芯擎科技发布5纳米车规级芯片“龍鹰二号”
4月26日，芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。 “龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”（国内首款7纳米车规级座舱芯片）的迭代产品，它采用了更先进的5纳米工艺，实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS（每秒200万亿次运算），原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU
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4月26日，芯擎科技正式发布其新一代5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动适配。 “龍鹰二号”的核心亮点在于其顶尖的性能规格。作为“龍鹰一号”（国内首款7纳米车规级座舱芯片）的迭代产品，它采用了更先进的5纳米工艺，实现了核心性能的全面跃升。其AI算力高达200 TOPS（每秒200万亿次运算），原生支持70亿参数以上的多模态大模型。配合12核CPU与10核GPU