关于「Cadence」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。 地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核
创立不到两年的量引科技，正凭借一枚枚高性能光芯片突破国外技术垄断，打通AI时代数据传输的高速通道。从完成数千万天使轮融资到布局国际前沿赛道，这家初创企业的快速崛起，既是自身技术创新的突围，更是国产高端光芯片产业突破的生动缩影。 | 打通数据传输“高速路” “光芯片就像是AI时代数据驶入高速通道的‘入口站’，光纤则是承载数据的‘高速公路’。只有依靠高性能光芯片，海量数据才能以光速实现高效传输。”量引
Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型，加速新一代代理驱动型设计自动化 中国上海，2026 年 4 月 24 日 —— 半导体与系统设计 AI 计算软件领域的行业领导者楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Google Cloud 达成战略合作，利用 Google Cloud 上的 Gemini
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升 中国上海，2026 年 4 月 23 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作，共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，以解锁更高水平的生产力，加速从半导体设计、物理 AI
人体模型（HBM）的研究应用日益广泛，并正逐渐被纳入汽车评估规程之中，例如欧洲新车安全评鉴协会（Euro NCAP）的乘员和行人保护规程。目前主要有两种类型的人体模型被使用：一种是全球人体模型联盟（GHBMC）开发的模型，另一种是丰田公司开发的全面人体安全模型（THUMS）。这两种模型都包含了所有人体主要解剖结构，并已通过大量实验数据集的验证。每种模型都包含了与各种碰撞测试假人相对应的模型，例如
近日，国内RISC-V AI芯片创企奕行智能正式完成15亿元B轮融资，创下国内RISC-V领域最大融资纪录，标志着RISC-V架构在AI高性能计算与数据中心场景的产业价值得到进一步验证。 本轮融资阵容堪称豪华，由北京经开区产业升级基金（亦国投）、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投，和利资本、伯藜创投、赛意产业基金、龙江基金、青檀资本、九坤创投等新
半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架，其中包括各种行业、技术和机构，旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分，在经历了各种大幅演变之后，这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。 随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现，以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展，片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复
2026 年 4 月 6 日，在上海交通大学建校 130 周年校友返校日之际，由上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）校友会与上海交大集成电路行业校友会联合主办的“XIN 创未来 共谱华章——新一代信息技术下的产业协同和职业发展”行业论坛在思源湖畔顺利举行。 作为上海交通大学 1996 届本科校友，Cadence 全球研发副总裁、三维集成电路设计与分析事业部总经理顾鑫受邀出席论坛，与校地