57%

4月20日消息，CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。2025年Top10设备商名单与2024年完全相同，前五排名亦无变化。 注：  (1)本排名汇率2025年1欧元=1.14美元，1日元=0.0067美元，  (2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依

英伟达公布了2027财年第一季度财报。营收和指引依旧超预期，但盘后依旧下跌了 1.3 个点。 市场关注的五大焦点 先看下市场上关于英伟达财报的 Preview，大家都在关心哪些问题。 1. 现金回报政策的提升潜力英伟达在 SPX 指数中占比高达8.3%，约78%的主动基金经理持有该股。这种极高的持仓度往往成为股价进一步上涨的阻力。其他大型科技公司通过提升现金回报来吸引股息/收益导向的投资者，但英

全球半导体设备赛道的寡头垄断壁垒，正在持续加厚。 4月20日，CINNO • IC Research发布2025年全球半导体设备行业核心营收榜单，数据直观印证行业核心趋势：市场总量稳步扩容，但话语权高度向头部集中，梯队格局牢不可破，唯有国产龙头实现结构性突破。 2025年全球半导体设备营收TOP10企业核心半导体业务总营收突破1300亿美元，同比增速维持16%的稳健水平，行业基本面持续向好，但增长

安森美公布2026年第三季度业绩，营收为17.22亿美元，同比增长11%，非GAAP营业利润率为23.2%。公司自由现金流为4.89亿美元，同比增长31%，并宣布达成收购Ferric的协议。

近日，中国证监会官网正式发布批复文件，同意重庆臻宝科技股份有限公司（证券简称：臻宝科技）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 本次注册批复有效期自同意注册之日起12个月，这意味着臻宝科技已顺利走完科创板上市核心监管审批全流程，距离正式登陆上交所科创板、登陆国内资本市场仅剩发行挂牌最后一步，后续公司将依托上市募资加码产能扩建与技术研发，深度深耕半导体关键零部件赛道，持续加码第三代半导体产业战略

近日，在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，闻泰科技凭借在功率半导体领域的卓越领导力与综合产业贡献，荣膺“年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）”。这一奖项不仅是对其市场地位与商业成就的肯定，更是对其引领功率半导体技术创新的行业标杆角色的权威认证。 市场领先： 财务稳健，客户基础深厚 闻泰科技在功率半导体市场的领导地位，建立在稳健的财务表现和深厚的客户基础之上。公司半导体业务营收

2026 年 5 月 23 日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012，证券简称：中微公司）同日连发两份减持公告，大股东巽鑫投资与董事长尹志尧领衔 7 名核心高管同步披露减持计划，减持窗口期均为 2026 年 6 月 12 日至 9 月 11 日，合计拟减持不超总股本 2.036%。 | 大股东巽鑫投资：年内第三次减持，拟再抛 2% 股份 公告显示，截至披露日，巽鑫（上海）投资

各相关企业： 为了激励集成电路产业技术创新，增强企业市场竞争实力和投资价值，加速企业健康发展，表彰中国集成电路领域优秀企业和领军人才，中国IC独角兽联盟拟开展“中国半导体行业高质量发展创新成果征集”活动，面向国内集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备、零部件等全产业链上下游各相关企业全面征集。 评选将总结众多国内外半导体企业的市场表现，评价细分市场中企业的经营成绩，借鉴业界成功企业的丰富经验，

韩美半导体第三季度营收1810亿韩元，营业利润908亿韩元，同比分别增长8.9%和33.9%，环比分别下降27.9%和30.3%。公司预计第四季度业绩改善，并有望连续第三年创年度新高。

三星电子已通知客户，将于2030年底前关闭全部8英寸晶圆代工产线，并将资源转向12英寸先进制程。韩国芯片设计公司正紧急寻找替代产能，但可用产能有限，转线也面临成本与认证压力。

磁浮平台正从极紫外光刻扩展到先进封装混合键合。PI展示六自由度磁浮平台，用于裸片到晶圆混合键合，可控制位置、倾斜并感知键合力，计划约两年内导入客户设备。

受AI基础设施投资增长带动，斗山电子业务集团用于AI加速器、存储器和光模块的覆铜板销售上升，第三季度营收8020亿韩元，同比增长82.4%，首次单季突破8000亿韩元。公司预计第四季度继续增长。

Techwing将投资约526亿韩元在韩国天安新建工厂，扩产存储测试分选机和Cube Prober等半导体设备。公司称新厂全面投运后，新增年收入最高可达去年销售额的两倍。

三星电机提前布局AI服务器用FC-BGA基板和MLCC，并推进硅电容等新业务，连续七个季度营收创新高，与英特尔等签订大额长期协议，AI服务器MLCC份额达40%。

韩美半导体与韩华Semitech就用于HBM制造的TC键合机专利纠纷达成调解意向，将在产业财产权纠纷调解委员会进行调解。原定庭审延期，双方计划在调解后恢复诉讼。

Alphabet库存因谷歌TPU系统销售上升，英特尔调整产能并受先进基板限制，设备商库存结构变化，凸显AI硬件从订单、制造到数据中心投运的资金占用与产出瓶颈。

KC Tech第三季度营收约1142亿韩元、营业利润约202亿韩元，同比分别增长19%和35.8%。主要客户扩产带动半导体设备销售，其中CMP设备销售强劲；营业利润环比下降14%，与一次性费用有关。

泛林集团董事会批准250亿美元股票回购授权，并宣布每股0.33美元普通股季度股息。回购可通过公开市场、私下交易等方式进行，股息将于2027年1月6日向登记股东派发。

据海外媒体报道，三星电子半导体蚀刻工艺配方被泄露给泛林集团韩国业务。泛林韩国在设备维护数据申请过程中，以单独文件获取了三星未授权转移的配方信息。三星今年下半年发现此事，调查称未授权数据曾多次转移，泛林韩国近期更换首席执行官。

特斯拉与SpaceX合资公司Terafab向设备商表示，目标2032年后实现月产100万片晶圆，其中约70万片用于存储芯片，超30万片用于逻辑芯片，并已向日本设备商提出数月内交付需求。